產品介紹

如今的電子設備速度更快、體積更小、zhinenghuachengdugenggao，yizhichigengxingenghaodeyingyong
，congerchuangzaogengdadelirun。gechangshangjingxiangzaigengxiaodekongjianzhirugengduodegaosugongneng，jiasuleshebeidexiaoxinghuabufa。buguo， 半導體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高，導致半導體芯片的薄柵極氧化層和PN結的寬度大幅降低。與更多的電路結合在一起，這可提高半導體芯片的ESD敏感度。

電(dian)子(zi)設(she)備(bei)出(chu)現(xian)硬(ying)件(jian)故(gu)障(zhang)或(huo)臨(lin)時(shi)故(gu)障(zhang)當(dang)即(ji)就(jiu)會(hui)被(bei)發(fa)現(xian)，而(er)潛(qian)在(zai)的(de)損(sun)害(hai)隻(zhi)有(you)在(zai)日(ri)後(hou)的(de)使(shi)用(yong)過(guo)程(cheng)中(zhong)才(cai)能(neng)被(bei)發(fa)現(xian)。硬(ying)件(jian)故(gu)障(zhang)最(zui)容(rong)易(yi)發(fa)現(xian)
，通(tong)常(chang)需(xu)要(yao)更(geng)換(huan)故(gu)障(zhang)設(she)備(bei)。最(zui)理(li)想(xiang)的(de)情(qing)況(kuang)是(shi)
，在(zai)設(she)備(bei)出(chu)廠(chang)之(zhi)前(qian)檢(jian)測(ce)出(chu)故(gu)障(zhang)，客(ke)戶(hu)永(yong)遠(yuan)不(bu)會(hui)收(shou)到(dao)存(cun)在(zai)硬(ying)件(jian)故(gu)障(zhang)的(de)產(chan)品(pin)。導(dao)致(zhi)設(she)備(bei)出(chu)現(xian)暫(zan)時(shi)失(shi)靈(ling)的(de)故(gu)障(zhang)或(huo)潛(qian)在(zai)故(gu)障(zhang)十(shi)分(fen)常(chang)見(jian)
，但(dan)很(hen)難(nan)發(fa)現(xian)或(huo)追(zhui)蹤(zong)。臨(lin)時(shi)故(gu)障(zhang)可(ke)能(neng)不(bu)會(hui)被(bei)報(bao)告(gao)，但(dan)會(hui)給(gei)客(ke)戶(hu)帶(dai)來(lai)不(bu)良(liang)印(yin)象(xiang)，因(yin)為(wei)用(yong)戶(hu)可(ke)能(neng)需(xu)要(yao)反(fan)複(fu)重(zhong)啟(qi)或(huo)重(zhong)置(zhi)設(she)備(bei)。潛(qian)在(zai)的(de)損(sun)害(hai)最(zui)終(zhong)會(hui)導(dao)致(zhi)設(she)備(bei)的(de)硬(ying)故(gu)障(zhang)或(huo)不(bu)可(ke)靠(kao)的(de)運(yun)行(xing)，在(zai)現(xian)場(chang)會(hui)給(gei)客(ke)戶(hu)留(liu)下(xia)最(zui)負(fu)麵(mian)的(de)印(yin)象(xiang)，降(jiang)低(di)客(ke)戶(hu)對(dui)公(gong)司(si)的(de)信(xin)心(xin)。因(yin)為(wei)ESD故障發生的產品更換或維修召回，可能會使廠商和/或用戶蒙受高於設備本身成本幾倍的損失。

ESD18VU1B專為射頻天線與近場通信ESD保護而設計。

圖1：ESD18VU1B

產品特色

英飛淩的保護解決方案可改進係統級ESD抗擾度（高於IEC61000-4-2 4級標準）：

卓越的多次靜電脈衝打擊的電流吸收功能；
穩定安全的箝位電壓從而保護最敏感的電子設備
；
完全符合高速信號質量要求的保護器件；
用於空間受限應用的采用業界領先微型封裝的單個易用器件；
利用陣列解決方案節省電路板空間和減少部件數量；
ESD釋放通過封裝引腳
，簡化PCB版圖，最大程度降低串擾和寄生電感對信號品質影響；
極低漏電流
，有助於進一步延長電池續航時間；
無鉛(符合RoHS 標準), 無鹵素(符合WEEE 標準)產品
；
ESD18VU1B具有非常小的無引腳封裝兼容0402/0201封裝。

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產品規格

ESD18VU1B采用TSLP-2-1封裝<1.0mm*0.6mm*0.4mm>TSSLP-2-1封裝<0.62mm*0.35mm*0.32>；
ESD air discharge: ±15kV 

；
ESD contact discharge: ±10kV。

產品應用

NFC近場通信單端天線/差分天線、手機
、 PDA。