圖一、壓力傳感信號處理芯片
 

MSPD係(xi)列(lie)芯(xin)片(pian)為(wei)用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)了(le)靈(ling)活(huo)的(de)使(shi)用(yong)方(fang)式(shi)，使(shi)用(yong)戶(hu)可(ke)以(yi)方(fang)便(bian)地(di)設(she)計(ji)與(yu)添(tian)加(jia)後(hou)續(xu)的(de)信(xin)號(hao)處(chu)理(li)電(dian)路(lu)。針(zhen)對(dui)溫(wen)度(du)和(he)非(fei)線(xian)性(xing)度(du)進(jin)行(xing)的(de)補(bu)償(chang)
，對(dui)於(yu)此(ci)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)是(shi)比(bi)較(jiao)簡(jian)單(dan)的(de)，這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)此(ci)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)具(ju)有(you)高(gao)度(du)的(de)一(yi)致(zhi)性(xing)和(he)可(ke)重(zhong)複(fu)性(xing)。之(zhi)所(suo)以(yi)有(you)這(zhe)樣(yang)的(de)特(te)性(xing)，這(zhe)是(shi)由(you)於(yu)敏(min)芯(xin)的(de)優(you)化(hua)的(de)器(qi)件(jian)設(she)計(ji)、獨有的傳感器加工工藝所造就的。

內部電路結構圖

MSPD 係列產品提供一種內部電路結構，如圖二所示：

 圖二
、未補償壓力傳感芯片電路
（雙負電壓輸入端子類型）
 

如果需要將兩個輸入電壓負端子GND1 與GND2 連接在一起，MSPD 係列產品提供一種靈活的內部打線方式
，如圖三所示，在負端子GND1 與GND2 壓焊點的相鄰處可以通過植球（打金線）或是植線（打鋁線）的方式將兩個端子在芯片端實現連接。

 圖三 雙負電壓輸入端子實現短接的方式
 

根據工藝路線的不同，MSPD 係列提供三種不同的芯片，詳情見下：

壓焊點圖：

1. 基於SENSA 工藝的”S”型芯片（厚度500μm）：

 圖四 “S”型壓焊點尺寸（單位：微米）
 

2. 基於矽‐玻璃鍵合工藝的”B”型芯片（厚度900μm）：

 圖五 “B”型壓焊點尺寸（單位：微米）
 

3. 無鍵合玻璃的”L”型芯片（厚度400μm）, 壓焊點尺寸同圖五。

MSPD係列產品是基於先進的MEMS（微機械電子係統的簡稱）技術。他的特點有以下幾個方麵：

o 測量範圍：0 - 700 kPa (102 PSI)
o 低成本

、高可靠性
o 具有自主知識產權的芯片設計
o 微小的芯片尺寸：0.8mm X 0.8mm
o 100毫伏滿量程輸出 （典型值）
o ±0.3% 非線性度 （最大值）
o 大範圍的工作溫度區間(-40 攝氏度 至 +125 攝氏度)

他的應用範圍很廣泛，有以下範圍：

o 胎壓監測設備（電子胎壓計）
o 泵 / 馬達控製
o 壓力開關
o 空壓設備
o 機器人控製領域
o 壓力控製係統