【導讀】2021年10月*日，中國上海訊——國內EDA
、濾波器行業的領軍企業芯和半導體
，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這(zhe)場(chang)由(you)上(shang)海(hai)市(shi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)行(xing)業(ye)協(xie)會(hui)
，上(shang)海(hai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)技(ji)術(shu)與(yu)產(chan)業(ye)促(cu)進(jin)中(zhong)心(xin)聯(lian)合(he)協(xie)辦(ban)的(de)大(da)會(hui)，集(ji)結(jie)了(le)芯(xin)和(he)半(ban)導(dao)體(ti)及(ji)其(qi)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)中(zhong)的(de)眾(zhong)多(duo)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)：中興通訊
、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業內同仁分享了異構集成時代半導體行業在EDA、設計、製造、封測以及雲平台等產業鏈上下遊環節的現狀和趨勢。

chuxibencidahuidelingdaoyoushanghaishijingjihexinxihuaweiyuanhuifuzhurenfuxinhua，shanghaishikexuejishuweiyuanhuigaoxinchuchuchangchenming，shanghaishipudongxinqukejihejingjiweiyuanhuizhurenxuxinboshi。

大會由上海市經信委傅新華副主任作開幕致辭。他提到，芯和半導體是上海重點布局的EDA企業，在過去一年中，企業的高速發展值得讚許，並鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔起時代賦予的振興半導體產業
、EDA行業的使命，為我們上海的科創中心建設貢獻力量。

本次活動的協辦方之一
、上海市集成電路行業協會徐秀法副秘書長也在致辭中勉勵芯和半導體繼續奮鬥，發揮在國內EDA行業的領軍作用
，助力中國集成電路產業奮進。

 “疫情推動全球產業加速向數字化轉型
，而半導體行業對此的重要貢獻來自於HPC高性能計算技術。先進工藝、先進封裝和高速係統都是推動HPC向前發展的三大重要支撐。” 芯和半導體創始人、CEO淩峰博士表示，“芯和已經形成以係統分析為驅動
，芯片-封裝-係統全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產品線，能為HPC應用最迫切的幾大行業——數據中心、雲計算
， 5G通訊，人工智能
、大數據分析，以及智能汽車等領域提供強大的解決方案。“

芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士在大會上發布了Xpeedic EDA2021版本，為電子係統提供完整的建模、仿真、分析和測試平台。今年的明星是芯和半導體聯合新思科技發布的業界首個用於3DIC先進封裝設計分析的統一平台

，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易於使用的環境
，提供了從開發
、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。除了EDA，代博士還重點介紹了芯和濾波器解決方案XFilter：以IPD工藝輔以SAW
、BAW工藝，芯和提供了多元化的濾波器產品組合，可以滿足對更高頻率
、更大帶寬以及更佳的插損和帶外抑製性能的多樣化需求
，並利用虛擬IDM的模式
，幫助射頻模組廠商實現產品創新。

全球領先的通訊係統服務商——中興通訊的副部長易畢，中國領先的無線通信終端核心芯片供應商——紫光展銳的高級副總裁劉誌農，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區副總經理許偉圍繞著“異構集成”、“3DIC”、“先進封裝”、“係統設計“在大會的主旨演講環節進行了精彩的分享，並對芯和推出的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平台表達了濃厚的期許。

本次用戶大會分成“模擬射頻係統設計”和“高速係統設計”兩個技術分論壇，芯和半導體的專家和合作夥伴現場分享了多個熱門行業應用，包括“2.5D/3D 異構集成的跨尺度聯合仿真”解決方案；高速SerDes係統仿真與優化平台；高速模擬電路無源器件設計仿真平台
；5G射頻前端濾波器的趨勢挑戰和應對；高速並行係統（SI/PI）與測量驗證解決方案；PDK開發全流程解決方案
；5G時代射頻係統仿真與優化平台；提升仿真效率的利器--芯和雲平台等。

一直以來，芯和半導體致力於生態圈的建設
，公司和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大雲平台廠商亞馬遜AWS及 微軟Azure均保持著合作夥伴關係。 芯和的願景是與國內IC設計、晶圓廠
、封測廠以及係統廠商用戶攜手，共同推動中國集成電路產業發展。

關於芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到係統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，並在5G、智能手機
、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與製造公司。

芯和半導體同時在全球5G射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)供(gong)應(ying)鏈(lian)中(zhong)扮(ban)演(yan)重(zhong)要(yao)角(jiao)色(se)，其(qi)通(tong)過(guo)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)的(de)濾(lv)波(bo)器(qi)和(he)係(xi)統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)設(she)計(ji)平(ping)台(tai)為(wei)手(shou)機(ji)和(he)物(wu)聯(lian)網(wang)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)濾(lv)波(bo)器(qi)和(he)模(mo)組(zu)，並(bing)被(bei)Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創建於2010年


，前身為芯禾科技，運營及研發總部位於上海張江，在蘇州
、武漢設有研發分中心
，在美國矽穀
、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

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