致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司推出兩款采用專利塑料大麵積器件(plastic large area device, PLAD)封裝的全新低成本瞬變電壓抑製器(transient voltage suppressor, TVS)產品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS係列可以滿足飛機的雷電保護要求，包括多次閃擊標準(RTCA DO-160E)。隨著複合材料機身的推出和使用日益增多，雷電保護的重要性一直在增加。兩款器件均采用表麵安裝封裝並與美高森美前代PLAD封裝TVS器件後向兼容，電氣或熱性能規範均無改變。

美高森美高可靠性產品部門營銷總監Durga Peddireddy表示：“我們通過重新設計專有PLAD封裝，可為客戶提供將TVS保護器件成本降低大約20%的(de)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。此(ci)外(wai)，我(wo)們(men)的(de)單(dan)一(yi)組(zu)件(jian)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)可(ke)以(yi)節(jie)省(sheng)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian)
，減(jian)輕(qing)重(zhong)量(liang)並(bing)提(ti)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)
，超(chao)越(yue)了(le)通(tong)常(chang)用(yong)於(yu)提(ti)供(gong)這(zhe)些(xie)高(gao)水(shui)平(ping)保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)的(de)多(duo)器(qi)件(jian)設(she)計(ji)。”

新型15 kW和30 kW PLAD設計降低了電壓浪湧保護器件的成本
，防止由於電感性負載開關或雷電間接效應造成的數字信號處理的破壞
、元器件損壞和功能中斷。PLAD封裝結合了大芯片尺寸和一個用於散熱的大型裸露金屬底片
，實現相比通孔設計更好的功率處理性能。PLAD還與標準表麵安裝組裝自動化工藝兼容。

15 kW係列TVS器件的工作電壓範圍為7V至200 V(待機)，30 kW係列的工作電壓範圍則為14V至400 V，兩個產品係列均備有單向和雙向型款。這些器件采用RoHS兼容形式(2002/95/EC)或SnPb引腳鍍層。它們不含鹵素(IEC 61249-2-21)並達到MSL level 1 (J-STD-020)工業標準。

美高森美所有的PLAD封裝器件均經過100%浪湧測試，並可提供各種“強化篩選”(upscreened)型款器件
，這些器件經過各種水平的附加認證和篩選測試(與應用於JANX軍用等級器件的測試相似)

，以便消除器件初期失效率和提升可靠性。材料和製造更改僅僅依照客戶的工藝更改通知(Process Change Notification)來進行。

除了TVS器件之外
，美高森美航空產品係列包括：現場可編程門陣列(FPGA)

、IC、集成標準和定製產品、功率模塊、電源、射頻、微波和毫米波解決方案，以及高可靠性非半導體產品。許多器件具有耐輻射或抗輻射特性，通過了Class-B QML和DSCC認證。