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X-HBM架構橫空出世：AI芯片內存技術的革命性突破
在AI算力需求呈指數級增長的今天，內存帶寬已成為製約大模型發展的關鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發布的X-HBM架構，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規格，一舉突破傳統HBM技術的物理限製，為下一代AI芯片提供了高達16倍帶寬和10倍密度的內存解決方案，這標誌著AI硬件發展進入全新階段。
2025-08-12
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DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術及應用創新展盛大開幕！
全球顯示產業界翹首以盼的年度盛會——DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術及應用創新展今日在上海新國際博覽中心隆重開幕！本屆展會由中國光學光電子行業協會液晶分會（CODA）主辦，上海勵程展覽有限公司承辦，以“AI·顯示 再謀新篇“為主題，彙聚全球顯示產業精英，共同見證新時代顯示技術的創新突破與產業發展的嶄新篇章。
2025-08-11
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800V高壓平台突圍！安森美碳化矽技術賦能小米YU7性能躍升
安森美宣布，其基於EliteSiC M3e技術打造的800V高壓驅動平台已應用於小米汽車旗下YU7電動SUV部分車型。該平台憑借高性能碳化矽（SiC）技術，可助力電動汽車製造商優化牽引係統設計，實現更緊湊、輕量化及高可靠性的動力解決方案。
2025-08-04
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芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
芯海科技在全信號鏈芯片設計領域耕耘了22年，是國內少有擁有“模擬+MCU”雙平台驅動，同時提供物聯網一站式整體解決方案的IC設計企業。在體征數據量測領域芯海科技也已耕耘了十年，自2015年起投入生物測量芯片研發，公司自主研發的高精度生物測量芯片及模組（BIA/PPG/ECG等）已實現對人體成分、心率、體脂、肌肉量等30+人體成分的動態采集，精度對標醫療級設備，如八電極人體成分分析儀，與行業金標DXA檢測結果的相關性達0.95以上。“體重的測量或人體成分，就是人們身體健康的‘隱形推手’。”盧國建強調。
2025-08-01
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安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平台
安森美（onsemi）與驅動技術領軍企業舍弗勒（Schaeffler）進一步深化技術合作，雙方在最新中標項目中采用安森美新一代EliteSiC碳化矽MOSFET產品係列。該方案將應用於舍弗勒主驅逆變器，為全球知名汽車製造商的先進插電式混合動力電動汽車（PHEV）平台提供核心動力支持。此次合作標誌著碳化矽技術在新能源車載係統中的關鍵落地，助力PHEV性能與能效雙重升級。
2025-08-01
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貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
全球知名半導體與電子元器件分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）近日重磅推出全新自動化資源中心，聚焦控製係統、機(ji)器(qi)人(ren)及(ji)先(xian)進(jin)自(zi)動(dong)化(hua)軟(ruan)件(jian)等(deng)前(qian)沿(yan)技(ji)術(shu)，為(wei)工(gong)程(cheng)師(shi)提(ti)供(gong)一(yi)站(zhan)式(shi)技(ji)術(shu)動(dong)態(tai)與(yu)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，助(zhu)力(li)行(xing)業(ye)創(chuang)新(xin)加(jia)速(su)。這(zhe)一(yi)平(ping)台(tai)不(bu)僅(jin)彙(hui)聚(ju)了(le)最(zui)新(xin)技(ji)術(shu)進(jin)展(zhan)，更(geng)通(tong)過(guo)結(jie)構(gou)化(hua)資(zi)源(yuan)整(zheng)合(he)，成(cheng)為(wei)工(gong)程(cheng)師(shi)探(tan)索(suo)工(gong)業(ye)自(zi)動(dong)化(hua)未(wei)來(lai)的(de)核(he)心(xin)樞(shu)紐(niu)。
2025-08-01
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隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
在工業設備、新能源係統和精密儀器中，電流的每一次跨域傳輸都潛藏著安全風險與信號幹擾的威脅。隔離變壓器作為電氣係統中的“安全翻譯官”，tongguozuduanyuanfubianraozudezhijiedianliutonglu，jinyunxunengliangtongguodianciganyingchuandi，shixianledianyazhuanhuanyudianqigelideshuangzhongshiming。dangjiaoliudiantongguochujixianquanshi，tiexinzhongchanshengdejiaobiancichangzaicijixianquanzhongganyingchudianya，erjueyuanjiezhidezhilianghejiegoushejizhijiejuedingleqianquangelixingneng——傳統矽鋼片鐵芯依賴物理絕緣層，而ADI的iCoupler®等片上變壓器技術則利用聚酰亞胺隔離層（厚度約20μm，擊穿強度>300V/μm）實現高達6kV的隔離能力。
2025-08-01
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貿澤推出EIT係列重塑AI與人類智慧工程設計協同創新新範式
全球電子元器件知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 新一期EIT係列《用AI工具推動工程創新》，通過前沿洞察與實踐案例，為行業提供了探索這一協同關係的核心視角，助力工程師在AI時代掌握更強大的創新工具。AI與人類智慧的協同，正為工程設計打開全新維度。AI工具以數據驅動簡化流程，工程師則以經驗與創造力校準方向，二者互補共進，重新定義“高效創新”的邊界。
2025-07-30
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貿澤電子擴展嵌入式AI硬件陣營：多款專用處理器與加速器新品上線
隨著人工智能（AI）與機器學習（ML）技術在物聯網、醫療、工業自動化等領域的深度滲透，市場對高效嵌入式計算硬件的需求持續攀升。為滿足這一趨勢，全球電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）正加速擴展其針對機器學習優化的專用處理器與加速器產品組合，為工程師提供從低功耗微控製器到高性能FPGA的多元化選擇。
2025-07-29
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意法半導體公布2025年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2025年6月28日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
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9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMSchuanganqiyewu，jixugongguqiquanqiuchuanganqilongtoudiwei。nishougoudeenzhipuyewuzhuanzhuyuqicheanquanchanpinyijigongyeyingyongchuanganqi。cijujiangbuchongbingkuozhanyifabandaotideMEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業和消費應用領域的新發展機遇。
2025-07-25
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再創佳績！貿澤電子2024年狂攬全球製造商25+項頂尖代理大獎
貿澤電子 (Mouser Electronics)，全球知名的電子元器件新品引入 (NPI) 領導者，2024年載譽前行！憑借卓越的代理服務與市場表現，公司成功贏得全球頂級製造商合作夥伴的高度認可，一舉攬獲超25項年度大獎，其中包括多項極具分量的“年度代理商”(DOY) 榮譽。
2025-07-22
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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