SiP對應單片封裝/先進封裝對應傳統封裝

 

SiP是係統級封裝，因此SiP至少需要將兩顆以上的裸芯片封裝在一起，例如將Baseband芯片+RF芯片封裝在一起形成SiP
，單芯片封裝是不能稱之為SiP的。先進封裝HDAP則不同，可以包含單芯片封裝，例如FOWLP (Fan Out Wafter Level Package) 、FIWLP (Fan In Wafter Level Package)。先進封裝強調封裝技術和工藝的先進性，因此，采用Bond Wire等傳統工藝的封裝不屬於先進封裝。此外，有些封裝技術既屬於SiP也屬於HDAP，下圖顯示的是 i watch采用的SiP技術，因為其封裝技術和工藝比較先進，也可以稱為先進封裝技術。

 

 

i Watch 采用了SiP技術

 

2）技術範疇不同參考下圖

，先進封裝的技術範疇用橙紅色表示

，SiP技術範疇用淡綠色表示，兩種重疊的部分呈現為橙黃色，位於該區域的技術既屬於SiP也屬於HDAP。

 

 

HDAP和SiP的技術範疇從圖中我們可以看出，Flip Chip、集成扇出型封裝INFO (Integrated Fan Out) 、2.5D integration
、3D integration
、Embedded技術既屬於HDAP也同樣會應用於SiP
；單芯片的FIWLP、FOWLP、FOPLP (Fan Out Panel Level Package）屬於先進封裝，但不屬於SiP；

 

 

FIWLP 和 FOWLP腔體 Cavity
、Bond Wire、2D integration、2D+ integration、4D integration多應用在SiP中，通常不屬於先進封裝。當然
，以上的分類也不是絕對的，隻是表明絕大多數情況下的技術範疇。例如，INFO技術屬於FOWLP，由於集成了2顆以上的芯片，因此也可以被稱為SiP；FliP Chip 屬於2D integration，但一般也被認為是先進封裝。腔體Cavityjishuchangyongzaitaocifengzhuangdejibanshejizhizaozhong
，tongguoqiangtijiegou
，keyisuoduanjianhexianchangdu，tigaoqiwendingxing
，shuyuyizhongchuantongfengzhuangjishu，danyebunengpaichuxianjinfengzhuangzhongcaiyongCavity對芯片進行嵌入和埋置。

 

關於以上概念和名詞的詳細解釋，推薦讀者參考電子工業出版社即將出版的新書：《基於SiP技術的微係統》。

 

3）用戶群不同對於SiP和先進封裝HDAP
，從晶圓廠（Foundry）到半導體封測廠（OSAT），再到板級係統電路裝配運營商（System user）
，半導體的整個產業和供應鏈都涉及在內，但不同的用戶群關注點又有所不同。Foundry主要關注先進封裝中密度最高，工藝難度最高的部分，例如2.5D integration和3D integration，OSAT關注麵比較廣泛，從單芯片的WLCSP到複雜的係統級封裝SiP都有關注，係統用戶System user則對SiP關注較多，參看下圖。

 

HDAP和SiP的用戶群分布

 

此外，從上圖我們也可以看出，雖然HDAP和SiP的芯片數量相當（除了單芯片的WLP），SiP在芯片種類上通常會更多，類別更豐富。SiP和先進封裝技術受到整個半導體產業鏈的關注
，其技術優勢主要體現在產品的小型化
、低功耗、高(gao)性(xing)能(neng)等(deng)方(fang)麵(mian)，它(ta)們(men)能(neng)解(jie)決(jue)目(mu)前(qian)電(dian)子(zi)係(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)的(de)瓶(ping)頸(jing)。其(qi)技(ji)術(shu)本(ben)身(shen)來(lai)看(kan)目(mu)前(qian)並(bing)沒(mei)有(you)瓶(ping)頸(jing)
，隻(zhi)是(shi)在(zai)裸(luo)芯(xin)片(pian)的(de)供(gong)應(ying)鏈(lian)和(he)芯(xin)片(pian)間(jian)相(xiang)關(guan)的(de)接(jie)口(kou)標(biao)準(zhun)需(xu)要(yao)提(ti)升(sheng)和(he)逐(zhu)步(bu)完(wan)善(shan)。從(cong)目(mu)前(qian)如(ru)Chiplet和異構集成等概念得到業界的積極響應和普遍應用，裸芯片供應鏈和芯片之間的接口標準也有望逐漸得到改善。最後我們總結一下：SiP和先進封裝HDAP高度重合，但並不完全等同
，SiP 重點關注係統在封裝內的實現，而HDAP則更專注封裝技術和工藝的先進性
，此外
，兩者的技術範疇和用戶群也不完全相同。