【導讀】2026年2月10日

，全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics）正式宣布完成對恩智浦半導體（NXP）MEMS傳感器業務的收購。這項始於2025年7月(yue)的(de)戰(zhan)略(lve)交(jiao)易(yi)在(zai)獲(huo)得(de)監(jian)管(guan)機(ji)構(gou)全(quan)麵(mian)批(pi)準(zhun)後(hou)順(shun)利(li)落(luo)地(di)，重(zhong)點(dian)聚(ju)焦(jiao)於(yu)汽(qi)車(che)安(an)全(quan)與(yu)非(fei)安(an)全(quan)類(lei)產(chan)品(pin)及(ji)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)傳(chuan)感(gan)器(qi)領(ling)域(yu)。此(ci)次(ci)收(shou)購(gou)不(bu)僅(jin)標(biao)誌(zhi)著(zhe)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)在(zai)全(quan)球(qiu)傳(chuan)感(gan)器(qi)市(shi)場(chang)實(shi)力(li)的(de)顯(xian)著(zhu)增(zeng)強(qiang)，預(yu)計(ji)還(hai)將(jiang)在(zai)2026年第一季度為公司帶來約四千餘萬美元的額外收入貢獻，進一步鞏固其在多重電子應用領域的領先地位。

根據初步評估
，本次收購預計將在2026年第一季度為意法半導體帶來約四千餘萬美元的收入貢獻。

關於意法半導體

意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為 一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作夥伴一起研發 產品和解決方案
，共同構建生態係統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持 xufazhandegenggaoxuqiu。yifabandaotidejishurangrenmendechuxinggengzhineng，rangdianyuanhenengyuanguanligenggaoxiao，rangyunlianjiedezizhuhuashebeiyingyonggengguangfan。womenzhenganjihuazaisuoyouzhijiehejianjiepaifang（包括範圍1和範圍2）、產品運輸、商務旅行以及員工通勤排放（重點關注的範圍3）方麵實現碳中和
，並在2027年底前實現 100%使用可再生電力的目標。

前瞻性信息聲明

本新聞稿中部分非曆史事實的陳述屬於對未來預期的聲明及其他前瞻性陳述（依據《1933年證券法》第27A條及《1934年證券交易法》第21E條修訂版界定），這些陳述基於管理層當前觀點與假設，並受已知及未知風險與不確定性的製約，可能導致實際業績、表現或事件與此類陳述預期產生重大差異
，影響因素包括但不限於：

全球貿易政策變化（如關稅與貿易壁壘的實施與擴大）可能影響宏觀經濟環境，並直接或間接對我們的產品需求產生不利影響；

不確定的宏觀經濟與行業趨勢（如通貨膨脹與供應鏈波動）可能影響我們的產能及終端市場產品需求
；

客戶需求與預測不符可能使我們需采取轉型措施，但該等措施可能無法完全或部分實現預期效益
；

在快速變化的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力


；

本公司、客戶或供應商運營所在地的經濟、社會

、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件變化（包括因宏觀經濟或區域事件、地緣政治與軍事衝突、社會動蕩、勞工行動或恐怖活動導致）；

意外事件或情況可能影響我們執行計劃及達成研發與製造項目目標的能力（此類項目享有公共資金支持）；

主要經銷商出現財務困難或關鍵客戶大幅削減采購
；

我們生產設施的產能負荷
、產品組合與製造績效，及履行與供應商或第三方製造服務商預留產能所需的產量；

運營所需的設備
、原材料、公用事業、第三方製造服務與技術及其他供應的可獲得性與成本（包括通脹導致的成本上升）；

我們IT係統的功能與性能（該係統麵臨網絡安全威脅，並支撐製造、財務與銷售等關鍵運營活動）
，以及我們或客戶、供應商、合作夥伴及第三方授權技術提供商的IT係統遭入侵；

員工
、客戶或其他第三方個人數據的被盜
、丟失或濫用，以及違反數據隱私法規
；

競爭對手或其他第三方知識產權主張的影響，及我們以合理條款獲得必要許可的能力；

因稅收規則變更
、新頒布或修訂的法規、稅務審計結果或國際稅收協定變動導致的整體稅務狀況變化
，可能影響我們的經營業績及準確預估稅收抵免、優惠、扣除與撥備並實現遞延稅資產的能力

；

外彙市場波動

，尤其是美元與我們運營所用歐元及其他主要貨幣的彙率波動；

未決訴訟結果及我們可能成為被告的新訴訟的影響；

產品責任或保修索賠、基於批量性或交付失敗的索賠，或其他與我們產品相關的索賠，以及客戶對含我們部件的產品召回；

本公司、客戶或供應商運營所在地發生的自然災害（如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發等）、氣候變化影響、健康風險及疫情或大流行病
；

行業內監管與倡議加強（涉及氣候變化與可持續發展事項），以及我們實現範圍1和2排放、範圍3重點領域（產品運輸
、差旅與員工通勤）碳中和及2027年底前100%可再生電力目標的相關計劃；

疫情或大流行病可能長期顯著衝擊全球經濟，並對我們的業務與經營業績產生重大不利影響；

因供應商、競爭對手與客戶的縱向及橫向整合導致的行業變化；

成功推進新項目的能力可能受不可控因素影響（如關鍵第三方元器件的供應及分包商表現是否符合預期）；

個別客戶對某些產品的使用方式可能與預期用途不同，導致性能差異（包括能耗差異），可能使我們無法實現已披露的減排目標

、引發法律訴訟或增加研發成本。

此ci類lei前qian瞻zhan性xing陳chen述shu受shou各ge種zhong風feng險xian與yu不bu確que定ding性xing影ying響xiang
，可ke能neng導dao致zhi我wo們men業ye務wu的de實shi際ji業ye績ji與yu表biao現xian與yu前qian瞻zhan性xing陳chen述shu出chu現xian重zhong大da不bu利li差cha異yi。部bu分fen前qian瞻zhan性xing陳chen述shu可ke通tong過guo使shi用yong“相信”“預期”“可能”“預計”“應”“將”“尋求”或“展望”等術語或類似表達及其否定形式或變體識別，或通過戰略、計劃或意圖的討論體現。

部分風險因素在我們於2025年2月27日向美國證券交易委員會提交的截至2024年12月31日財年的20-F表年度報告“第3項·關鍵信息——風險因素”中有詳細說明。若其中一項或多風險或不確定性成為現實，或基本假設被證明錯誤，實際結果可能與本新聞稿中預期
、相信或期望的描述產生重大差異。我們不打算且無任何義務更新本新聞稿中的行業信息或前瞻性陳述以反映後續事件或情況。

上述因素或我們向美國證券交易委員會提交文件中不時列明的“第3項·關鍵信息——風險因素”所涉其他因素若發生不利變化
，可能對我們的業務及財務狀況產生重大負麵影響。

總結

意法半導體通過成功整合恩智浦的MEMSchuanganqiyewu，youxiaotuozhanleqizaiqicheyugongyeguanjianyingyongzhongdechanpinzuheyujishubantu，weiweilaideyingshouzengchangzhurulexindongli。raner
，gongsizaizhanwangzheyizhanlvechengguodetongshi

，yeshenshendizhichulehongguanhuanjing、供應鏈波動

、地緣政治及技術變革等多重潛在風險因素
，並在前瞻性聲明中強調實際業績可能受這些不確定性影響而與預期存在差異。