導言：TE電路保護部門近日推出了兩款新品，一是可經受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前業界最低電容的矽基ESD器件。筆者認為，從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線，分別可以歸納成創新和極致。

TE去年已經推出一款RTP器qi件jian

，和he此ci次ci推tui出chu的de一yi樣yang
，特te點dian是shi不bu懼ju電dian路lu板ban焊han接jie高gao溫wen。熱re保bao護hu器qi件jian本ben來lai就jiu是shi熱re敏min感gan，承cheng受shou不bu了le電dian路lu板ban焊han接jie的de高gao溫wen，所suo以yi傳chuan統tong做zuo法fa是shi最zui後hou手shou工gong裝zhuang配pei熱re熔rong斷duan器qi
，保bao證zheng該gai器qi件jian不bu在zai裝zhuang配pei過guo程cheng中zhong被bei損sun壞huai。TE的RTP器(qi)件(jian)卻(que)可(ke)以(yi)進(jin)行(xing)表(biao)麵(mian)貼(tie)裝(zhuang)，不(bu)用(yong)回(hui)避(bi)可(ke)回(hui)流(liu)焊(han)工(gong)序(xu)
，因(yin)為(wei)它(ta)是(shi)電(dian)子(zi)激(ji)活(huo)才(cai)變(bian)得(de)熱(re)敏(min)感(gan)的(de)，激(ji)活(huo)的(de)工(gong)序(xu)一(yi)定(ding)排(pai)在(zai)裝(zhuang)配(pei)之(zhi)後(hou)。這(zhe)為(wei)熱(re)保(bao)護(hu)器(qi)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)種(zhong)全(quan)新(xin)的(de)思(si)路(lu)
，相(xiang)信(xin)以(yi)後(hou)會(hui)有(you)更(geng)多(duo)類(lei)似(si)或(huo)不(bu)同(tong)方(fang)式(shi)，解(jie)決(jue)熱(re)保(bao)護(hu)器(qi)在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)裝(zhuang)配(pei)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)矛(mao)盾(dun)處(chu)境(jing)。

TE 去年和今年推出的RTP不同之處在於激活溫度，去年的是RTP200


，應用現場中在200℃時斷開
，這次推出的是RTP140，激活溫度是140℃。

TE 另一款新品表達出來的策略是極致，業界最低電容的矽基ESD器件，電容值比目前類似方案低92%，最小的尺寸封裝，多通道器件最小做到了0.31mm。

創新與極至的策略在市場上由來已久
，和俗話“人無我有，人有我精”shiyigeyisi，ranerzheliangdianyaoqiuyuelaiyuegao，bandaotigongsimendouyizaicailiaoyugongyishangxunqiuchuangxinyujizhidetupodian，duiyuguoneichangshanglaishuo，zheliangdakuaidouyuguowaichangshangyouzhexiantianjuli，youqishiyuancailiaodeyanfagengshixuyaoyigechangqidejileiguocheng，duibandaotixingyequefayuandabaofujuewukenengshixian。nalaizhuyibunengchangqishiyong，jichugongyejidaizhenxing，fouzeguoneibandaotijiangyuelaiyuenanzhuozhuang。

說遠了
，回到TE的電路保護新品吧，以下是這兩款新品的相關介紹：

RTP140

TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部日前宣布：推出用於額定交流（AC）和額定直流（DC）的、具有一個140°C斷開溫度（TOPEN）的可回流焊熱保護（RTP）器件。創新的RTP器件能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝
，可確保製造商們通過由手工裝配過渡到表麵貼裝器件(SMD)工藝，從而實現顯著地降低費用。新的RTP140R060S（AC）與 RTP140R060SD（DC）器件為設計師提供了一種更便利的、高性價比的熱熔斷器替代方案，使低溫交流或者直流應用免受由潛在的熱事件所帶來的損壞。用於額定交流應用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm（典型值）的串聯電阻、高電壓容量（250VAC）、以及高電流交流中斷額定值（120V交流電壓下為80A）等(deng)特(te)色(se)。該(gai)器(qi)件(jian)有(you)助(zhu)於(yu)防(fang)護(hu)低(di)溫(wen)交(jiao)流(liu)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)中(zhong)由(you)過(guo)溫(wen)事(shi)件(jian)帶(dai)來(lai)的(de)損(sun)壞(huai)，其(qi)應(ying)用(yong)如(ru)照(zhao)明(ming)調(tiao)光(guang)器(qi)等(deng)。因(yin)為(wei)調(tiao)光(guang)器(qi)被(bei)嵌(qian)入(ru)在(zai)牆(qiang)中(zhong)，因(yin)此(ci)可(ke)能(neng)很(hen)難(nan)釋(shi)放(fang)熱(re)量(liang)
，從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)熱(re)事(shi)件(jian)的(de)發(fa)生(sheng)。

                  

此外
，在這種類型設計中采用的MOSFET會失效進入電阻模式，並產生熱量而導致一次熱失控事件。為了應對空間和熱量的挑戰，RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護的 MOSFET的地方。用於額定直流應用的RTP140R060SD有助於在低功率直流應用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護，這些應用諸如電動工具、電子監控和汽車電子設計等。與額定交流應用的器件相似，RTP140R060SD器件提供了一個僅為0.7mOhm（典型值）串聯電阻，其開路溫度為 140°C，有助於防止誤觸發動作。此外，該器件的高電壓容量（32VDC）和高電流直流中斷額定值（16V直流電壓下為200A）等特性使其特別適合於在直流應用中提供強勁的熱保護，這些應用必須保證高級別的可靠性和安全性。

TE電路保護部的RTP技術采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感，允許在應用現場中能夠於140°C實現斷開。在激活之前，一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟（最高峰值為 260°C）而不會斷開。而激活可以在係統測試或者實際應用現場中實現。與必須在回流焊後才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同
，RTP器件允許使用標準的表麵貼裝生產方法，因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在雙麵板的PCB上。

價格：在1.5K訂貨量時
，單價為$0.98
供貨：現可供貨
發貨：接單後6周

SESD

TE Connectivity旗下的一個業務部門TE電路保護部日前發布一個係列8款全新的單/多通道矽靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）
、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸
、厚度為0.31mm）。這些SESD器件的超低電容帶來了業界最低的插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪湧和電纜放電所引起的損壞。

多通道器件也具有一個特殊設計的直通封裝，可允許印刷電路板（PCB）布線的匹配阻抗，這對於保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件，非常適合於智能手機、高清電視等類似消費電子產品、汽車和其他市場上使用當前和未來最高速率接口的各種產品，這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、 DisplayPort和Thunderbolt。這些單/多通道SESD器件具有行業領先的20kV的接觸放電和空氣放電額定值，超過了行業標準 IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高電壓ESD的衝擊情況下，這種高電壓額定值可將ESD器件出現短路導致端口永久性失效
，或者因靜電放電導致ESD器件開路、暴露下遊芯片組從而帶來損壞的風險降到最低。這個功能能夠減少客戶的投訴和保修費用。

                    

“ESD保護器件在數據線上增加了電容
，從而可能引起信號完整性問題，影響產品的性能和互操作性。如今的高速端口需要電容最低的ESD器件，以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸的影響最小，”TE電路保護部全球市場營銷和ESD業務經理Patrick Hibbs表示：“我們全新的SESD器件提供了比競爭對手的‘超低電容’解決方案低92%的電容值，也就意味著我們的SESD器件能夠滿足如今的 ‘Thunderbolt’應用。甚至即使是4K超高清（UHD）和1/4高清電視（QHD）等仍然處於興起的市場
，我們的SESD器件也能夠適用於這些應用。”

隨著消費類電子產品的體積不斷縮小
，TE電路保護部的SESD器件在持續的小型化趨勢中帶來了體積上的優勢。已可供貨的單通道器件采用0201規格XDFN小占位麵積（0.6mm x 0.3mm x 0.31mm）封裝和0402規格XDFN（1.0mm x 0.6mm x 0.38mm）封裝。多通道SESD陣列（2、4、6通道可選）的封裝高度低至0.31mm——與競爭性器件相比降低程度多達50%。SESD器件較低的總體高度使其能夠安裝在PCB板的邊緣
，或安裝在電路板和連接器之間
，從而提升了設計的靈活性。此外，一個微型化的四通道SESD陣列能夠使用在一個麵積比四個0201器件更小的電路板區域中，從而帶來電路板麵積、組裝成本和器件成本上的降低。

價格：在訂貨量為10,000單位時，單價為$0.16起。
供貨：現可供貨
發貨：接單後12周