夏普開發出最高工作溫度高達100℃的紅外半導體激光器，主要麵向手勢輸入設備中使用的距離傳感器。備有直徑分別為5.6mm和3.3mm的CAN封裝產品。夏普電子元器件業務本部照明器件業務部第一開發部參事鬆本晃廣表示，“我(wo)們(men)計(ji)劃(hua)發(fa)揮(hui)新(xin)產(chan)品(pin)可(ke)高(gao)溫(wen)工(gong)作(zuo)和(he)尺(chi)寸(cun)小(xiao)巧(qiao)的(de)特(te)點(dian)，不(bu)僅(jin)將(jiang)其(qi)配(pei)備(bei)在(zai)遊(you)戲(xi)機(ji)和(he)智(zhi)能(neng)電(dian)視(shi)上(shang)，還(hai)將(jiang)配(pei)備(bei)在(zai)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)和(he)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)等(deng)移(yi)動(dong)產(chan)品(pin)和(he)車(che)載(zai)產(chan)品(pin)上(shang)”。


為了提高在100℃條件下工作時的電光轉換效率，新產品對利用有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）成膜的p型包覆層和活性層以及n型包覆層進行了改進。詳細情況沒有公布，不過夏普的鬆本表示“材料和厚度均與原產品不同”。據鬆本介紹
，p型包覆層“除了通過減少層內的光吸收提高了提取效率外
，還通過減小厚度降低了電阻，從而抑製了驅動電壓”。


新產品將從2012年11月30日開始樣品供貨，樣品價格為5000日元。預定從2013年1月30日開始量產，月產能最大為100萬個。

預計市場規模每年擴大10％

鬆本介紹說，2011年距離傳感器用紅外半導體激光器的市場規模按金額計算約為45億日元，“目前主要是用於遊戲機，不過如果大量配備在智能電視和移動產品上，市場規模將以年10％左右的速度擴大”。

而且，2014年以後“熱輔助記錄”式HDD硬盤市場建立起來後，紅外半導體激光器市場“有望進一步擴大”。夏普將以此次開發的核心技術為基礎，推進開發熱輔助記錄方式的HDD硬盤用紅外半導體激光器。