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Pickering 新利器：Test System Architect 免費上線，測試架構設計從此可視化
2026年3月6日，電子測試與驗證領域的領軍企業Pickering Interfaces在英國濱海克拉克頓正式發布了全新的免費在線圖形化工具套件——Test System Architect。針zhen對dui自zi動dong化hua測ce試shi係xi統tong中zhong係xi統tong工gong程cheng與yu集ji成cheng成cheng本ben高gao企qi的de行xing業ye痛tong點dian，該gai工gong具ju旨zhi在zai通tong過guo可ke視shi化hua的de信xin號hao路lu徑jing設she計ji與yu配pei置zhi，幫bang助zhu工gong程cheng師shi在zai係xi統tong部bu署shu前qian優you化hua測ce試shi架jia構gou。作zuo為wei首shou款kuan專zhuan為wei信xin號hao開kai關guan與yu布bu線xian係xi統tong打da造zao的de全quan流liu程cheng設she計ji環huan境jing，Test System Architect整合了原理圖設計、產品選型及遷移輔助等核心模塊，致力於以“工程師的語言”重塑測試係統的開發流程，顯著縮短產品上市周期並降低集成風險。
2026-03-10
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告別“代理”負擔：Akamai 與 NVIDIA 聯手為老舊工業設備提供硬件隔離保護
麵對日益嚴峻且複雜的網絡威脅，關鍵基礎設施（如電網、水廠及工業控製係統）因設備老舊脆弱、無法承受傳統安全代理軟件的資源開銷，長期處於暴露風險之中。為突破這一保護瓶頸，Akamai Technologies 近日聯合 NVIDIA 推出了一項革命性的解決方案：通過將 Akamai Guardicore Segmentation 軟件與 NVIDIA BlueField 數據處理器（DPU）深度融合，該方案成功將安全進程從主機卸載至獨立硬件。這種基於硬件隔離的“無代理”架構，不僅實現了在不中斷業務運營前提下的 Zero Trust 分段與深度帶外監測，更讓那些“無法部署代理”的重型機械與控製係統首次獲得了堅固的防護邊界，在滿足嚴格監管要求的同時，極大降低了企業的網絡風險評級。
2026-03-10
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告別停機焦慮：SemiMarket 新增“母機台”歸類與批量采購功能，精準破解老舊備件尋料難題
SurplusGLOBAL 借力2026年韓國半導體展（SEMICON KOREA）的行業熱度，對其旗下二手半導體設備交易平台SemiMarket完成戰略性升級。通過重構拆機零件（Harvest Parts）的組織邏輯，平台首次實現以“母機台”為核心的庫存分類體係，並新增批量采購與內部審核工具，直擊工程師與采購團隊在老舊設備運維中“找件難、決策慢”的de痛tong點dian。此ci次ci升sheng級ji不bu僅jin標biao誌zhi著zhe二er手shou供gong應ying鏈lian從cong碎sui片pian化hua交jiao易yi向xiang結jie構gou化hua服fu務wu的de轉zhuan型xing，更geng折zhe射she出chu全quan球qiu半ban導dao體ti產chan業ye對dui延yan長chang老lao舊jiu機ji台tai生sheng命ming周zhou期qi的de迫po切qie需xu求qiu。
2026-03-02
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從“在中國”到“為全球”：艾邁斯歐司朗開啟2026本土創新新篇章
在2025nianquanqiujingjizengsufanghuandehongguanbeijingxia，zhinenghualangchaoqueweibandaotixingyezhuruleqiangjindexindongneng。zuoweiguangxueyuchuanganjishudequanqiulingdaozhe，aimaisiousilangpingjie“創新與質量”的雙輪驅動，不僅在動蕩的市場中實現了全年營收33.23億歐元、同比增長7%的穩健業績，更榮登TrendForce全球LED市場營收榜首。從賦能蔚來ET9智能高清投影大燈到守護榮耀Magic 8係列的光健康，公司正以深厚的技術積澱回應汽車、消費電子等領域的深刻變革。站在2026年的新起點，麵對人工智能與具身智能的爆發式增長，艾邁斯歐司朗將繼續深化“在中國，為中國”的戰略承諾，以數字光電技術為核心，探索從本土創新到全球價值躍遷的無限可能。
2026-02-28
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中國產業人才當選世界汽車製造商協會（OICA）技術委員會副主席
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區服務與銷售副總裁。在這個新職位上，宋金利先生將負責領導貿澤電子在大中華區的服務與銷售運營，致力於為工程師、采購人士和其他客戶提供來自1,200多家品牌製造商的最新半導體和電子元器件。
2026-02-27
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ROHM全麵啟動新型SiC塑封型模塊的網售！
麵(mian)對(dui)全(quan)球(qiu)日(ri)益(yi)嚴(yan)峻(jun)的(de)電(dian)力(li)緊(jin)缺(que)危(wei)機(ji)與(yu)節(jie)能(neng)需(xu)求(qiu)的(de)迫(po)切(qie)提(ti)升(sheng)，功(gong)率(lv)轉(zhuan)換(huan)效(xiao)率(lv)的(de)優(you)化(hua)已(yi)成(cheng)為(wei)各(ge)行(xing)業(ye)關(guan)注(zhu)的(de)焦(jiao)點(dian)。在(zai)此(ci)背(bei)景(jing)下(xia)，全(quan)球(qiu)知(zhi)名(ming)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)商(shang)ROHM於2026年2月26日宣布，其旨在實現高效率功率轉換的三款新型SiC模塊——“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”zhengshikaiqiwangluoxiaoshou。zhexiechanpinbujinhangailecongdiandongqicheqianyinnibianqidaogongyedianyuandengduozhongguanjianyingyongchangjing，gengtongguoyejielingxiandegonglvmiduhechuangxindefengzhuangsheji，weidianzishebeidexiaoxinghuayushejizhouqidesuoduantigongleqiangyoulidezhichi。
2026-02-26
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深化戰略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創新企業Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品係列。這一合作標誌著雙方在推動可持續技術與智能互聯解決方案方麵邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術，為零售、醫療等行業帶來更安全、更智能的數字品牌體驗，並助力數字產品護照（DPP）等合規倡議的落地實施。
2026-02-26
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從光耦合器到iCoupler：隔離式電源反饋技術的範式轉變與性能躍升
在隔離式電源係統中，要在負載條件劇烈變化時維持輸出電壓的穩定，反饋電路的動態特性起著決定性作用。本係列第二部分以LT3753有源鉗位正激變換器為核心，結合LT1431精密並聯穩壓器與傳統光耦合器構建參考模型，深入探討反饋環路在瞬態負載條件下的響應機製及其對占空比調製的控製邏輯。通過LTspice®仿真分析發現，光耦合器的偏置狀態與電流傳輸比（CTR）直接決定了反饋信號傳輸的精度與速度，進而影響閉環係統的穩定性；文章進一步強調，在高效功率轉換設計中，精心選擇關鍵元件並優化補償網絡是實現可靠調節的基石。
2026-02-26
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聚焦工業5.0與新質生產力：貿澤電子3月攜前沿方案登陸SPS廣州國際智能製造展
隨著人工智能與製造業的深度融合成為推動產業升級的核心引擎，貿澤電子（Mouser Electronics）正式宣布將於2026年3月4日至6日亮相SPS廣州國際智能製造展。屆時，貿澤電子將攜手安費諾、恩智浦、芯科科技及VICOR等國際知名廠商，以“AI+製造”為主題，聚焦工業自動化、機器人技術及工業5.0領域，共同展示一係列旨在重塑工業格局、催生新質生產力的領先解決方案，為業界搭建技術創新與協作的重要平台。
2026-02-26
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從渦流損耗分析到高密度架構：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
麵對電動車充電、再生能源、電網基礎建設及AI數據中心等領域對高功率密度與高效率解決方案的迫切需求，全球知名電子組件製造商Bourns®宣布將於2026年2月在美國APEC展會上重磅亮相。屆時，Bourns將攜其創新的磁性組件與保護組件登場，重點展示包括平麵線電感器、鋼基厚膜技術及寬端子電阻在內的前沿產品，旨在通過提升電源效能、安全性與可靠性，協助產業應對寬能隙半導體（SiC/GaN）應用挑戰及電力電子設計的小型化趨勢。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的彈性擴容：宜鼎CXL AIC擴展卡支持DDR5 RDIMM/VLP靈活配置
在5G通信、AI推理與實時數據處理等邊緣應用迅猛發展的背景下，係統對內存容量、帶寬及低延遲的需求日益攀升，而傳統DIMM插槽數量限製已成為性能擴展的瓶頸。為此，全球嵌入式存儲與工控內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）於2026年2月24日正式推出全新CXL AIC擴展卡。該產品基於先進的CXL 2.0架構，通過標準PCIe Gen5 x8接口，在不占用傳統內存插槽的前提下，為邊緣係統提供最高256GB的額外內存容量與高達32GB/s的傳輸帶寬，以緊湊的HHHL外形設計專為空間受限的邊緣計算環境打造，助力突破既有硬件架構限製。
2026-02-25
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24人團隊挑戰英偉達？Taalas HC1橫空出世：將大模型直接“刻”進硬件
由前AMD集成電路總監、Tenstorrent創始人柳比薩·巴吉克（Ljubisa Bajic）領銜，Taalas於2026年2月正式浮出水麵，宣布完成超2億美元融資並推出首款將模型權重直接固化於硬件的HC1平台。這款僅由24人團隊耗時兩年打造的芯片，宣稱能將Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000個token，成本僅為傳統GPU方案的幾十分之一，甚至有望讓大模型推理進入“亞毫秒級”時代。
2026-02-25
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