【導讀】第十九屆北京國際汽車展覽會（以下簡稱“2026北京車展”）將於4月24日拉開帷幕。本屆車展以“領時代 智未來”為主題，首次實現中國國際展覽中心（順義館）與首都國際會展中心（新國展二期）雙館全域聯動，集中呈現全球汽車產業在電動化、智能化浪潮下的最新成果。

隨著汽車電動化駛入深水區、智能化從“加分項”變為剛需、高階駕駛輔助商用落地加速，產業焦點正轉向切實的智能體驗與場景價值。從智能座艙的沉浸交互、駕駛輔助的安全便捷，到艙駕融合的架構變革，高通憑借開放式、可擴展、高性能
、高能效的係統級解決方案——驍龍數字底盤，讓前沿汽車科技惠及更多生態夥伴和消費者。

在2026北京車展期間
，高通將繼續攜手中國汽車產業夥伴，帶來在數字座艙
、駕駛輔助、艙駕融合等領域的前沿解決方案與最新落地成果，展現高通以技術創新助力汽車產業智能化躍遷的堅定承諾。

高通亮點：

至尊版加速上車：首批搭載驍龍汽車平台至尊版的車型“芯”裝集結

成果集中亮相：多款基於驍龍數字底盤打造的新車型

、新功能“駛”入現實

體驗持續進階：攜手合作夥伴解鎖座艙、駕駛輔助、艙駕融合等領域的“智”感新體驗

歡迎大家前往合作夥伴展台（請查看附件長圖），近距離了解基於驍龍數字底盤打造的最新車型，共同見證由驍龍賦能的產品與創新成果，並持續關注高通在汽車領域的最新動態。