-
介質電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
介質電容作為電子係統的“能量調節器”，通過電介質極化實現電荷存儲與釋放，其性能直接決定電路效率與可靠性。2024年清華大學突破性高熵設計將MLCC能量密度推至20.8J/cm³，西安交大更實現400℃高溫穩定工作。本文將解析介質電容技術演進、選型策略及全球產業競爭格局，為高可靠係統設計提供關鍵參考。
2025-05-30
-
ESR 對陶瓷電容器選擇的影響（下）
在樓氏電容事業部，我們深知 ESR 對這些高功率或高頻率電路的影響，因為 Q 值在這些電路中至關重要。同時，我們也意識到，由於ESR會隨著設備工作頻率的改變而變化，因此並不存在一種適用於所有情況的超低ESR電容器。為此，我們精心打造了一係列II類陶瓷電介質電容器（根據芯片尺寸選用BX或X7R材料），這zhe些xie電dian容rong器qi不bu僅jin具ju備bei卓zhuo越yue的de容rong積ji效xiao率lv，而er且qie壓ya電dian效xiao應ying微wei乎hu其qi微wei。我wo們men專zhuan門men針zhen對dui惡e劣lie環huan境jing設she計ji了le一yi係xi列lie產chan品pin，例li如ru在zai大da功gong率lv寬kuan帶dai耦ou合he和he開kai關guan電dian源yuan中zhong，以yi確que保bao產chan品pin的de可ke靠kao運yun行xing。
2025-01-03
-
ESR 對陶瓷電容器選擇的影響（上）
zailixianghuadeqingjingxia，dianrongqideshejililunshangkeyizhuiqiulingdianzuzhuangtai。raner，zhezaiwulixianshizhongwufashixian，yinweidianrongqineibuzonghuibukebimiandicunzaiyizhongyudianrongbenshenchuanliandeneibudianzu，jisuoweidedengxiaochuanliandianzu（ESR）。不同類型的電容器，其ESR值會有所差異，這一差異受多種因素的綜合影響，如介電材料的選用、操作頻率的高低、漏電情況的存在，以及電容器自身的質量和可靠性水平。圖1通過兩幅圖表直觀地展示了在不同頻率提升的過程中，兩種不同類型的陶瓷電介質電容器上ESR值的變化趨勢。
2025-01-02
-
選擇支持汽車應用的可靠電容器
想xiang要yao為wei當dang今jin汽qi車che電dian子zi產chan品pin選xuan擇ze性xing能neng可ke靠kao的de電dian容rong器qi，需xu要yao仔zai細xi分fen析xi各ge類lei參can數shu。首shou先xian，必bi須xu了le解jie各ge種zhong電dian容rong技ji術shu的de性xing能neng特te點dian。其qi次ci，應ying考kao慮lv汽qi車che環huan境jing和he特te定ding應ying用yong，從cong而er找zhao到dao成cheng效xiao比bi優you異yi的de可ke靠kao解jie決jue方fang案an。本ben文wen將jiang探tan討tao四si種zhong主zhu要yao電dian介質電容器的特點：鉭電解、鋁電解、薄膜和陶瓷。此外，還將說明汽車環境，並列出汽車應用的一般類別。
2021-10-15
-
雲母電容的種類及優缺點
雲母電容的分類：按照結構分三大類：固定電容器、可變電容器和微調電容器；按電解質分類：有機介質電容器、無機介質電容器、電解電容器和空氣介質電容器等。
2020-03-05
-
關於“陶瓷電容”的秘密！
1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容器。30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而製造出較便宜的瓷介質電容器。
2019-08-29
-
超低壓雙電層晶體管研究獲得進展
膜晶體管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一類重要的半導體器件，在平板顯示、傳感器等領域具有廣泛的應用價值。最近幾年，寬帶隙氧化物半導體由於其具有低溫成膜、高電子遷移率、可見光透明等優點，在薄膜晶體管領域引起了人們廣泛的研究興趣。由於常規SiO2柵介質電容耦合較弱，當前薄膜晶體管的典型工作電壓一般大於10V，大大限製了其在便攜式領域的應用。研究表明，離子液、離子凝膠（IonGels）具有高達 10μF/cm2的低頻雙電層電容。研究人員采用該類雙電層柵介質製作了工作電壓僅為1.0V-2.0V有機薄膜晶體管。但到目前為止，該類柵介質很少用於無機氧化物半導體晶體管器件研製。
2010-11-25
-
宇陽科技：專業提供優質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合於表麵貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝於印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向
2009-01-12
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕，高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市：FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道（LEO）發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
