產品特性：

• 世界上最小的貼片尺寸0.3 mm×0.15 mm
• 貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm
• 采用金電極表麵，提高了焊料潤濕性
  、可靠性

應用範圍：

• 智能手機等移動設備

日本知名半導體製造商羅姆株式會社日前麵向智能手機等移動設備，開發出可高密度安裝的世界最小的貼片電阻03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）產品。與一直被稱為微細化的界限的0402尺寸（0.4mm×0.2 mm）產品相比，此款產品的尺寸成功縮小了44％。

近jin年nian來lai，智zhi能neng手shou機ji市shi場chang的de需xu求qiu迅xun猛meng增zeng長chang
，多duo功gong能neng化hua使shi手shou機ji產chan品pin的de零ling部bu件jian數shu量liang增zeng加jia，因yin此ci
，可ke高gao密mi度du安an裝zhuang的de超chao小xiao型xing零ling部bu件jian的de需xu求qiu隨sui之zhi增zeng加jia。但dan是shi，以yi現xian有you的de製zhi造zao技ji術shu，切qie割ge工gong藝yi中zhong的de封feng裝zhuang尺chi寸cun公gong差cha較jiao大da，達da±20μm，不僅如此
，還存在貼片崩缺等各種課題
，業內認為0402尺寸以下的開發是非常困難的。

此(ci)次(ci)成(cheng)功(gong)開(kai)發(fa)不(bu)是(shi)采(cai)用(yong)傳(chuan)統(tong)的(de)電(dian)阻(zu)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)，而(er)是(shi)通(tong)過(guo)獨(du)創(chuang)的(de)微(wei)細(xi)化(hua)技(ji)術(shu)開(kai)發(fa)出(chu)製(zhi)造(zao)係(xi)統(tong)，同(tong)時(shi)，改(gai)進(jin)了(le)切(qie)割(ge)方(fang)法(fa)，使(shi)切(qie)割(ge)工(gong)藝(yi)中(zhong)的(de)封(feng)裝(zhuang)尺(chi)寸(cun)公(gong)差(cha)大(da)幅(fu)降(jiang)低(di)
，僅(jin)為(wei)±5μm。提高尺寸精度不僅有助於降低安裝時的吸片錯誤 ，而且采用了耐腐蝕性能卓越的金電極表麵，提高了焊料的潤濕性，使穩定的安裝成為可能。

以上這些為每部動輒使用數以百計電阻的智能手機為首的各種移動設備的多功能化
、小型化做出了巨大貢獻。

羅姆於1976nianlvxiankaifachushijieshangzuizaodejuxingtiepiandianzu
，zhihoubuduanxiangdapochangguidexinjishutiaozhan。jinhou，luomujiangjixuzaizuoweichuangyechanpindedianzulingyuyinlingshijie，buduankuodagaopinzhidedianzuchanpinzhenrong
，tongshi，jixutuijingengjiaxiaoxinghuade0201尺寸（0.2mm×0.1mm）的貼片電阻的開發。

＜世界最小貼片電阻的主要特點＞
１） 采用獨創的工藝技術

，實現了世界上最小的貼片尺寸：03015尺寸（0.3 mm×0.15 mm）
２） 貼片的尺寸精度從±20μm大幅提高到±5μm
３） 采用金電極表麵
，提高了焊料潤濕性、可靠性

＜實現了世界最小貼片尺寸＞

＜高精度的切割工藝＞
 
＜大幅提高了尺寸精度，可實現高精度的外形成形＞

＜規格＞