粒子碰撞噪聲試驗
發布時間:2020-02-12 來源:範 陶朱公 責任編輯:wenwei
【導讀】自由粒子為金屬等導電性物質時,可能會幹擾和影響電路的正常工作,使電路時好時壞,嚴重時則使電路完全不能正常工作;即使是非導電性的顆粒,當其足夠大時也可能使電路的內部鍵合絲等發生形變。為此,許多電路要求篩選時必須做 PIND。為(wei)了(le)控(kong)製(zhi)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)腔(qiang)體(ti)內(nei)的(de)自(zi)由(you)粒(li)子(zi)的(de)大(da)小(xiao)和(he)數(shu)量(liang),以(yi)減(jian)小(xiao)粒(li)子(zi)對(dui)電(dian)路(lu)可(ke)靠(kao)性(xing)帶(dai)來(lai)的(de)危(wei)害(hai),在(zai)電(dian)路(lu)的(de)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)過(guo)程(cheng)中(zhong)需(xu)要(yao)對(dui)內(nei)腔(qiang)內(nei)的(de)可(ke)動(dong)顆(ke)粒(li)和(he)在(zai)試(shi)驗(yan)或(huo)使(shi)用(yong)中(zhong)可(ke)能(neng)脫(tuo)落(luo)下(xia)來(lai)成(cheng)為(wei)顆(ke)粒(li)的(de)情(qing)況(kuang)進(jin)行(xing)全(quan)麵(mian)的(de)控(kong)製(zhi)。
一、概述
氣密性封裝腔體內的自由粒子是影響元器件可靠性的重要因素之一,若氣密性封裝的集成電路、混合電路等的腔體內存在自由粒子,即存在可動多餘物時,當器件處於高速變相運動、劇ju烈lie振zhen動dong時shi,這zhe些xie自zi由you粒li子zi會hui不bu斷duan碰peng撞zhuang。自zi由you粒li子zi為wei金jin屬shu等deng導dao電dian性xing物wu質zhi時shi,可ke能neng會hui幹gan擾rao和he影ying響xiang電dian路lu的de正zheng常chang工gong作zuo,使shi電dian路lu時shi好hao時shi壞huai,嚴yan重zhong時shi則ze使shi電dian路lu完wan全quan不bu能neng正zheng常chang工gong作zuo;即使是非導電性的顆粒,當其足夠大時也可能使電路的內部鍵合絲等發生形變。為此,許多電路要求篩選時必須做 PIND。為(wei)了(le)控(kong)製(zhi)電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)腔(qiang)體(ti)內(nei)的(de)自(zi)由(you)粒(li)子(zi)的(de)大(da)小(xiao)和(he)數(shu)量(liang),以(yi)減(jian)小(xiao)粒(li)子(zi)對(dui)電(dian)路(lu)可(ke)靠(kao)性(xing)帶(dai)來(lai)的(de)危(wei)害(hai),在(zai)電(dian)路(lu)的(de)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)過(guo)程(cheng)中(zhong)需(xu)要(yao)對(dui)內(nei)腔(qiang)內(nei)的(de)可(ke)動(dong)顆(ke)粒(li)和(he)在(zai)試(shi)驗(yan)或(huo)使(shi)用(yong)中(zhong)可(ke)能(neng)脫(tuo)落(luo)下(xia)來(lai)成(cheng)為(wei)顆(ke)粒(li)的(de)情(qing)況(kuang)進(jin)行(xing)全(quan)麵(mian)的(de)控(kong)製(zhi)。在實際控製中需要根據不同外殼的具體生產情況、不(bu)同(tong)的(de)封(feng)帽(mao)工(gong)藝(yi)等(deng),在(zai)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)過(guo)程(cheng)中(zhong)采(cai)取(qu)不(bu)同(tong)的(de)預(yu)防(fang)措(cuo)施(shi)進(jin)行(xing)控(kong)製(zhi)。本(ben)試(shi)驗(yan)的(de)目(mu)的(de)在(zai)於(yu)檢(jian)測(ce)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)腔(qiang)體(ti)內(nei)存(cun)在(zai)的(de)自(zi)由(you)粒(li)子(zi)。這(zhe)是(shi)一(yi)種(zhong)非(fei)破(po)壞(huai)性(xing)試(shi)驗(yan),當(dang)粒(li)子(zi)質(zhi)量(liang)足(zu)夠(gou)大(da)時(shi),通(tong)過(guo)它(ta)們(men)與(yu)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)殼(ke)體(ti)碰(peng)撞(zhuang)時(shi)激(ji)勵(li)換(huan)能(neng)器(qi)而(er)被(bei)檢(jian)測(ce)出(chu)來(lai)。
粒子碰撞噪聲試驗的原理是對有內腔的密封件(如微電路)施(shi)加(jia)適(shi)當(dang)的(de)機(ji)械(xie)衝(chong)擊(ji)應(ying)力(li),使(shi)黏(nian)附(fu)於(yu)微(wei)電(dian)路(lu)腔(qiang)體(ti)等(deng)密(mi)封(feng)件(jian)內(nei)的(de)多(duo)餘(yu)物(wu)成(cheng)為(wei)可(ke)動(dong)多(duo)餘(yu)物(wu)。同(tong)時(shi)施(shi)加(jia)振(zhen)動(dong)應(ying)力(li),使(shi)可(ke)動(dong)多(duo)餘(yu)物(wu)產(chan)生(sheng)振(zhen)動(dong),振(zhen)動(dong)的(de)多(duo)餘(yu)物(wu)與(yu)腔(qiang)體(ti)壁(bi)撞(zhuang)擊(ji)產(chan)生(sheng)噪(zao)聲(sheng)。通(tong)過(guo)換(huan)能(neng)器(qi)檢(jian)測(ce)噪(zao)聲(sheng),判(pan)斷(duan)腔(qiang)內(nei)有(you)無(wu)多(duo)餘(yu)物(wu)。
二、試驗標準
本試驗是檢測器件封裝腔體內存在的自由粒子。這是一種非破壞性試驗,適用於檢測氣密封器件(有密封腔體的)電子產品,適用於GJB 128方法2052、GJB 548方法2020、GJB 65B 等。這些標準規定的試驗方法基本一致,且都是通過元器件的內腔高度決定振動頻率。除了電磁繼電器,其內部的特殊性(器件內部有動觸點等活動單元)導致它試驗選取的衝擊脈衝與其他元器件不同外,一般電子元器件的衝擊都是 1000g,加速度分兩個條件:條件 A和條件B,條件A加速度為20g,條件B 為10g,主要根據產品的詳細規範或客戶要求進行選取。
1.試驗儀器
粒子碰撞噪聲檢測(PIND)試驗需如下設備或與之等效的設備:
1)一個閾值檢測器
它能檢測出比相對於係統“地”的超過預置閾值峰值為20mV±1mV的粒子噪聲電壓。
2)振動裝置和驅動裝置
它們在下述條件下可對被試器件(DUT)提供基本為正弦的運動:
(1)條件A—在40~250Hz時峰值為196m/s2。
(2)條件B—頻率大於等於60Hz時峰值為98m/s2。
3)PIND換能器
其峰值靈敏度應在 150~160kHz 範圍內某個頻率上,以 1V/0.1μPa 要求校準(應以1V/0.1μPa對應-77.5dB±3dB的要求校準)。
4)靈敏度檢測裝置(STU)
用來定期評定 PIND 係統的性能。STU 應包括一個其容差與 PIND 換能器容差相同的換能器,以及一個能以250×(1±20%)μV 的脈衝激勵換能器的電路。當此換能器以黏附劑與PIND換能器相耦合時,STU應能在示波器上產生一個峰值約為20mV的脈衝。
按鈕式開關應為無機械振動、動作快、金觸點的微動開關。
電阻公差為5%,且為無感電阻器。
電源采用標準幹電池。
試驗期間,相互耦合的換能器之間必須同軸。
輸出到STU換能器的電壓應為250×(1±20%)μV。

圖1 典型的靈敏度試驗裝置
5)PIND電子設備
該設備的電子線路放大器在 PIND 換能器具有峰值靈敏度的頻率中心值上增益應為60dB±2dB,放大器輸出端的噪聲峰值不得超過10mV。
6)黏附劑
用於連接DUT與PIND換能器的黏附劑應與STU試驗時一致。
7)衝擊裝置或工具
該裝置能對DUT施加峰值為 9800m/s2±1960m/s2的衝擊脈衝,主衝擊脈衝延續時間不超過 100μs。若采用了可同時進行衝擊試驗的係統,在施加衝擊脈衝時,可能使振動受到一個時間不超過 250ms(試驗過程中從施加的最後一個衝擊脈衝開始時刻算起)的中斷或擾動。應在衝擊脈衝幅值的(50±5)%衝擊脈衝點上測量衝擊試驗的時間。
2.儀器靈敏度校準
除用上述所示的靈敏度檢測裝置(STU)來定期評定 PIND 係統的性能外,還可以用以下方法進行儀器靈敏度校準:將jiang事shi先xian放fang入ru矽gui鋁lv絲si引yin線xian作zuo為wei模mo擬ni粒li子zi的de空kong體ti外wai殼ke耦ou合he在zai振zhen動dong台tai上shang,此ci時shi應ying有you明ming顯xian粒li子zi的de信xin號hao輸shu出chu。將jiang另ling一yi隻zhi同tong樣yang尺chi寸cun但dan其qi內nei部bu沒mei有you任ren何he粒li子zi的de標biao準zhun容rong器qi重zhong複fu上shang述shu試shi驗yan,此ci時shi示shi波bo器qi上shang應ying顯xian示shi出chu一yi條tiao水shui平ping直zhi線xian(除了背景噪聲外無粒子噪聲信號),若此時發現有尖峰信號,應找出具體原因,並設法排除。
3.試驗程序及方法
(1)將試驗樣品(微電路等有內腔的密封件)的最平滑、最大的一麵用聲耦合劑黏合在振動台上。
(2)設置試驗程序。
① 先施以峰值加速度為(9800±1960)m/s2,一般選 1000g,延續時間不大於 100μs 的衝擊脈衝,衝擊3次。
② 再施以頻率為 60~130Hz,這裏頻率的選擇與器件的內腔高度有關,如表 1所示。峰值加速度為196m/s2或98m/s2的振動,振動時間3s±1s,上述程序循環4次,再對試驗程序進行全麵的檢查。
表1 196m/s2加速度時試驗頻率與內腔有效高度的關係(條件A)

(3)試驗判據:在監測中,若由檢測設備指示出除背景噪聲之外的任何噪聲爆發(由衝擊本身引起的除外),都應導致器件拒收。
4.試驗篩選
除另有規定外,批接收試驗中用於篩選的檢驗批(或子批)檢查,應按條件 A 的要求進行最多5次的100%PIND試驗。不應進行PIND預篩選。在進行的5次試驗中,隻要有一次試驗的失效器件數少於 1%,則認為該批器件通過了試驗。在每次試驗後剔除失效的器件,若第 5 次試驗時,失效器件數仍不小於 1%或 5 次累計失效數超過 25%,則該批器件應被拒收,並且不允許對其重新進行試驗。
三、對標準的理解
benshiyandemudezaiyujianceqijianfengzhuangqiangtineishifoucunzaiziyoulizi,ruoshiyouyuqijianneidegongyijiegouyinqidezaoshengxinhao,zebujinxingpandingde。lizipengzhuangzaoshengshiyandejianyanrenyuanxuyaoyouyidingdeshiyanjinglijijishujilei,yinweikenenghuiyouyixiayixiewentidechuxian。
(1)有的有內腔的密封件(如微電路)內(nei)引(yin)線(xian)較(jiao)長(chang)。在(zai)做(zuo)粒(li)子(zi)碰(peng)撞(zhuang)噪(zao)聲(sheng)檢(jian)測(ce)試(shi)驗(yan)時(shi),長(chang)引(yin)線(xian)的(de)顫(chan)動(dong)也(ye)有(you)可(ke)能(neng)檢(jian)測(ce)出(chu)噪(zao)聲(sheng)。在(zai)試(shi)驗(yan)前(qian)要(yao)先(xian)大(da)概(gai)了(le)解(jie)一(yi)下(xia)器(qi)件(jian)的(de)內(nei)部(bu)工(gong)藝(yi)結(jie)構(gou),並(bing)在(zai)試(shi)驗(yan)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)注(zhu)意(yi)噪(zao)聲(sheng)信(xin)號(hao)的(de)波(bo)形(xing),一(yi)般(ban)情(qing)況(kuang)下(xia),鍵(jian)合(he)絲(si)晃(huang)動(dong)引(yin)起(qi)的(de)噪(zao)聲(sheng)信(xin)號(hao)波(bo)形(xing)與(yu)粒(li)子(zi)撞(zhuang)擊(ji)產(chan)生(sheng)的(de)噪(zao)聲(sheng)信(xin)號(hao)波(bo)形(xing)是(shi)可(ke)以(yi)區(qu)分(fen)的(de),改(gai)變(bian)振(zhen)動(dong)頻(pin)率(lv),噪(zao)聲(sheng)有(you)變(bian)化(hua)時(shi),其(qi)噪(zao)聲(sheng)往(wang)往(wang)是(shi)由(you)長(chang)引(yin)線(xian)的(de)顫(chan)動(dong)產(chan)生(sheng)的(de)。若(ruo)實(shi)在(zai)區(qu)分(fen)不(bu)了(le),可(ke)以(yi)再(zai)通(tong)過(guo)其(qi)他(ta)試(shi)驗(yan)進(jin)行(xing)驗(yan)證(zheng)。
(2)所有黏附劑應對其傳送的機械能量有較小的衰減係數。衝擊脈衝的峰值加速度、延續時間和次數應有嚴格控製,否則試驗可能是破壞性的。
(3)當有內腔的密封件內有柔軟細長的多餘物(如各種纖維絲)時,用粒子碰撞噪聲檢測試驗有時可以檢測出多餘物,有時檢測不出,這與多餘物的長短、質量、懸掛方式、懸掛位置及粒子碰撞噪聲檢測試驗的精度有關。
(4)youshi,suiranjiancejieguoxianshiyouduoyuwu,shijidakaijianzha,quezhaobuchuduoyuwu。zheshi,yingzaixifenxichanshengzaoshengdeyuanyin,bingyongshiyanzhengshi。ruyoudemifengjianneijinyouyikuaiyinzhiban,danzuolizipengzhuangzaoshengjianceshiyanshi,youzaoshengshuchu。shijishangzheshiyinyinzhibanzaishiyanzhongyuyinzhibandaoguipengzhuangsuozhi,gudinghaoyinzhibanhoujiuzaiwuzaoshengshuchu。
(5)引起噪聲信號的原因還有幾種,如振動台不幹淨、樣品未固定在振動台上等一些環境因素,要在試驗前進行空測及檢查,排除這些幹擾因素,以保證試驗結果的準確性。
四、PIND試驗技術的發展趨勢
粒子碰撞噪聲試驗(PIND)目(mu)的(de)之(zhi)一(yi)是(shi)及(ji)時(shi)消(xiao)除(chu)有(you)粒(li)子(zi)隱(yin)患(huan)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian),同(tong)時(shi)通(tong)過(guo)對(dui)失(shi)效(xiao)樣(yang)品(pin)的(de)分(fen)析(xi),為(wei)產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)改(gai)進(jin)提(ti)供(gong)有(you)用(yong)信(xin)息(xi)。這(zhe)項(xiang)試(shi)驗(yan)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)如(ru)下(xia):
1.粒子的提取技術
youyulizitaixiao,suoyi,yibanbuyicaiyongjietifangfa,muqianguoneidelizitiqujishuzhuyaoshicaiyongshougongdefangfa。jixuanzeyangpinheshideyimian,jiangqimanmandicuobo,bucuotong。ranhoujiangshiyangqingxiganjing,zaiqingjiehuanjingxiayongyigenjianzhenjiangqicuobochuchuangexiaokong,binglijizaigaikongchuyongtoumingjiaozhifengzhu。cihouzaijiangyangpinfangzaizhendongtaishangjinxingzhendong,zhizhimeiyoulizixinhaozaichuxianweizhi。lingyizhongjiaoweikuaijiedebanfashishixiaokongkouchaoxia,yongshouqingqingqiaojiyangpindefengke,ranhouzaixianweijingxiaguanchatoumingjiaozhishangyouwulizibeinianlao。
粒(li)子(zi)被(bei)取(qu)出(chu)後(hou),可(ke)在(zai)電(dian)子(zi)掃(sao)描(miao)鏡(jing)顯(xian)微(wei)中(zhong)或(huo)其(qi)他(ta)質(zhi)譜(pu)分(fen)析(xi)儀(yi)中(zhong)進(jin)行(xing)成(cheng)分(fen)分(fen)析(xi)。提(ti)取(qu)粒(li)子(zi)是(shi)根(gen)據(ju)具(ju)體(ti)要(yao)求(qiu)而(er)定(ding)的(de),為(wei)了(le)便(bian)於(yu)取(qu)出(chu)粒(li)子(zi),最(zui)好(hao)是(shi)選(xuan)擇(ze)粒(li)子(zi)信(xin)號(hao)偏(pian)大(da)的(de)試(shi)樣(yang)進(jin)行(xing)分(fen)析(xi)。但(dan)這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)不(bu)能(neng)保(bao)證(zheng)對(dui)粒(li)子(zi)100%地提取,所以,未來可在這方麵進行改進。
2.通過觀察信號或波形直觀地得到內部粒子的信息
通tong過guo技ji術shu的de提ti高gao或huo監jian測ce電dian性xing能neng等deng方fang法fa,直zhi觀guan地di觀guan察cha信xin號hao或huo波bo形xing便bian可ke得de到dao器qi件jian內nei部bu的de粒li子zi形xing態tai。如ru器qi件jian內nei部bu是shi否fou存cun在zai真zhen實shi的de粒li子zi,或huo是shi由you於yu器qi件jian本ben身shen的de工gong藝yi導dao致zhi的de噪zao聲sheng信xin號hao產chan生sheng等deng。若ruo是shi真zhen實shi粒li子zi,那na麼me粒li子zi的de大da小xiao、材料是什麼等,可以直觀地獲取,減小試驗的錯判和漏判。
推薦閱讀:
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 從技術研發到規模量產:恩智浦第三代成像雷達平台,賦能下一代自動駕駛!
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
按鈕開關
白色家電
保護器件
保險絲管
北鬥定位
北高智
貝能科技
背板連接器
背光器件
編碼器型號
便攜產品
便攜醫療
變容二極管
變壓器
檳城電子
並網
撥動開關
玻璃釉電容
剝線機
薄膜電容
薄膜電阻
薄膜開關
捕魚器
步進電機
測力傳感器
測試測量
測試設備
拆解
場效應管
超霸科技



