KCM新品特性：

• 尺寸為5mm×5.7mm（5057產品）
• ESR（等價串聯電阻）較小，發熱量也低

KCM應用範圍：

• 取代薄膜電容器

村田製作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM係列”。特點是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機械衝擊所產生的應力
，提高了產品的可靠性。

此次村田製作所推出的MLCC的主要不同點在於金屬端子的形狀。此次的MLCC從正麵看金屬端子時其形狀呈U字形。村田製作所解釋說
，這一形狀的優點在於回流焊時MLCC與金屬端子的連接部不易錯位。

KCM係列MLCC的尺寸為5mm×5.7mm（5057產品）。該係列設想用作基於14V電源電壓的DC-DC轉換器的二次側電路以及DC-DC轉換器的穩壓電容器等。這些用途目前廣泛使用薄膜電容器，村田製作所的“目標是取代薄膜電容器”。

此次開發出的係列產品中備有容量為47μF（額定電壓為25V）以及容量與薄膜電容器相當的產品。與薄膜電容器相比，MLCC雖然價格較高，但ESR（等價串聯電阻）較小，發熱量也低。村田製作所計劃以這些特點為武器，力爭取代薄膜電容器。

同期，村田將在第八屆電路保護與電磁兼容技術研討會上介紹關於內部電源係統的EMI幹擾問題的解決方案。