PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流麵積
，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢？

 

 

PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流麵積，使得磁通對消或最小化。

 

1、單板鏡像層

 

鏡像層是PCB內部臨近信號層的一層完整的敷銅平麵層（電源層、接地層）。主要有以下作用：

 

（1）降低回流噪聲：鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑，尤其在電源分布係統中有大電流流動時，鏡像層的作用更加明顯。

 

（2）降低EMI：鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環的麵積

，降低了EMI；

 

（3）降低串擾：有助於控製高速數字電路中信號走線之間的串擾問題，改變信號線距鏡像層的高度
，就可以控製信號線間串擾，高度越小
，串擾越小；

 

（4）阻抗控製
，防止信號反射。

 

2、鏡像層的選擇

 

（1）電源
、地平麵都能用作參考平麵，且對內部走線有一定的屏蔽作用；

 

（2）相對而言
，電源平麵具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電勢差，同時電源平麵上的高頻幹擾相對比較大；

 

（3）從屏蔽的角度
，地平麵一般均作了接地的處理，並作為基準電平參考點
，其屏蔽效果遠遠優於電源平麵
；

 

（4）選擇參考平麵時

，應優選地平麵，次選電源平麵。

 

 

genjumaikesiweifangcheng
，fenlidedaidiantihuodianliu
，tamenzhijiandeyiqiediandejicidezuoyongdoushitongguotamenzhijiandezhongjianquyuchuandide
，bulunzhongjianquyushizhenkonghaishishitiwuzhi。zaiPCB中zhong磁ci通tong總zong是shi在zai傳chuan輸shu線xian中zhong傳chuan播bo的de
，如ru果guo射she頻pin回hui流liu路lu徑jing平ping行xing靠kao近jin其qi相xiang應ying的de信xin號hao路lu徑jing，則ze回hui流liu路lu徑jing上shang的de磁ci通tong與yu信xin號hao路lu徑jing上shang的de磁ci通tong是shi方fang向xiang相xiang反fan的de
，這zhe時shi它ta們men相xiang互hu疊die加jia，則ze得de到dao了le通tong量liang對dui消xiao的de效xiao果guo。

 

 

 

 

如何用右手定則來解釋信號層與地層相鄰時磁通對消效果，解釋如下：

 

（1）當導線上有電流流過時
，導線周圍便會產生磁場，磁場的方向以右手定則來確定。

 

（2）當dang有you兩liang條tiao彼bi此ci靠kao近jin且qie平ping行xing的de導dao線xian，如ru下xia圖tu所suo示shi，其qi中zhong一yi個ge導dao體ti的de電dian流liu向xiang外wai流liu出chu，另ling一yi個ge導dao體ti的de電dian流liu向xiang內nei流liu入ru，如ru果guo流liu過guo這zhe兩liang根gen導dao線xian的de電dian流liu分fen別bie是shi信xin號hao電dian流liu和he它ta的de回hui流liu電dian流liu，那na麼me這zhe兩liang個ge電dian流liu是shi大da小xiao相xiang等deng方fang向xiang相xiang反fan的de
，所suo以yi它ta們men的de磁ci場chang也ye是shi大da小xiao相xiang等deng，而er方fang向xiang是shi相xiang反fan的de，因yin此ci能neng相xiang互hu抵di消xiao。

 

 

 

 

1、對於六層板，優先考慮方案3；

 

 

分析：

 

（1）由於信號層與回流參考平麵相鄰，S1、S2、S3相鄰地平麵，有最佳的磁通抵消效果

，優選布線層S2

，其次S3、S1。

 

（2）電源平麵與GND平麵相鄰
，平麵間距離很小
，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平麵阻抗。

 

（3）主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時
，增大S2-P之間的間距
，縮小P-G2之間的間（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平麵的阻抗，減少電源對S2的影響。

 

2

、在成本要求較高的時候，可采用方案1；

 

 

分析：

 

（1）此種結構，由於信號層與回流參考平麵相鄰，S1和S2緊鄰地平麵，有最佳的磁通抵消效果；

 

（2）電源平麵由於要經過S3和S2到GND平麵，差的磁通抵消效果和高的電源平麵阻抗
；

 

（3）優選布線層S1、S2，其次S3
、S4。

 

3、對於六層板，備選方案4

 

 

分析：

 

對於局部
、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。

 

4、最差EMC效果，方案2

 

 

分析：

 

此種結構
，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平麵相鄰，磁通抵消效果差。

 

 

PCB層設計具體原則：

 

（1）元件麵、焊接麵下麵為完整的地平麵(屏蔽)；

 

（2）盡量避免兩信號層直接相鄰；

 

（3）所有信號層盡可能與地平麵相鄰；

 

（4）高頻
、高速、時鍾等關鍵信號布線層要有一相鄰地平麵。

 

希望通過此文的簡單介紹，能幫助大家加深對PCB層設計的理解，提前做好PCB的優化設計，一勞永逸。


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