傳感器儀表元器件發展分析
發布時間:2009-12-24 來源:電子元件技術網
機遇與挑戰:
傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化係統最基礎元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務麵廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術水平和產品質量的提高,將為我國製造業信息化奠定基礎。
現狀與問題
我國傳感器和儀器儀表的技術和產品,經過發展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業單位從事傳感器和儀表元器件的研製、開發、生產。但與國外相比,我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平,尚不能滿足國內市場的需求,總體水平還處於國外上世紀90年代初期的水平。存在的主要問題有:
(1)科技創新差,核心製造技術嚴重滯後於國外,擁有自主知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右。
(2)投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落後,成果水平低,產品質量差。
(3)科技與生產脫節,影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業發展後勁不足。
戰略目標
到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰略目標:
以工業控製、汽車、通訊、環保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發展具有自主知識產權的原創性技術和產品;
以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強製造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發,使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;
以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業化,使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上。
發展重點
傳感器技術
(1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構製造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微矽電容傳感器、微矽質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器,汽車專用壓力、加速度傳感器,環保用微化學傳感器等。
(2)集成工藝和多變量複合傳感器微結構集成製造工藝;工業控製用多變量複合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器、氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微矽複合應變壓力傳感器,陳列傳感器。
(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
(4)網絡化技術和網絡化傳感器,使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。
儀表元器件
(1)彈性元件開發和完善新型成型工藝:電沉積成型工藝,焊接成型工藝;重點開發航空、航天用的低剛度、大位移、長壽命的微小型精密波紋管,高溫高壓閥用波紋管;研製波紋管高效成型工藝設備和性能檢測儀器。
(2)光學元件開發先進工藝:非球麵光學元件設計、製造技術、光學多層測射鍍膜技術和新型離子輔助鍍膜技術。
開發光纖通訊和數字成像用新型光學元件。如:微型變密度濾光片、超窄帶濾光片,微透鏡陣列、大麵積偏振元件、非球麵玻-塑混合透鏡。
(3)專用電路提高專用電路集成度和個性化服務的設計技術和製造工藝;
應用軟件固化技術,開發適合智能化、網絡化傳感器和儀表的信號變換、補償、線性化、通訊、網絡接口等專用電路。
- 我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平還處於國外上世紀90年代初期的水平
- 其發展重點有傳感器技術和儀表元器件
- 我國已經有1600多家企事業單位從事傳感器和儀表元器件的研製、開發、生產
- 到2020年,爭取使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上
傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化係統最基礎元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務麵廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術水平和產品質量的提高,將為我國製造業信息化奠定基礎。
現狀與問題
我國傳感器和儀器儀表的技術和產品,經過發展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業單位從事傳感器和儀表元器件的研製、開發、生產。但與國外相比,我國傳感器和儀表元器件的產品品種和質量水平,尚不能滿足國內市場的需求,總體水平還處於國外上世紀90年代初期的水平。存在的主要問題有:
(1)科技創新差,核心製造技術嚴重滯後於國外,擁有自主知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右。
(2)投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落後,成果水平低,產品質量差。
(3)科技與生產脫節,影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業發展後勁不足。
戰略目標
到2020年,傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰略目標:
以工業控製、汽車、通訊、環保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發展具有自主知識產權的原創性技術和產品;
以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強製造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發,使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;
以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業化,使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上。
發展重點
傳感器技術
(1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構製造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微矽電容傳感器、微矽質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器,汽車專用壓力、加速度傳感器,環保用微化學傳感器等。
(2)集成工藝和多變量複合傳感器微結構集成製造工藝;工業控製用多變量複合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器、氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微矽複合應變壓力傳感器,陳列傳感器。
(3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
(4)網絡化技術和網絡化傳感器,使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。
儀表元器件
(1)彈性元件開發和完善新型成型工藝:電沉積成型工藝,焊接成型工藝;重點開發航空、航天用的低剛度、大位移、長壽命的微小型精密波紋管,高溫高壓閥用波紋管;研製波紋管高效成型工藝設備和性能檢測儀器。
(2)光學元件開發先進工藝:非球麵光學元件設計、製造技術、光學多層測射鍍膜技術和新型離子輔助鍍膜技術。
開發光纖通訊和數字成像用新型光學元件。如:微型變密度濾光片、超窄帶濾光片,微透鏡陣列、大麵積偏振元件、非球麵玻-塑混合透鏡。
(3)專用電路提高專用電路集成度和個性化服務的設計技術和製造工藝;
應用軟件固化技術,開發適合智能化、網絡化傳感器和儀表的信號變換、補償、線性化、通訊、網絡接口等專用電路。
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