【導讀】Strategy Analytics 預測新興 5G 網絡將呈現爆炸式增長。他們預測
，2018 年至 2024 年間部署的新基站數量將會翻一番。在 5G 網絡快速增長的推動下，到 2024 年，部署的新基站和升級的無線基站設備數量將達到近 940 萬。

這些 5G 基站中，許多都將采用大規模 MIMO 天線。由於采用大規模 MIMO 天線，這些新 5G 網絡架構推動蜂窩網絡外緣能夠始終相連。在本文中，我們將介紹與大規模 MIMO 基站中的 RF 前端相關的所有基礎知識。

大規模 MIMO 的定義

大規模 MIMO 使用多個基站天線與多位用戶通信
，在相控陣自適應技術中采用了波束成型技術。大規模 MIMO 在不加劇小區間協調的設計複雜性的情況下提高容量。通過使用大規模 MIMO
，可以形成波束
，確保幾乎在任何時候，單個波束隻會支持一位用戶。因此
，為每位用戶提供無幹擾、高容量的基站連接。

大規模 MIMO 技術采用大型天線陣列（一般由 16、32 或 64 個陣列組件組成）來實現空間複用（參見下圖）。空(kong)間(jian)複(fu)用(yong)在(zai)相(xiang)同(tong)的(de)資(zi)源(yuan)模(mo)塊(kuai)中(zhong)提(ti)供(gong)多(duo)個(ge)並(bing)行(xing)的(de)數(shu)據(ju)流(liu)。通(tong)過(guo)擴(kuo)展(zhan)虛(xu)擬(ni)信(xin)道(dao)的(de)總(zong)數(shu)，它(ta)可(ke)以(yi)在(zai)不(bu)額(e)外(wai)增(zeng)加(jia)塔(ta)站(zhan)和(he)頻(pin)譜(pu)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)提(ti)升(sheng)容(rong)量(liang)和(he)數(shu)據(ju)速(su)率(lv)。

回顧該係列其他博文講述的內容：

●    小基站博文第 1 部分

●    小基站博文第 2 部分

●    載波網絡將如何實現 5G

●    設計固定無線接入係統時需要考慮的 5 個因素

圖 1.大規模 MIMO 的優勢 

大規模 MIMO 5G 和 NR 標準

5G 新無線電 (NR) 規範第一階段發布的 3GPP 版本 15 已於 2018 年 6 月發布。規範重點說明使用 5G NR 非獨立 (NSA) 和獨立 (SA) 標準的移動部署。NSA 是運營商轉向 SA 的過渡步驟（參見圖 2）。NSA 利用 LTE 錨頻段進行控製
，並使用 5G NR 頻段提供更快的數據速率。NSA 讓運營商無需構建新的 5G 核心網絡，可以直接提供 5G 數據速率。因為我們尚處於 5G NR 設計的開始階段，所以大多數基站應用都是 NSA。但隨著 5G 不斷演進，采用 SA 類型係統部署之後，這種情況將會改變。

圖 2.邁向獨立 5G 之路。

適用於大規模 MIMO 係統的 5G 頻段

基站組件供應商和製造商麵臨著一項重大挑戰
，即提供各區域所需的最小存貨單位 (SKU) 數量。這些在更高頻率範圍內碎片化的頻段組合迫使供應商和製造商提供多樣化的產品組合（參見下圖）。此外，頻率和帶寬需求的增加又進一步加大了 RF 半導體技術提供商的設計難度。例如，功率放大器 (PA) 的增益和效率相互關聯，發射路徑中目前采用的矽 LDMOS 功率技術會對其有影響。因此
，係統製造商開始從矽 LDMOS 轉而采用氮化镓 (GaN)
，後者在平均工作功率水平和寬帶寬下可實現高達 60% 的效率，因此非常適合大規模 MIMO 基站係統。

探索大規模 MIMO 係統的 RF 前端（半導體技術視角與製造商視角）

那麼，5G 大規模 MIMO 基站係統需要什麼樣的 RF 前端 (RFFE) 組件呢？高線性、高效率
、低功耗的集成前端組件。為了從規範的角度進行分析，製造商希望半導體供應商能優化以下參數，以滿足其係統要求。

製造商要求半導體提供商滿足的關鍵 RF 前端規範

●    高鄰道功率比 (ACPR)
，也稱為鄰道泄漏比 (ACLR)

      ○ ACPR 是指分配通道上的發射器功率與相鄰無線電通道上的泄漏功率之比。發射器的 ACPR 主要取決於 PA 的性能。PA 的線性度越高
，ACPR 越好，這是因為產生的失真會更少。

●    高功率附加效率 (PAE)

      ○ 這個衡量功率放大器效率的指標考慮了放大器增益的影響。最好選擇 PAE 值(zhi)較(jiao)高(gao)的(de)放(fang)大(da)器(qi)，這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)其(qi)散(san)熱(re)器(qi)尺(chi)寸(cun)更(geng)小(xiao)或(huo)者(zhe)未(wei)配(pei)備(bei)散(san)熱(re)器(qi)，所(suo)以(yi)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)少(shao)，可(ke)靠(kao)性(xing)更(geng)高(gao)，重(zhong)量(liang)更(geng)輕(qing)，可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)的(de)整(zheng)體(ti)性(xing)能(neng)。

●    低噪聲係數 (NF)

      ○ 低噪聲放大器 (LNA) 是 Rx 配置中的第一個有源級
，其噪聲係數對無線電接收靈敏度有直接影響。因此
，RF 半導體供應商總是試圖實現較低的 NF，因為這是無線電設計中最關鍵的規格參數之一。

      ○ 噪聲係數以 dB 為單位，是 Rx (SNRi) 輸入的信噪比與 Rx (SNRo) 輸出的信噪比之間的比值。

●    低功耗

      ○ 低功耗設備一直是係統應用的不錯選擇。它們可減少發熱，降低係統的運行成本和額外的硬件成本（例如散熱器）。鑒於大規模 MIMO 在單個無線電中有更多數量級的天線
，所以降低功耗至關重要。

●    高通道隔離

      ○ 隔ge離li是shi為wei了le防fang止zhi信xin號hao在zai電dian路lu中zhong不bu必bi要yao的de節jie點dian上shang出chu現xian。更geng高gao的de隔ge離li性xing意yi味wei著zhe更geng少shao的de幹gan擾rao和he更geng清qing晰xi的de交jiao流liu。隔ge離li度du就jiu是shi衡heng量liang兩liang個ge通tong道dao端duan口kou之zhi間jian的de損sun耗hao：發射器與發射器端口之間，或者發射器與接收器端口之間。隔離度越高，信號越清晰。

      ○ 采用 5G 大規模 MIMO 架構之後

，通道隔離忽然之間成為衡量單個無線電係統中多個天線鏈之間接近程度的重要參數。雖然 TDD 操作降低了 Tx-Rx 之間的隔離要求
，但仍然需要進行 Tx-Tx 和 Rx-Rx 隔離。隨著更多的小信號內容被集成到單個芯片封裝中
，並在同一封裝中設置多條 Rx 前端路徑
，隔離合規性隻能通過創新的半導體電路設計和封裝技術來實現。

半導體供應商必須優化上述參數，這樣大規模 MIMO 係統製造商才更容易實現規格要求。下列係統規格與上述 RF 前端半導體參數相關。

關鍵的製造商係統規格

●    優化應用等效全向輻射功率 (EIRP)

      ○ 給定方向的發射器功率和天線增益與無線電發射器的全向天線相關。

      ○ 對於 6 GHz 以下的 5G 係統，將使用 16、32 或 64 個陣列組件，具體取決於應用所需的 EIRP。由於需要大量的陣列組件，每個組件也需輸出功率，因此散熱成為一項重大挑戰，促使設計尋求可提供最高效率的技術。

      ○ 使用 GaN 和 GaAs 這樣的技術有助於減少大規模 MIMO 陣列所需的有源組件數量，同時滿足基站 EIRP 係統要求。

●    高接收器靈敏度

      ○ 接(jie)收(shou)靈(ling)敏(min)度(du)衡(heng)量(liang)接(jie)收(shou)器(qi)檢(jian)測(ce)弱(ruo)信(xin)號(hao)，並(bing)且(qie)無(wu)差(cha)錯(cuo)地(di)處(chu)理(li)這(zhe)些(xie)信(xin)號(hao)的(de)能(neng)力(li)。噪(zao)聲(sheng)是(shi)實(shi)現(xian)目(mu)標(biao)靈(ling)敏(min)度(du)的(de)最(zui)大(da)阻(zu)礙(ai)因(yin)素(su)。因(yin)此(ci)
，使(shi)用(yong)具(ju)備(bei)出(chu)色(se)噪(zao)聲(sheng)係(xi)數(shu)的(de)組(zu)件(jian)是(shi)接(jie)收(shou)器(qi)係(xi)統(tong)設(she)計(ji)的(de)關(guan)鍵(jian)。

      ○ 衡量接收器靈敏度的另一個指標是對接收到的信號解碼的誤差矢量幅度 (EVM)。要使 EVM 誤差最小，隻能通過使用低噪聲係數和高線性度組件來實現，從而最大限度減少弱化的信號失真

●    小外形尺寸

      ○ 大規模 MIMO 係(xi)統(tong)必(bi)須(xu)足(zu)夠(gou)輕(qing)巧(qiao)，便(bian)於(yu)安(an)裝(zhuang)在(zai)傳(chuan)統(tong)基(ji)站(zhan)塔(ta)和(he)路(lu)燈(deng)杆(gan)等(deng)位(wei)置(zhi)。此(ci)外(wai)
，前(qian)端(duan)組(zu)件(jian)必(bi)須(xu)盡(jin)可(ke)能(neng)靠(kao)近(jin)輻(fu)射(she)天(tian)線(xian)放(fang)置(zhi)，這(zhe)一(yi)點(dian)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。這(zhe)也(ye)促(cu)使(shi)采(cai)用(yong)前(qian)端(duan)集(ji)成(cheng)和(he)高(gao)能(neng)效(xiao)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)和(he)封(feng)裝(zhuang)。

●    低功耗

      ○ 為了滿足 5G 高數據應用需求
，我們將需要更多基礎設施（例如宏基站和微基站
、數據中心、服務器和小基站）。這意味著會增加網絡功耗，因而需要提高係統效率，節省總能耗。最終，運營商能以更低成本實現更大產出。提供具備高輸出功率、更高效率和低功耗的解決方案是關鍵。

      ○ A此外，具備 32 或 64 個通道的大規模 MIMO 係統也可以采用更多散熱器。而采用 GaN 等技術可以提高係統的功率附加效率，減少對大型散熱器的需求，從而最大限度縮減係統重量和尺寸。

●    被動冷卻
，高度可靠

      ○ 低功耗的另一個好處是可以減少產生的熱量，因此需要較少的散熱器，進而縮減尺寸和重量。高級天線係統 (AAS) 必須具有高能效和穩固性
，以便對所有戶外塔頂電子設備進行被動式冷卻，這一點非常重要。GaN 讓製造商能夠在某些應用中使用被動冷卻，減少了對風機或空調的需求
，並且可以將 RF 前端安裝在天線上。

5G 大規模 MIMO 基(ji)站(zhan)已(yi)經(jing)開(kai)始(shi)建(jian)設(she)
，運(yun)營(ying)商(shang)將(jiang)會(hui)繼(ji)續(xu)擴(kuo)大(da)部(bu)署(shu)。全(quan)球(qiu)各(ge)地(di)需(xu)要(yao)不(bu)同(tong)頻(pin)率(lv)和(he)功(gong)率(lv)水(shui)平(ping)的(de)產(chan)品(pin)，所(suo)以(yi)供(gong)應(ying)商(shang)需(xu)要(yao)在(zai)多(duo)樣(yang)化(hua)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)供(gong)應(ying)鏈(lian)中(zhong)進(jin)行(xing)選(xuan)擇(ze)。由(you)於(yu)大(da)規(gui)模(mo) MIMO 係統對參數的要求很嚴格，需要更高的頻率範圍和帶寬，所以必須采用新技術。如下表所示，Qorvo 提供目前市場上最豐富的 5G 大規模 MIMO 產品組合。我們也使用最適合各種大規模 MIMO 應用的技術來創造產品。Qorvo 不僅提供覆蓋 3.5 GHz 以上所有頻率的產品
，這些產品還采用 GaN、GaAs 和濾波器體聲波技術 (BAW)，具備出色性能。

6 GHz 以下的 5G 大規模 MIMO 和毫米波基礎設施設計已經投入使用。GaN、GaAs 和 BAW 等技術均有助於運營商和基站 OEM 實現 5G 大規模 MIMO 目標
，並將覆蓋範圍擴展到網絡邊緣。身為消費者
，我們才剛剛見識到大規模 MIMO 和 5G 功能的冰山一角。

來源：Qorvo

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