-
HB-LED封裝——後段設備材料供應商的商機
什麽樣的新興市場會在2010年帶給後段設備材料供應商高達數十億美元的商機？根據法國市調公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機；並且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
-
3D電視或成OLED電視發展契機
如果消費者對3D電視感興趣的話這可能是OLED電視最好的機會，因為OLED的優點確實超過LCD，並且消費者也許願意為高檔的3D電視而埋單。
2010-02-08
-
09年LED背光電視總出貨約350萬台 韓廠商占8成
2009年LED背光電視總出貨約350萬台，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰爭當中，兩家韓國廠商總出貨比例高達八成。
2010-02-08
-
光源封裝一體化是今後發展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發展，保證自己芯片的供應
2010-02-06
-
泰科麵向固態照明行業推出全新G13型燈頭連接器
近日，泰科電子宣布麵向固態照明(SSL)行業，推出全新符合RoHS規範的G13型SMT封裝及端蓋所組成的燈頭連接器。該產品適用於標準T8及T12熒光LED替代燈管內的印刷電路板(PCBs)及LED條帶照明模塊
2010-02-05
-
GLL182401140：日本GlobalCom新推暖白光LED燈
日本GlobalCom公司日前推出了GLOBALEDS係列照明產品，主要是暖白光LED照明的新產品，型號為GLL182401140。
2010-02-05
-
高亮度LED市場的照明與背光時代來臨
高亮度LED應用市場主要分為移動應用、照明、汽車、標識/顯示、信號燈等幾類。2008年全球高亮度LED市場產值達到51億美元，其中，移動應用占42%的份額，標識/顯示應用占17%，汽車應用占15%，照明應用占10%，信號應用占1%，其餘占16%的份額。
2010-02-05
-
LED產業大熱背景下的隱憂
中國房地產業透支了未來的發展潛力，中國的LED產業也在透支未來的產能和市場，有人開始這樣形容目前的中國LED產業。無疑，2009年中國LED產業的發展超乎了我們的預期，規模性的LED產業項目在東西南北四麵開花的建設。
2010-02-05
-
2013年LED背光麵板滲透率達74%
DisplaySearch指出，2011年全球采用LED背光源大尺寸液晶麵板出貨量將超過CCFL背光源麵板出貨量，估計2013年LED背光源麵板滲透率將高達74%。它還指出，2009年采用LED背光源大尺寸液晶麵板出貨量估計為1.14億片，預計到2015年其將成長到7.7億片。
2010-02-05
-
東莞研發巨型LED顯示屏 捐贈國家大劇院
由東莞自主研發打造的巨型“集成異形LED顯示屏”及控製係統作為國家大劇院舞台背景和燈光的主角，該產品已正式無償捐贈給國家大劇院。
2010-02-04
-
LED照明雖“繁華似錦”，仍麵臨“頑疾”
LED照明市場雖“繁華似錦”，但這個市場仍麵臨著一些“頑疾”。價格便是一個障礙。除了價格方麵的影響外，相關標準混亂、門檻過低也是瓶頸。
2010-02-04
-
世界獨創“可繞式組合型LED燈板”亮相
據報道，新創念科技近日全新發表專利研發，世界獨創“可繞式組合型LED燈板”，可依造型尺寸任意組裝，突破場地限製，價格更具競爭力，適用於麵光源照明、招牌字幕、裝潢建材、燈飾、汽車裝飾。
2010-02-04
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC，都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統：來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
