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便攜產品中的EMI、ESD器件整合應用新趨勢
便攜設備麵臨著諸多潛在的電磁幹擾(EMI)/射頻幹擾(RFI)源的風險,如開關負載、電源電壓波動、短路、電感開關、雷電、開關電源、RF放大器和功率放大器、帶狀線纜與視頻顯示屏的互連及時鍾信號的高頻噪聲等。因此,設計人員需要針對音頻插孔/耳機、USB端口、揚聲器、鍵盤、麥克風、相機、顯示屏互連等多個位置,為便攜設備選擇適合的EMI/RFI濾波方案。
2009-08-05
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高頻率應用下的電路保護
本文介紹高速數據線路的對保護器件的要求,以及PESD器件的特點與應用
2009-07-16
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EMIF04-EAR02M8:ST濾波和ESD保護二合一芯片可提升音樂手機體驗
日前,意法半導體(ST)推出一款新的濾波和ESD保護二合一芯片EMIF04-EAR02M8,新產品可以濾除手機產生的高頻幹擾,讓便攜音樂播放器和功能手機輸出更為優異的音質。
2009-07-13
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CM1624:用於手機的microSD接口保護的濾波器
CaliforniaMicroDevices宣布推出用於移動和計算設備的特定應用microSD(微型安全數字)接口保護濾波器CM1624。CM1624保護microSD存儲卡用戶接口,使靜電放電(ESD)不會損壞卡或硬件,並抑製電磁幹擾(EMI),同時提供卓越的數字信號完整性。
2009-07-11
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LXES係列:Murata推出新款矽ESD保護裝置
許多ESD保護裝置實現了商品化,但那些商品都存在著ESD抑製特性差或因反複遭受ESD影響而使得ESD抑製特性衰減等問題。此次Murata推出的LXES係列ESD保護裝置提高了ESD抑製特性和可反複使用的耐久性。
2009-07-10
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PEP01-5841:ST以太網供電設備用集成保護電路器件
意法半導體推出全新的符合以太網供電標準的單片電湧保護器件,可以抑製包括靜電放電(ESD)在內的高壓電湧,有助於簡化以太網供電設備的設計。意法半導體的PEP01-5841保護芯片用於保護電源設備(PSE),例如通過以太網電纜提供48V電壓的PoE以太網交換機或集線器。
2009-07-08
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ESD11N/B:安森美超小型無引腳封裝的ESD保護器件
安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。這最新ESD產品係列非常適用於保護如手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數據線路。
2009-06-23
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FSA1211:飛兆半導體推出用於便攜設備的相機隔離開關
飛兆半導體公司推出首款圖像模塊開關FSA1211,FSA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開關,在雙相機應用中可將高速總線與寄生分量進行隔離。還具有超過720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性,是高速數據路徑上隔離電容和保持信號完整性的最佳解決方案。
2009-06-19
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RKZ7.5TKP/L:瑞薩科技最小封裝的雙向齊納二級管
瑞薩科技公司6月9日宣布推出兩款新型齊納二極管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL,用以保護便攜設備的電路不會受到內部或外部靜電放電(ESD)偏離電壓的損壞。
2009-06-18
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便攜式電子產品的電路保護
主要介紹一般保護器件的工作原理,便攜式電子產品中電路保護的重要性和元件的特點。MLV、PESD、PolySwitchTM元件的各自特點及應用電路
2009-06-08
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NUC2401MN:安森美首款帶集成ESD保護的EMI濾波器
Onsemi推出業界首款帶集成ESD保護的共模扼流圈EMI濾波器 NUC2401MN;它采用小巧的2.0 mm x 2.2 mm DFN8封裝,符合IEC61000-4-2接觸放電業界標準;提供業界最低的最大鉗位電壓和更出色的共模濾波;應用在包括USB 2.0、IEEE1394、低壓差分信令(LVDS)、移動行業處理器接口(MIPI)及移動顯示數字接口(MDDI)等基於高速差分數據線路中
2009-06-02
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Vishay推出厚度僅為0.6mm的LC EMI/ESD濾波器陣列
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款LC EMI/ESD濾波器陣列,包括四通道的VEMI45LA-HNH和八通道的VEMI85LA-HGK,在超級緊湊的LLP1713和LLP3313無引線封裝內提供了小於1db的輸入損耗。
2009-05-15
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