特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻
，屬於長線傳輸中的概念。在高頻範圍內，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方
，信號線和參考平麵（電源或地平麵）間由於電場的建立，會產生一個瞬間電流。

 

如果傳輸線是各向同性的，那麼隻要信號在傳輸
，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中
，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

 

信號在傳輸的過程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發生變化，信號就會在阻抗不連續的結點產生反射。

 

影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。

 

【1】漸變線

 

一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils

，而RF信號線寬可能達50mils以上
，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜太長。

 

 

【2】拐角

 

RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續
，引起信號反射。為了減小不連續性

，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。如圖右所示。

 

 

【3】大焊盤

 

當50歐細微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當於分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續性。可以同時采取兩種方法改善：首先將微帶線介質變厚

，其次將焊盤下方的地平麵挖空，都能減小焊盤的分布電容。如下圖。

 

 

【4】過孔

 

guokongshiduzaidianlubandingcengyudicengzhijiandetongkongwaidejinshuyuanzhuti。xinhaoguokonglianjiebutongcengshangdechuanshuxian。guokongcanzhuangshiguokongshangweishiyongdebufen。guokonghanpanshiyuanhuanzhuangdianpian，tamenjiangguokonglianjiezhidingbuhuoneibuchuanshuxian。gelipanshimeigedianyuanhuojiedicengneidehuanxingkongxi，yifangzhidaodianyuanhejiedicengdeduanlu。

 

 

過孔的寄生參數

 

若經過嚴格的物理理論推導和近似分析
，可以把過孔的等效電路模型為一個電感兩端各串聯一個接地電容，如圖1所示。

 

 

過孔的等效電路模型

 

從等效電路模型可知，過孔本身存在對地的寄生電容，假設過孔反焊盤直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於：

 

 

過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號質量。同樣，過孔同時也存在寄生電感，在高速數字PCB中，寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容。

 

它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，從而減弱整個電源係統的濾波效用。假設L為過孔的電感，h為過孔的長度

，d為中心鑽孔的直徑。過孔近似的寄生電感大小近似於：

 

 

過孔是引起RF 通道上阻抗不連續性的重要因素之一，如果信號頻率大於1GHz，就要考慮過孔的影響。

 

減小過孔阻抗不連續性的常用方法有：采用無盤工藝、選擇出線方式、優化反焊盤直徑等。優化反焊盤直徑是一種最常用的減小阻抗不連續性的方法。由於過孔特性與孔徑
、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關

，建議每次設計時都要根據具體情況用HFSS和Optimetrics進行優化仿真。

 

當采用參數化模型時，建模過程很簡單。在審查時

，需要PCB設計人員提供相應的仿真文檔。

 

過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會帶來變化
，造成阻抗不連續性，反射和插入損耗的嚴重程度。

 

【5】通孔同軸連接器

 

與(yu)過(guo)孔(kong)結(jie)構(gou)類(lei)似(si)
，通(tong)孔(kong)同(tong)軸(zhou)連(lian)接(jie)器(qi)也(ye)存(cun)在(zai)阻(zu)抗(kang)不(bu)連(lian)續(xu)性(xing)，所(suo)以(yi)解(jie)決(jue)方(fang)法(fa)與(yu)過(guo)孔(kong)相(xiang)同(tong)。減(jian)小(xiao)通(tong)孔(kong)同(tong)軸(zhou)連(lian)接(jie)器(qi)阻(zu)抗(kang)不(bu)連(lian)續(xu)性(xing)的(de)常(chang)用(yong)方(fang)法(fa)同(tong)樣(yang)是(shi)：采用無盤工藝
、合適的出線方式
、優化反焊盤直徑。