Littelfuse推出四款瞬態抑製二極管，使高ESD保護與低電路板占用空間相結合-電路保護-電子元件技術網

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Littelfuse推出四款瞬態抑製二極管，使高ESD保護與低電路板占用空間相結合

發布時間：2015-06-02 責任編輯：susan

【導讀】2015年6月2日，Littelfuse宣布推出四款通用ESD保護瞬態抑製二極管陣列（SPA® Diode）解決方案，該係列解決方案與業內同類產品相比，占據更小的電路板空間。 SP1013與SP1014瞬態抑製二極管陣列符合標準0201封裝尺寸，但與其他0201解決方案相比，其所需的電路板空間減少了30%，組件之間的間隙更大。 SP1020和SP1021係列采用業內最小的ESD保護封裝尺寸——01005倒裝芯片，同時其電容值比業內類似解決方案低近78%。

所有四款產品均配有背對背齊納二極管，為可能遭受破壞性靜電放電（ESD）的電子設備提供保護。背對背式配置可在存在交流信號時為數據或信號線路提供對稱ESD保護。這些二極管功能強大，可以在高於IEC 61000-4-2國際標準規定的最高級別（4級，±8KV接觸放電）情況下，安全吸收反複性ESD放電，無需擔心其性能的減退。所有四款部件的應用包括手機、智能手機、數字攝像機、可穿戴設備、平板電腦和便攜設備。

瞬態抑製二極管陣列產品經理Tim Micun表示：“這些瞬態抑製二極管陣列旨在響應無線網絡和可穿戴設備行業客戶的需求，他們希望同時得到最小的封裝尺寸和高水平的ESD保護性能。這些產品對ESD和浪湧高度免疫，有助於延長其所構成的最終產品的使用壽命。”

新的瞬態抑製二極管陣列具備以下關鍵優勢：

SP1013和SP1014係列的封裝尺寸小於0201（僅0.52毫米 x 0.27毫米），產品間距為0.25毫米，相比其他0201款解決方案占據的電路板空間更小；

SP1020和SP1021係列的01005倒裝芯片封裝（0.181毫米 x 0.230毫米 x 0.440毫米）為業內最小，有助於節省印刷電路板空間並削減成本；

瞬態抑製二極管陣列具有高度ESD免疫能力和優越的防護性能，能夠為電路設計師提供更多設計餘量，並提升最終產品在實際應用中的可靠性；

ESD，IEC 61000-4-2，±30kV接觸放電，±30kV空氣放電（SP1013）；±12kV接觸放電，±15kV空氣放電（SP1014）；±30kV接觸放電

±30kV空氣放電（SP1020）和±12kV接觸放電，±15kV空氣放電（SP1021）

-EFT，IEC 61000-4-4，40A

-雷擊，IEC 61000-4-5，8A (SP1013)，2A (SP1014)，5A (SP1020)和2A (SP1021)

SP1020和SP1021係列的動態電阻極低（0.32Ω），可支持所需的低箝位電壓，保護內部填充小尺寸集成電路的現代電子產品；

30pF (SP1013)和6pF (SP1014)的低電容有助於保持信號完整性並將數據丟失率降至最低，同時使設備在麵臨電氣威脅時更加穩定可靠；

背對背5V（SP1013和SP1014）或6V（SP1020和SP1021）的斷態電壓可為大多數目前和未來的用戶界麵提供保護。

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