“人類即將登陸月球，” Verie說。“當聽到這個消息時
，泳池裏的每個人幾乎同時跳出來並回到各自的車上。”

 

Verie與妻子及三個孩子在幾分鍾內趕回了家，在客廳觀看電視播出的見證人類登陸月球的曆史時刻。

 

“我考慮最多的是實現登月背後的技術，”已從TI退休的Verie說。

 

Verie是TI的一位負責無人太空計劃的電路設計師，實現登月這一刻對於許多像Verie這樣的工程師而言如同夢幻一般
，是多年來潛心努力的成果。TI的工程師研發出了用於引導阿波羅11號月球探測器模型，用於啟動和終止火箭衝刺以及用於控製雷達和導航裝置的產品，這些對於成功登月至關重要。

 

Verie被尼爾·阿姆斯特朗登陸月球時邁出第一步的情景深深震撼了。但與此同時
，他仍然在思考自己的工作。

他說：“阿波羅11號取得成功對我而言非常重要。因為一旦失敗，太空計劃的其他工作也會擱淺。登月成功意味著我可以繼續從事這一工作。”

 

 

力求在太空競賽中拔得頭籌

 

在20世紀60和70年代
，Verie參與研發用於Mariner和Voyager飛船的集成電路。他和TI數千名員工力求在太空競賽中拔得頭籌。
 

已從TI退休的化學師Sid Parker開發了一種製造碲鎘汞材料的工藝，這種材料可用於製造能夠感應紅外輻射的前視紅外（FLIR）相機。
 

 “前視紅外線可以生成具有極佳細節的圖像，並具有多種用途，包括深入了解太空深處
，”Sid說。

 

 

解決技術挑戰以實現太空探索對於達成肯尼迪總統在20世紀60年代實現載人登月的目標至關重要。

 

“肯尼迪去世前曾說登月夢想將在十年內實現。我們堅信自己可以成為研發登月技術的領導者，”Verie說。

 

20世紀50年代末，蘇聯成功拍攝了月球的遠端畫麵，並在阿波羅11號出現之前的太空競賽中取得領先。

 

“我們試圖跟上蘇聯的水平，但我們做不到，” Verie說。“我們落後了。而且蘇聯人在月球上確實擁有過自己的活動。”

 

Verie在幾十年前設計的許多集成電路現在仍被用於太空領域。例如
，Voyager II尚未從航天器中退役。該航天器利用20世紀70年代的技術繼續探索行星，並已經到達距地球130多億英裏的領域。Verie說shuo

，航hang天tian器qi所suo拍pai攝she的de照zhao片pian已yi經jing回hui答da了le宇yu宙zhou中zhong的de一yi些xie神shen秘mi事shi物wu，比bi如ru火huo星xing上shang是shi否fou有you生sheng命ming。這zhe一yi切qie的de實shi現xian僅jin靠kao為wei三san個ge燈deng泡pao供gong電dian的de用yong電dian量liang來lai維wei持chi。

 

 “旅行者（Voyager）計劃的重要意義相當於登月計劃，因為它做了沒人做過的事兒，到現在也沒有人做的事情。該計劃取得了的成果，超過了40年的太空探索的成果，”Verie說。

 

解決太空飛行的技術挑戰

 

如果沒有發明集成電路

，旅行者（Voyager）、阿波羅（Apollo）、水手（Mariner）就無法完成這些太空任務。在人類曆史上首次登上月球的11年前，TI工程師Jack Kilby在zai實shi驗yan室shi手shou工gong製zhi作zuo了le首shou個ge集ji成cheng電dian路lu。雖sui然ran沒mei有you即ji刻ke被bei承cheng認ren
，但dan該gai集ji成cheng電dian路lu將jiang有you助zhu於yu解jie決jue太tai空kong飛fei行xing的de技ji術shu問wen題ti，因yin為wei它ta允yun許xu工gong程cheng師shi將jiang多duo個ge電dian子zi電dian路lu置zhi於yu一yi塊kuai小xiao而er扁bian平ping的de半ban導dao體ti材cai料liao上shang，從cong而er減jian輕qing重zhong量liang並bing節jie省sheng功gong率lv。

 

“擁有更輕的重量

，更小的功率和體積，你就可以對航天器進行更多的實驗
，”Verie說。

 

集成電路必須在1958年9月12日Jack首次推出該技術至1969年7月20日尼爾·阿姆斯特朗邁出人類的“一小步”這兩個時間點之間完成巨大進步。

 

“問題並不是電路或元件
，而在於零重力環境中使用合適的技術
，”Verie說。

 

“在TI
，我們僅花費了11年就研發出了用於航空航天史上最關鍵的任務 — 阿波羅11號的新型集成電路，其具有與首個集成電路同樣重要的創新意義。”首席技術官Ahmad Bahai說。

 

降低成本

 

1959年，美國空軍資助TI的一個項目，即研究集成電路的製造工藝。由此產生的試點項目使得集成電路的成本從每個1000美元降低至450美元，在後來幾年的製造業發展，使得每片芯片的成本進一步降低至25美元。

 

 

1962年，TI工程師設計了首台搭載火箭進入太空的集成電路設備。它被用來創建一個計數器來研究地球磁場中捕獲的輻射。

 

1964年
，我們的工程師為Ranger 7建立了命令探測器/解碼器。太空探測器成功發來首張月球表麵的近距離圖像

，這使科學家和工程師能夠確定阿波羅宇航員最安全的著陸區。

 

如今
，集成電路仍然是現代電子產品的基石，其容量、功率、chicunhesuduchengzhishujizengchang。shijishang，jichengdianlukeyizhichininyongyouderenheyikuanzhinengshebeiyijininmeitianchumodaodexuduodongxi。biyijiaoyingbihaixiaodexiandaijichengdianlushangkenengbaohanshushiyige晶體管。

 

“智能手機的內存比旅行者（Voyager）航天器上的組件多24萬倍，速度快10萬倍
，”Verie說。“難以置信吧。”

 

Verie認為技術未來的發展將會超出了我們的想象。

 

“回首1958年Jack Kilby在TI實驗室發明首個集成電路的情景
，我們已經取得了長足進步。我將會銘記這一切。”

 

要了解有關集成電路從發明之日至今所走之路的更多信息，請查看我們的博文：2019年9月12日 - Jack Kilby紀念日。

 

 

* Caleb Pirtle III撰寫的《Engineering the World》

，第85-86頁

** Caleb Pirtle III撰寫的《Engineering the World》，第39頁

*** Caleb Pirtle III撰寫的《Engineering the World》，第39頁

**** Caleb Pirtle III撰寫的《Engineering the World》，第39頁

 

 

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