拆Ascend Mate7的中國芯,探秘華為自信何處來?
發布時間:2015-01-13 責任編輯:sherryyu
【導讀】華為手機也是遍地都是了,性價比也是越來越高,受到國民的喜愛,華為也是越來越自信自己的手機世界了!到底華為這些自信是從哪裏來的呢?今天小編就拆解了華為新發的Ascend Mate7裏麵的中國芯,來一睹為快探秘自信的來源吧!
海思是華為旗下的芯片公司,成立了10年(nian)後(hou),擁(yong)有(you)了(le)一(yi)套(tao)較(jiao)成(cheng)熟(shu)的(de)手(shou)機(ji)套(tao)片(pian)方(fang)案(an)。作(zuo)為(wei)目(mu)前(qian)中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)第(di)一(yi)個(ge)也(ye)是(shi)唯(wei)一(yi)的(de)一(yi)個(ge)發(fa)布(bu)手(shou)機(ji)商(shang)用(yong)處(chu)理(li)器(qi)的(de)公(gong)司(si)。華(hua)為(wei)目(mu)前(qian)對(dui)自(zi)家(jia)的(de)海(hai)思(si)套(tao)片(pian)是(shi)自(zi)信(xin)的(de),從(cong)eWiseTech的eSeeker查詢列表中可以查看到,近期的華為旗艦手機無一例外都是使海思的處理器。

華為今秋發布新的旗艦手機Mate7。此手機擁有6寸FHD大屏、指紋識別、超窄邊框、金屬外殼等功能,集成了當前手機所有熱點功能。值得注意的是,Mate7手機使用了海思最新的麒麟925芯片,並且全套使用海思的手機方案。這裏解剖了Mate7手機中所有的海思的芯片,讓我們在這裏一睹為快。
Mate7中共計使用了6顆海思的芯片,分別是麒麟925處理器、Hi6401音頻CODEC、 Hi6421和Hi6561電源管理芯片、以及兩顆Hi6361 RF Transceiver。


麒麟925
麒麟925芯片使用的POP堆棧BGA封裝,上麵裝配的一顆內存芯片。拆下內存芯片後,可以看到麒麟925處理器的內部編號為Hi3630。

麒麟925處理器采用的台積電28ns工藝製程,還集成了4核A15和4核A7處理器,GPU的Mail-T628MP4處理全高清的圖像不再吃力,在真機體驗時十分的流暢。另外麒麟925最大的亮點是加入了類似蘋果M7的i3協處理,它負責管理手機的重力感應器、光感應器、指紋感應器、加速感應器、陀螺儀和指南針等感應裝置,比如一些計步器應用就是通過i3來計算。另外,在電子書、桌麵、瀏覽器等特定場景下,i3會接管手機,運行環境光檢測器,實現亮屏休眠。此外,eWiseTech工程師在對比麒麟920的時候發現,925增加了右下角黃色的區域,具體的功能目前不得而知。

HI6361 RF Transceiver
Mate7中使用兩顆Hi6361,一顆負責3G/4G,一顆負責2G。芯片中1和2區域是相同電路的兩個Transceiver Path。eWiseTech工程師猜測3區域是一個VCO模塊。

Hi6401
Mate7使用了在榮耀6上就反響不錯的Hi6401音頻芯片。目前還無法從照片上音頻的輸入和輸出。在芯片的紅色區域發現了三條通路的電路,Mate7手機有通話時噪聲抑製的麥克風,猜測猜測此部分應該和噪聲抑製的功能相關。

Hi6421
Hi6421是配合麒麟925芯片供電的專用芯片,海思的前幾代處理器也都是由此芯片來供電。

Hi6561電源芯片
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圓級封裝技術,在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圓級封裝的技術。而高通已經在Codec、電源、Transceiver上全麵采用了晶圓級封裝技術。

這兩芯片可以看到很多大的MOS驅動管,可以為芯片工作提供穩定的電源供給。

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