【導讀】德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領導者塔克熱係統（前身為萊爾德熱係統）今日宣布，為其OptoTEC™ MBX係(xi)列(lie)熱(re)電(dian)製(zhi)冷(leng)器(qi)推(tui)出(chu)全(quan)新(xin)的(de)客(ke)製(zhi)化(hua)選(xuan)項(xiang)。此(ci)舉(ju)旨(zhi)在(zai)應(ying)對(dui)由(you)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)驅(qu)動(dong)的(de)下(xia)一(yi)代(dai)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)中(zhong)，超(chao)高(gao)速(su)光(guang)收(shou)發(fa)器(qi)所(suo)麵(mian)臨(lin)的(de)嚴(yan)峻(jun)熱(re)管(guan)理(li)挑(tiao)戰(zhan)。

當前
，超大規模數據中心和AI集群需要運行更龐大的模型並互連更多服務器，這使得節點間的傳輸速率從800Gbps向1.6Tbps邁進。更高的速度在更緊湊的空間內產生了前所未有的熱量，對熱管理解決方案的尺寸、效率及可靠性提出了極致要求。精確的溫度控製對於穩定激光器工作狀態、防止信號衰減、保障波長穩定及係統整體可靠性至關重要。

為高速、小型化與高效而生

OptoTEC MBX係列微型熱電製冷器正是為應對這些挑戰而設計，它成功地在苛刻的空間限製與嚴格的溫度控製需求之間取得了平衡。

• 精確快速的溫度控製：憑借新型熱電材料和高精度製造工藝
  ，該係列TEC能為800Gbps、1.6Tbps乃至未來3.2Tbps的光學模塊提供迅捷而穩定的冷卻，確保激光器在最佳溫度下工作。

• 極致的微型化尺寸：OptoTEC MBX TEC的封裝尺寸可小至1.5mm x 1.1mm
  ，厚度最低僅0.65mm，使其能夠無縫集成到先進的OSFP/QSFP-DD等光學模塊中，對係統空間和重量的影響微乎其微。

• 卓越的性能與能效：相比傳統TEC
  ，該係列產品能以更低的工作電流實現高達43 W/cm²的熱泵密度，這不僅提升了性能，還有效降低了高密度數據中心部署的總功耗。

塔克熱係統熱電產品總監Andrew Dereka表示：“我們的MBX係列重新定義了新一代光學可插拔設備的熱管理標準。它專為超薄外形、高熱流密度和可擴展性而設計
，將助力AI數據中心和電信運營商從容應對未來的帶寬需求。”

隨著光學鏈路性能的持續提升



，OptoTEC™ MBX係列將確保光模塊在追求更高速度與小型化的同時，實現經濟高效且高度可靠的熱控製。

【產品價值與應用聚焦】

• 核心作用：OptoTEC™ MBX主要為超緊湊型可插拔光學設備內部的激光二極管等熱敏元件提供主動式溫度控製。通過穩定激光結溫度，它在800Gbps至3.2Tbps的各種傳輸速率下，有效保障波長穩定性並最小化信號衰減。

• 性能實現之道：其高性能源於先進熱電材料與高精度組裝工藝的結合
  
  ，從而在極小體積內實現了極高的熱泵密度。

• 顯著優勢：除了尺寸優勢
  ，MBX係(xi)列(lie)在(zai)特(te)定(ding)熱(re)負(fu)載(zai)下(xia)所(suo)需(xu)的(de)工(gong)作(zuo)電(dian)流(liu)更(geng)低(di)，有(you)助(zhu)於(yu)節(jie)省(sheng)係(xi)統(tong)總(zong)功(gong)耗(hao)。其(qi)快(kuai)速(su)熱(re)響(xiang)應(ying)特(te)性(xing)也(ye)使(shi)其(qi)能(neng)精(jing)準(zhun)應(ying)對(dui)高(gao)速(su)光(guang)器(qi)件(jian)中(zhong)常(chang)見(jian)的(de)瞬(shun)態(tai)熱(re)負(fu)荷(he)。

• 目標應用：該係列TEC非常適合800G/1.6T OSFP/QSFP-DD光收發器
  、新興的3.2Tbps相幹鏈路，以及AI集群互連、長距離DWDM係統等所有對熱管理要求苛刻、通道數多且PCB空間受限的應用場景。