Molex78727/646:Molex推出micro-SIM卡插座
發布時間:2012-03-29
產品特性:
- Molex78727係列插座的高度為1.40 mm
- Molex78646係列的高度為1.45 mm
- 能夠高效節省垂直空間和PCB空間
- 均具有能夠耐受高溫的LCP外殼
適用範圍:
- 用於超小型消費電子產品
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調製解調器和PC卡等便攜通信設備而開發的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座係列。Molex78727係列插座的高度為1.40 mm,並帶有檢測開關;78646係列的高度則為1.45 mm,不帶檢測開關。
Molex的micro-SIM卡插座的一個傑出特性是內置防短路設計。78646係列插座采用能夠限製SIM卡在插入後橫向移動的外殼設計來防止短路。78727係列插座則抬高塑料壁以形成防接觸屏障,從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。
78727係列插座具有卡位偏向特性,防止從錯誤的方向插入micro-SIM卡。該係列插座還帶有檢測開關,在卡完全插入後進行檢測。78646係列插座帶有倒角邊緣標記,可以協助糾正micro-SIM卡插入方向。
Molex商用產品部門高級產品營銷工程師Jason Foo指出:“消費領域不斷需要更小巧的通信設備,包括智能電話和平板電腦,而micro-SIM規格是這一設計演進的一部分。新的micro-SIM係列提供了優化的增值插座解決方案,擁有豐富的先進設計,包括防短路特性、檢測開關和卡位偏向,確保SIM卡正確地插入。而這些插座產品的防用戶誤插特性都是內置的。”
兩(liang)個(ge)插(cha)座(zuo)係(xi)列(lie)的(de)圓(yuan)形(xing)端(duan)子(zi)提(ti)供(gong)出(chu)色(se)的(de)電(dian)氣(qi)接(jie)觸(chu)性(xing)能(neng),而(er)采(cai)用(yong)逐(zhu)步(bu)導(dao)入(ru)的(de)反(fan)向(xiang)端(duan)子(zi)設(she)計(ji)實(shi)現(xian)了(le)平(ping)穩(wen)的(de)插(cha)卡(ka)和(he)退(tui)卡(ka)。兩(liang)個(ge)插(cha)座(zuo)係(xi)列(lie)中(zhong),每(mei)款(kuan)插(cha)座(zuo)的(de)總(zong)焊(han)接(jie)點(dian)數(shu)均(jun)為(wei)14個,以實現牢固的PCB壓接。
78646和78727兩種係列插座均具有能夠耐受高溫的LCP外殼,並帶有寬“手指”區以用於SIM卡的推挽操作。新插座符合RoHS和ELV指令要求。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- 新市場與新場景推動嵌入式係統研發走向統一開發平台
- 維智捷發布中國願景
- 2秒啟動係統 • 資源受限下HMI最優解,米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




