【導讀】2026年4月20日，致力於亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股旗下世平集團宣布，於4月9日攜手晶豐明源（BPS）成功舉辦“AI服務器與高性能計算機電源解決方案”線上研討會。

當下，AI服務器與高性能計算機發展迅猛，正在向更高算力
、更大吞吐量邁進。GPU/XPU功耗大幅攀升
，單機櫃功率密度從3-5kW猛增至30-100kW以上，使得傳統電源方案麵臨電壓驟降
、響應慢、損耗大等難題。在此背景下
，高性能電源解決方案需具備納秒級瞬態響應、超98%轉換效率，支持48V架構
，以及高功率密度與智能電源管理——否則，下一代AI算力集群將受功耗與可靠性限製，難以實現突破。

mianduisuanlibaofashizengchangshidaidianyuanjishuyuyingyongluodimianlindequanxintiaozhanyujiyu
，jingfengmingyuangaoxingnengjisuanjiejuefanganzongjianhuweibobiaoshi，zaichenggongbinggouyichongzhihou，jingfengmingyuanzongheshilixianzhutisheng，zaiquanqiumonibandaotilingyuyiyuejudi17位，在國內排名第5。公司始終將高性能計算業務作為核心聚焦點，深耕計算領域
，憑借深厚的技術積累與創新能力，能夠為顯卡、筆記本、台式機、服務器等各類計算設備提供全麵且優質的整體解決方案。特別是在當下熱門的AI領域，晶豐明源更是憑借前瞻性的布局與卓越的技術實力
，展現出強大的競爭力與廣闊發展前景。

近jin年nian來lai

，晶jing豐feng明ming源yuan在zai電dian源yuan技ji術shu領ling域yu成cheng績ji斐fei然ran。胡hu衛wei波bo介jie紹shao，在zai平ping台tai認ren證zheng方fang麵mian，該gai公gong司si通tong過guo英ying偉wei達da平ping台tai認ren證zheng，多duo相xiang控kong製zhi器qi產chan品pin已yi在zai其qi平ping台tai終zhong端duan量liang產chan，在zai高gao端duan算suan力li市shi場chang占zhan據ju先xian發fa優you勢shi；同時還與AMD等國內主流平台合作並獲認證。公司合作範圍廣泛，在數據中心服務器、個人電腦
、顯卡等領域均有合作客戶，部分已大批量出貨。

技術方麵，從2021年第一代工藝迭代至第三代，性能提升30%
，其Co-pack LDMOS技術有助於降低成本。與國際主流公司相比，其產品在效率、成本、有效麵積、阻抗等方麵優勢明顯，部分產品性能達到國際一流水平。

產(chan)品(pin)布(bu)局(ju)方(fang)麵(mian)，晶(jing)豐(feng)明(ming)源(yuan)針(zhen)對(dui)英(ying)偉(wei)達(da)平(ping)台(tai)擁(yong)有(you)完(wan)整(zheng)產(chan)品(pin)矩(ju)陣(zhen)，是(shi)大(da)陸(lu)地(di)區(qu)唯(wei)一(yi)具(ju)備(bei)該(gai)係(xi)列(lie)認(ren)證(zheng)的(de)供(gong)應(ying)商(shang)，同(tong)時(shi)能(neng)提(ti)供(gong)完(wan)整(zheng)係(xi)統(tong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。POL產品第一代已批量量產
，第二代即將推出，可替代國際主流品牌；eFuse有兩款50安培等級產品

，性能優越；模塊產品與主流廠商合作，覆蓋多種規格。

作為全球領先電子元器件分銷商，大聯大世平集團代理品牌完整，產品覆蓋從3C、gongyedianzidaoqichedianzi，tigongcongjichuyuanjiandaohexinzujiannaizhiwulianwangjiejuefangandequanpinleizuhe，manzukehuduoyuancaigouxuqiu。gongsichixuqianghuaruanyingjianzhenghedejishuzhichinengli，hangailingjiantuiguang、次係統與係統整合解決方案、物聯網及雲端應用與APP開發
，並設有專屬實驗室與專業設備，助力客戶縮短研發周期

、實現快速量產。

本次研討會全程通過大聯大旗下平台“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平台每月舉辦多場研討會
，分享市場最新技術趨勢與熱門應用實例。歡迎業界同仁隨時回顧精彩內容
，深入了解AI服務器與高性能計算機電源解決方案。

關於大聯大控股：

大聯大控股是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件分銷商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人
，代理超過250家全球知名供應商

，服務網絡遍布全球67個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。

大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全麵推行「團隊
、誠信、專業
、效能」之核心價值觀


，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。麵臨新製造趨勢
，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同麵對智能製造的挑戰。

2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計劃正式啟動
，組織架構將由原本四大集團整並為雙核心引擎──「世平」與「詮鼎」兩大集團。通過雙核心強化規模化優勢
，加速推動WPG 2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值 ‧ 成就未來」為企業宗旨，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態係。