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將1%的運氣變為確定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗證“最後一道難題”？
中國成都，2025年11月20日 – 在今日開幕的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）上，行業目光聚焦於一場技術革新。上海伴芯科技有限公司正式發布了兩款劃時代的AI智能體新產品——DVcrew與PDcrew。此舉並非簡單的產品迭代，而是直指公司核心使命：通過AI智能體重構電子設計自動化（EDA）工作流，最終實現芯片自主設計的終極願景。
2025-11-21
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輕薄本能否運行120B大模型？英特爾以128GB內存與“感官覺醒”給出肯定答案
英國濱海克拉克頓——近日，電子測試與驗證領域模塊化信號開關與仿真解決方案領先供應商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱（型號60-107-001）。這款創新產品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標準，以僅2U的標準機架空間容納12個混合槽位，成為目前市場上槽位密度最高的PXIe混合型機箱解決方案。
2025-11-20
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村田亮相ICCAD 2025成都展會，以先進元器件解決方案助力AI芯片發展
2025年11月20日至21日，全球領先的綜合電子元器件製造商村田中國將盛大出席在成都中國西部國際博覽城舉辦的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，展位號為【D106】。此次參展，村田將聚焦未來高性能AI發展需求，針對高速高頻設計挑戰展示一係列小型化、高性能的元器件產品和解決方案，為集成電路產業的創新與發展注入新動力。
2025-11-14
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是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試，助推車載緊急呼叫合規進程
汽車智能化與網聯化進程的加速，車載緊急呼叫係統（eCall）的技術演進正成為行業關注的重點。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布其基於UXM平台的下一代eCall（NG eCall）解決方案，已成功與全球領先的聲學測試企業HEAD acoustics GmbH完成互操作性測試。這一成果標誌著汽車行業在5G環境下的緊急通信可靠性及語音質量驗證方麵邁出了關鍵一步。
2025-11-13
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以前沿技術共拓行業新篇，村田將亮相ICCAD 2025
2025年11月20日至21日，全球居先的綜合電子元器件製造商村田中國（以下簡稱“村田”）將亮相於成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD 2025）”，
2025-11-13
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采購無憂：貿澤電子備貨瑞薩新品，覆蓋全係列嵌入式應用
全球知名元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 日前宣布，正式上架瑞薩電子 (Renesas Electronics) 旗下多款嵌入式安全解決方案新品。作為授權合作夥伴，貿澤持續擴展Renesas產品矩陣，現可提供超過2.8萬種相關器件，其中近萬種型號庫存充足、支持即時發貨，助力研發與采購團隊高效推進項目落地。
2025-11-06
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SiC功率模塊的“未病先防”：精確高溫檢測如何實現車載逆變器主動熱管理
碳化矽（SiC）功率模塊正推動電動汽車革命，其高頻、高壓和耐高溫（結溫可超200°C） 的特性，對溫度檢測的精確性提出了前所未有的挑戰。精確的結溫監測，是釋放SiC性能潛力、保障模塊可靠運行的關鍵。
2025-11-03
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與SmartDV麵對麵：11月成都ICCAD，探討您的定製化IP需求
全球半導體設計知識產權（IP）與驗證解決方案供應商SmartDV Technologies確認，將出席2025年11月在中國成都召開的“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。此舉彰顯了該公司IP與驗證IP（VIP）產品在亞洲芯片設計領域日益增長的影響力，也是其深化區域市場戰略的重要步驟。當前，SmartDV正協助中國本土企業開發涵蓋人工智能、邊緣計算、智能汽車及新型消費電子等多個前沿領域的芯片產品。
2025-10-31
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新加坡最大工業區供冷係統投入運營，支持意法半導體節能減碳戰略
近日，意法半導體（STMicroelectronics）與新加坡能源集團（SP Group）合作，在新加坡宏茂橋科技園啟動了該國最大的工業區供冷係統。這一創新項目由新加坡能源集團與大金空調（新加坡）的合資企業設計、建造和運營，旨在顯著提升意法半導體製造廠的環境績效，支持其碳中和目標。
2025-10-30
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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5係列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx係列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TÜV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標誌著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33多核平台，為工業控製、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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技術雙雄聯手！逐點半導體與數字光芯共推Micro LED投影芯片升級
圖(tu)像(xiang)處(chu)理(li)技(ji)術(shu)企(qi)業(ye)逐(zhu)點(dian)半(ban)導(dao)體(ti)近(jin)日(ri)與(yu)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)公(gong)司(si)數(shu)字(zi)光(guang)芯(xin)正(zheng)式(shi)建(jian)立(li)戰(zhan)略(lve)合(he)作(zuo)關(guan)係(xi)。雙(shuang)方(fang)將(jiang)整(zheng)合(he)各(ge)自(zi)在(zai)顯(xian)示(shi)處(chu)理(li)與(yu)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)領(ling)域(yu)的(de)技(ji)術(shu)優(you)勢(shi)，共(gong)同(tong)推(tui)進(jin)高(gao)性(xing)能(neng)Micro LED投影顯示芯片的研發與產業化進程，為下一代顯示技術的商業化應用提供核心硬件支持。
2025-10-28
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意法半導體公布臨時股東大會擬議決議
意法半導體宣布將於2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時股東大會，核心議程為補選兩名監事會成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會登記截止日期為11月20日，會議材料已通過公司官網（www.st.com）公開。此次調整旨在完善公司治理結構，持續推動可持續發展與碳中和目標。
2025-10-27
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