【導讀】人類百年近代史在近二十年實現了前所未有的快速科技演進
，智慧物聯、雲
、區塊鏈、大數據、無人駕駛……cengchubuqiongdechuangxinkejizhengzaidianfurenleichuantongdeshenghuomoshi，ersuoyouzhexiebeihoudoushijiyugaosudeshujulianjiejichusheshi，xiandaichengshizhengzaikuaisujinrudaowanzhaolianjiedeshidai——萬兆的企業接入，萬兆的家庭寬帶接入，萬兆的個人無線接入體驗。業界預測到2030年，全球萬兆企業WiFi的滲透率將達到40%
；全球光纖寬帶用戶將達到16億，萬兆家庭寬帶滲透率將達到23%；全球聯接總數達2000億，全球產生的數據將達到1YB
，是2020年的23倍。

而這背後，光通信技術發揮了關鍵作用。根據知名市場調研機構LightCounting發布的全球光模塊市場最新報告，2020年光模塊市場為80億美元，到2026年有望增加到145億美元
、全球光模塊市場複合增速達10.4%。“無論是電信側還是數據中心側，我們都看到光模塊的需求在快速增長。” ADI光通信產品線市場和應用經理夏天在前不久的中國光博會上指出。作為高性能半導體方案提供商，ADI在光模塊應用領域提供了豐富的控製單元、光通路電路、電源等廣泛的產品方案，而在光博會上首次亮相的新一代光模塊控製解決方案ADuCM43x就旨在打造極為靈活的平台方案 + 優異的係統成本競爭力，有望成為400G/800G光模塊市場的“新寵”。

ADI光通信產品線市場和應用經理夏天

最新一專多能控製平台麵市，第四代光模塊控製器引領高速發展趨勢

在光博會現場
，ADI重點展示其豐富的光模塊相關產品解決方案
，包括從第一代到第四代控製器主要係列產品、光模塊電源解決方案、熱電製冷器穩壓器模組，等等。控製單元通過單片機實現光模塊內部各部件的配置、調(tiao)整(zheng)和(he)實(shi)時(shi)監(jian)控(kong)。模(mo)塊(kuai)上(shang)電(dian)時(shi)，單(dan)片(pian)機(ji)對(dui)各(ge)芯(xin)片(pian)進(jin)行(xing)微(wei)碼(ma)加(jia)載(zai)和(he)初(chu)始(shi)化(hua)配(pei)置(zhi)，模(mo)塊(kuai)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)後(hou)

，單(dan)片(pian)機(ji)對(dui)各(ge)部(bu)件(jian)的(de)工(gong)作(zuo)狀(zhuang)態(tai)進(jin)行(xing)實(shi)時(shi)監(jian)控(kong)和(he)調(tiao)整(zheng)。

而首次麵市的第四代光模塊控製器係列產品ADuCM43x及基於ADuCM430的CMIS4.0解決方案則無疑是全場的“流量擔當”。“ADuCM43x係列是ADI本土團隊開發的新一代光模塊控製解決方案，主要體現了通用數字資源 + 差異化內存+ 差異化模擬外設 + Pin2Pin兼容性，提供了極為靈活的平台方案 + 優異的係統成本競爭力。” 夏天指出，“ADuCM43x主要麵向200/400/800G DML/EML/矽光模塊應用，針對高速光模塊對小尺寸、低功耗、易用性等進行了優化，主要體現了四大優勢。”

在夏天口中的ADuCM43x四大產品優勢包括——

高集成度滿足高速光模塊高通道密度要求。為滿足高速光模塊高通道密度要求

，該高集成度方案集成了多通道12位SAR ADC、多路電壓DAC、多路電流輸出DAC以及熱電製冷器(TEC)控製器，ADuCM43x把原來需要3~4個芯片才能實現的功能合一


，並采用5mm*5mm 121引腳的BGA封裝，非常適用於未來光模塊的小尺寸。

高性能模擬技術再次凸顯ADI的“看家本領”。芯片集成的ADC/DAC線性度
、噪聲指標都很高
，而MCU和TEC控製器都做到了最大程度的效率優化，方案功耗優勢明顯。同時，芯片在輸入、輸出的壓差上做了很多優化
，輸入和輸出壓差減小，使芯片的功耗進一步降低，性能更符合當前業界的需求。

易用性加速產品應用落地。ADuCM43x主要針對的是200/400/800G的DML/EML和矽光模塊的應用，且針對不同應用場景進行了不同的定製化設計，既能支持小尺寸
，還能實現Flash大小、模擬資源的通道數等需求的靈活配置，甚至不同的封裝大小都可以提供選擇。此外
，針對400G模塊，ADuCM43x支持今年CMIS4.0協議，同時推出配套的軟件
，這些軟件能夠幫助客戶更快地開發他們的軟件來適配CMIS4.0協議。

ADI中國本土團隊研發，更好滿足國內用戶並保證供應鏈安全。ADuCM43x作為全新一代ADI本土化光模塊控製產品，其推出將能夠更好地滿足國內光模塊市場及客戶的設計需求。

“ADI非常有遠見

，很早就十分看好中國光通信市場，從2005年就開始布局光通信產品線，距今已有近20年的曆史，ADuCM43x之前已經有三代產品差不多20個型號完全由中國本土研發團隊完成全部的設計並成功投入市場，獲得極大的成功，每年出貨量超200萬片。”對於最後的一個關鍵點，夏天特別補充強調道。

ADI光通信產品布局及演進

ADI光模塊控製器四代迭代路線圖，見證中國光通信快速崛起

在光博會現場
，ADI展出了包括第一代控製器ADuC702X/712X、第二代ADuCM31x/ADuCM32x、第三代ADuCM420/410以及第四代控製器產品ADuCM43x在內的四代全係列光模塊控製器產品
，其中最早推出的ADuC702X/712X目前依然廣泛應用在GPON/10G/25G/100G等應用場景下的光模塊中。加強對中國本土客戶的係統支持一直是ADI中國的戰略目標之一。

ADI 六大維度打造光模塊產品方案的核心競爭力。

“從芯片級的支持到新技術和產品領域的支持，我們與中國通訊設備供應商客戶有很多非常緊密、卓有成效的合作，包括與他們一起完成產品定義、產品應用開發等大量工作。我們在持續跟中國客戶建立很深的合作夥伴關係基礎上，開發出了一係列非常成功的產品。”夏天表示
，“我們非常看好中國在光通信領域的潛力

，ADI研發中心的四代產品見證並大力支持了中國光通信產業的快速發展。”

事實上
，過去的十多年也正是中國光模塊企業快速發展的黃金時期。據LightCounting的報告數據顯示
，2020年全球光模塊廠商前十行列中有6家國內廠商上榜

，主導了全球光模塊市場
，而對比2010年時隻有一家中國企業進入前十。今天，中國光通信模塊產品占據全球市場領先的份額
，而其中ADI光模塊控製器幾乎是這些企業的通用方案。“在中國這個最活躍的市場上
，我們要跟客戶建立起非常緊密的紐帶關係，特別是一種技術對技術、工程師對工程師的紐帶關係，來幫助我們的客戶解決最棘手的挑戰，同時也幫助我們自己產品做得更好。”夏天補充道
，“受益於數據中心建設、5G網絡深入布局，國內光模塊企業全球市場份額提升，光模塊下遊運營商需求擴大，我們看好中國光模塊企業未來進一步增長的機會。” 

積極打造本土化方案，以全麵產品組合賦能數據洪流時代

作為ADI在中國市場實施本土化戰略的重要舉措
，ADI成立了中國產品事業部，並在去年底將亞德諾半導體技術(上海)有限公司升級為亞德諾投資有限公司。作為ADI在中國的總部型運營機構，基於此ADI在本土化的進程中實現了更完整的布局。

“ADI中國總部的設立正是基於本土化的考量和布局


，新一代光模塊控製係列產品ADuCM43x的推出便是本土化的一個傑作，無論是從產品的前端到IP設計，還是後端的封測和生產製造，都完全實現了本土化。”夏天指出，“ADI願意跟國內所有的光模塊企業、光器件企業一起配合，甚至在裸片層麵的整合封裝都持開放態度。借助這些舉措更好服務本地，這也是ADI對光通信市場
，尤其是中國光通信市場的投入和決心。”

ADI 完成對Maxim的並購後進一步豐富了光模塊應用產品組合

小小的光模塊其實也是一個複雜的光電係統，除了光學器件、核心控製單元以外

，放大器、驅動器、熱電製冷器

、電源器件等必不可少。“ADI擁有豐富的光模塊核心器件和周邊器件，這些產品為光模塊製造提供了豐富且靈活的方案組合。例如我們的第三代控製器ADuCM410擁有16個ADC通道，但如果客戶還需要更多的模擬通道
，ADI還有很多通用ADC/DAC可以匹配起來形成更完整的方案，例如AD5770R；另外
，諸如ADN8833作為業界知名的TEC 控製器，持續在這個市場上有非常廣泛的應用以及非常好的口碑。”說起各種產品方案
，夏天如數家珍。

值得一提的是
，伴隨ADI完成對Maxim的收購，進一步使ADI在光通信半導體領域實現了強強融合。“Maxim在電源
、激光驅動器、TIA、CDR等光模塊關鍵組件領域也有豐富的產品和深厚的技術積累，像DS4830、DS4835係xi列lie控kong製zhi器qi在zai全quan球qiu光guang模mo塊kuai市shi場chang都dou有you非fei常chang多duo的de應ying用yong。目mu前qian雙shuang方fang的de產chan品pin線xian正zheng在zai進jin行xing整zheng合he，相xiang信xin今jin後hou一yi定ding會hui給gei大da家jia提ti供gong更geng有you競jing爭zheng力li的de解jie決jue方fang案an。”夏天表示。隨著光模塊向400G和800G高速通信方向發展，小封裝、高速高通道密度無疑對集成解決方案提出更高的要求
，如ADuCM430將TEC控製器、PMIC等片上化實現高度集成化的解決方案，未來ADI在光模塊領域將持續提供更具集成度和性能優勢的豐富產品組合。

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