【導讀】麵對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片

，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規模落地。

2025 年6 月 9日

，中國——麵對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求
，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片
，以高度集成的設計思路
，直擊行業痛點——通過簡化開發流程
、提升信號穩定性
，為智能表計
、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規模落地。

新係列產品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導體專有的集成無源器件 (IPD) jishu
，zaiyigebolichendishangjichengzukangpipeihexiebolvboliangzhonggongneng，nenggouyouhuazhushepinshoufaqidexingneng。zhexiegaojichengdudeqijianjingguojingmisheji
，caiyongchicunfeichangjincoudefengzhuang，quebaoshejiyicixingchenggong，tongshijieshengkaifashijian、物料成本和電路板空間。

新器件集成了天線保護功能，顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外，匹配濾波二合一解決方案取代了多個分立元件
，提高了應用的可靠性
，並降低了總體成本。

新係列總共推出七款產品
，設計人員可以針對高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業務以及四層或兩層 PCB板ban設she計ji應ying用yong來lai選xuan購gou適shi合he的de產chan品pin，優you化hua性xing能neng。非fei導dao電dian玻bo璃li基ji板ban確que保bao射she頻pin性xing能neng出chu色se，最zui小xiao的de溫wen度du漂piao移yi，芯xin片pian級ji封feng裝zhuang尺chi寸cun緊jin湊cou，在zai回hui流liu焊han後hou，尺chi寸cun僅jin為wei 1.47mm x 1.87mm，高度僅為 630µm。

意法半導體 STM32WL33 無線 MCU的遠距離 Sub-GHz 射頻收發器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段，在當地法規允許的情況下，最高輸出功率可達 20dBm。這些高集成度無線 MCU搭載 Arm® Cortex®-M0+ 內核，片上集成部分外設，可簡化智慧城市
、智慧農業和智慧工業遠程監控設備的設計。目標應用包括智能表計、安全係統、資產追蹤器和接近檢測。此外，獲得預認證並優調的STM32WL33 MCU射頻參考設計(STDES-WL3xxxx)現已上市。

MLPF-WL-0xD3天線匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級封裝，目前已進入量產階段。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)
，意法半導體與二十多萬家客戶
、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an，共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong，幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu

，滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng
，讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao，讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。我wo們men正zheng按an計ji劃hua在zai所suo有you直zhi接jie和he間jian接jie排pai放fang（包括範圍1和範圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的範圍3）方麵實現碳中和，並在2027年底前實現100%使用可再生電力的目標。 

推薦閱讀：

聚焦成渝雙城經濟圈：西部電博會測試測量專區引領產業升級

挑戰極限溫度：高溫IC設計的環境溫度與結溫攻防戰

模擬芯片原理、應用場景及行業現狀全麵解析

GaN如何攻克信號鏈隔離難題？五大性能優勢與典型場景全揭秘

隔離式精密信號鏈在不同場景數據采集的選型指南與設計實踐

從噪聲抑製到安全隔離，隔離式精密信號鏈如何保障數據采集可靠性
？