MEMS技術特征：

• 微型化、以矽為主要材料
• 機械電氣性能優良
  、可批量生產、集成化
• 多學科交叉、多技術融合的特點

MEMS技術的應用範圍：

• 開辟了一個全新醫療電子產業

MEMS是受微電子技術啟發並在其基礎上發展起來的，是微電子加工技術和多種微機械加工技術相融合而形成的微型係統。完整的MEMS是由感知外界信息(力
、熱
、光、生、磁、化等)的微傳感器
、控製對象的微執行器、信號處理和控製電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件係統。MEMS具有集成電路係統的許多優點
，如微型化、以矽為主要材料，機械電氣性能優良、可批量生產、集成化等

，同時又集約了機械、材料、信息與自動控製、物理、化學和生物等多種學科發展的尖端成果
，具有多學科交叉，多技術融合的特點。

在醫療電子應用領域

，MEMS技術的目標是把信息的獲取、處(chu)理(li)和(he)執(zhi)行(xing)集(ji)成(cheng)在(zai)一(yi)起(qi)，組(zu)成(cheng)具(ju)有(you)多(duo)功(gong)能(neng)的(de)微(wei)型(xing)係(xi)統(tong)，這(zhe)樣(yang)不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)降(jiang)低(di)機(ji)電(dian)係(xi)統(tong)的(de)成(cheng)本(ben)
，而(er)且(qie)還(hai)可(ke)以(yi)完(wan)成(cheng)大(da)尺(chi)寸(cun)機(ji)電(dian)係(xi)統(tong)所(suo)不(bu)能(neng)完(wan)成(cheng)的(de)任(ren)務(wu)，也(ye)可(ke)以(yi)嵌(qian)入(ru)大(da)尺(chi)寸(cun)係(xi)統(tong)中(zhong)，從(cong)而(er)大(da)幅(fu)度(du)地(di)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)
、智能化和可靠性水平。MEMS技術開辟了一個全新醫療電子產業。

大多數業內觀察家預測，未來5年MEMS醫療器件的銷售額將呈迅速增長之勢
，年平均增加率約為21%，因此對醫療電子產業的發展提供了極好的機遇。

MEMS已(yi)從(cong)實(shi)驗(yan)室(shi)走(zou)向(xiang)市(shi)場(chang)，在(zai)醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)領(ling)域(yu)的(de)應(ying)用(yong)日(ri)益(yi)普(pu)遍(bian)
，其(qi)產(chan)品(pin)不(bu)僅(jin)開(kai)拓(tuo)了(le)極(ji)為(wei)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)且(qie)具(ju)有(you)十(shi)分(fen)強(qiang)大(da)的(de)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)力(li)

，醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)和(he)診(zhen)斷(duan)設(she)備(bei)為(wei)MEMS的應用提供了更大的舞台。