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Avago新增汽車應用的隔離光電耦合器產品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布麵向現有?係列添加三款新隔離光電耦合器產品，這些新車用光電耦合器可以為電動車(EV, Electric Vehicle)和油電混和動力車(HEV, Hybrid Electric Vehicle)應用，如車載電池充電係統和動力傳動係統變頻器等提供安全隔離，並擴展現有R2Coupler光電耦合器產品的工作電壓範圍。
2012-10-26
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Molex將發布用於機器人應用的新模塊，具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司將於10月28日至31日於美國芝加哥舉辦的國際包裝工業展會(Pack Expo International)S2957展台上，發布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，FSU) 功能的Brad® HarshIO模塊。
2012-10-26
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提供每節點原生IPv6尋址能力的WSN
淩力爾特的 Dust Networks 發表SmartMesh LTC5800(係統單芯片)和LTP5900(模塊)係列產品，其為業界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容無線傳感器網絡產品。 SmartMesh IC和模塊使微型傳感器的“ mote ”可提供超過10年電池壽命設計，而搭配的網絡管理零組件則可用於開發極可靠和安全的無線傳感器網絡(WSN)。
2012-10-26
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針對影音處理LSI的10種接口網橋SoC
富士通半導體宣布開發全新 MB86E631 界麵網橋SoC。這款單芯片結合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網絡MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控製 CPU 作優化的效能與功能，並適用於需要控製多種接口的產品設計。
2012-10-26
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TI推出一款無縫轉換降壓升壓轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用於 3G 及 4G LTE 智能手機、平板電腦以及數據卡中射頻功率放大器的無縫轉換降壓升壓轉換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉換器可延長電池使用壽命，將流耗銳降 50%並降低放大器散熱達30 攝氏度。
2012-10-26
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押寶IGZO液晶麵板，夏普翻身之戰
2012年10月以來，日本三大手機運營商相繼發布了秋冬款機型。發布的產品絕大部分為智能手機，支持LTE以及采用高精細液晶麵板等特點成了人們的熱門話題。盡管話題主要集中在“iPhone 5”的問世，以及配備5英寸全高清麵板的“HTC J butterfly”等產品上，但其中備受關注的還有夏普在“AQUOS PHONE”和“AQUOS PAD”兩款產品上采用了IGZO液晶麵板一事。
2012-10-25
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淩力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，淩力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源係統單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基於MEMS的數字控製振蕩器（DCXO），提供了一個在係統（In-System）數字控製接口用來調整輸出頻率，有優於石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動範圍，實現更簡單、更可靠的係統。
2012-10-25
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意法半導體、Soitec、CMP聯合提供28納米FD-SOI CMOS製程
意法半導體、 Soitec與CMP攜手為大學院校、研究實驗室和工業企業設計下一代係統級芯片並提供工程流片服務，可通過CMP的矽中介服務使用意法半導體的CMOS 28納米全耗盡型絕緣層上矽（FD-SOI）製程進行工程流片。
2012-10-24
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TE推出新型0.4mm間距0.98mm高度的板對板連接器
TE最近發布了一款新型0.4毫米細間距、高度為0.98毫hao米mi的de板ban對dui板ban連lian接jie器qi，可ke以yi提ti供gong更geng大da的de取qu放fang空kong間jian。該gai款kuan產chan品pin可ke優you化hua日ri益yi小xiao型xing化hua的de電dian子zi產chan品pin的de連lian接jie，進jin而er降jiang低di生sheng產chan成cheng本ben，提ti高gao裝zhuang配pei效xiao率lv，有you利li優you化hua生sheng產chan。
2012-10-24
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封裝麵積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田製作所開發出用於LTE智能手機的小型RF收發模塊，封裝麵積減小4成，其采用該公司的元件內置技術，使用樹脂基板而非陶瓷基板實現了模塊，該模塊集成了LTE收發信息所需要的RF收發器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
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可支持15種頻帶的FBAR濾波器
安華高此前的FBAR濾波器支持5種頻帶，但世界各地的LTE服務使用了多種頻帶，因此此次擴大了支持的頻帶數量。此次增加了對700MHz頻帶、900MHz頻帶及2.6GHz頻帶等15種頻帶的支持。安華高表示，這一舉措使該公司的FBAR濾波器得到了大量智能手機的采用。
2012-10-24
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