這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子
，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫
，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高
，它直接影響板子的安裝； SCH的元件庫要求相對比較鬆，隻要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關係就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就準備開始做PCB設計了。

 

 

這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪製PCB板麵
，並按定位要求放置所需的接插件
、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大範圍屬於非布線區域）。

 

 

布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前麵講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design-> Create Netlist），之後在PCB圖上導入網絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

 

①． 按電氣性能合理分區
，一般分為：數字電路區（即怕幹擾
、又產生幹擾）
、模擬電路區（怕幹擾）、功率驅動區（幹擾源）
；

 

　　②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置
，並調整各元器件以保證連線最為簡潔
；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；

 

　　③． 對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度
；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置
，必要時還應考慮熱對流措施

；

 

　　④． I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊
、靠近引出接插件；

 

　　⑤． 時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件；

 

　　⑥． 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般采用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。

 

　　⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）；

 

　　⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉

 

——需要特別注意
，在放置元器件時
，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所占麵積和高度）、元yuan器qi件jian之zhi間jian的de相xiang對dui位wei置zhi

，以yi保bao證zheng電dian路lu板ban的de電dian氣qi性xing能neng和he生sheng產chan安an裝zhuang的de可ke行xing性xing和he便bian利li性xing同tong時shi，應ying該gai在zai保bao證zheng上shang麵mian原yuan則ze能neng夠gou體ti現xian的de前qian提ti下xia
，適shi當dang修xiu改gai器qi件jian的de擺bai放fang
，使shi之zhi整zheng齊qi美mei觀guan，如ru同tong樣yang的de器qi件jian要yao擺bai放fang整zheng齊qi、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。

 

這(zhe)個(ge)步(bu)驟(zhou)關(guan)係(xi)到(dao)板(ban)子(zi)整(zheng)體(ti)形(xing)象(xiang)和(he)下(xia)一(yi)步(bu)布(bu)線(xian)的(de)難(nan)易(yi)程(cheng)度(du)，所(suo)以(yi)一(yi)點(dian)要(yao)花(hua)大(da)力(li)氣(qi)去(qu)考(kao)慮(lv)。布(bu)局(ju)時(shi)，對(dui)不(bu)太(tai)肯(ken)定(ding)的(de)地(di)方(fang)可(ke)以(yi)先(xian)作(zuo)初(chu)步(bu)布(bu)線(xian)，充(chong)分(fen)考(kao)慮(lv)。

 

布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通
，這時PCB設(she)計(ji)時(shi)的(de)最(zui)基(ji)本(ben)的(de)要(yao)求(qiu)。如(ru)果(guo)線(xian)路(lu)都(dou)沒(mei)布(bu)通(tong)，搞(gao)得(de)到(dao)處(chu)是(shi)飛(fei)線(xian)，那(na)將(jiang)是(shi)一(yi)塊(kuai)不(bu)合(he)格(ge)的(de)板(ban)子(zi)
，可(ke)以(yi)說(shuo)還(hai)沒(mei)入(ru)門(men)。其(qi)次(ci)是(shi)電(dian)器(qi)性(xing)能(neng)的(de)滿(man)足(zu)。這(zhe)是(shi)衡(heng)量(liang)一(yi)塊(kuai)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)是(shi)否(fou)合(he)格(ge)的(de)標(biao)準(zhun)。這(zhe)是(shi)在(zai)布(bu)通(tong)之(zhi)後(hou)，認(ren)真(zhen)調(tiao)整(zheng)布(bu)線(xian)，使(shi)其(qi)能(neng)達(da)到(dao)最(zui)佳(jia)的(de)電(dian)器(qi)性(xing)能(neng)。接(jie)著(zhe)是(shi)美(mei)觀(guan)。假(jia)如(ru)你(ni)的(de)布(bu)線(xian)布(bu)通(tong)了(le)
，也(ye)沒(mei)有(you)什(shen)麼(me)影(ying)響(xiang)電(dian)器(qi)性(xing)能(neng)的(de)地(di)方(fang)，但(dan)是(shi)一(yi)眼(yan)看(kan)過(guo)去(qu)雜(za)亂(luan)無(wu)章(zhang)的(de)
，加(jia)上(shang)五(wu)彩(cai)繽(bin)紛(fen)、花hua花hua綠lv綠lv的de，那na就jiu算suan你ni的de電dian器qi性xing能neng怎zen麼me好hao，在zai別bie人ren眼yan裏li還hai是shi垃la圾ji一yi塊kuai。這zhe樣yang給gei測ce試shi和he維wei修xiu帶dai來lai極ji大da的de不bu便bian。布bu線xian要yao整zheng齊qi劃hua一yi
，不bu能neng縱zong橫heng交jiao錯cuo毫hao無wu章zhang法fa。這zhe些xie都dou要yao在zai保bao證zheng電dian器qi性xing能neng和he滿man足zu其qi他ta個ge別bie要yao求qiu的de情qing況kuang下xia實shi現xian，否fou則ze就jiu是shi舍she本ben逐zhu末mo了le。

 

　　①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的範圍內
，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm
，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數字電路的 PCB可用寬的地導線組成一個回路， 即構成一個地網來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）

 

　　②． 預先對要求比較嚴格的線（如高頻線）jinxingbuxian，shuruduanyushuchuduandebianxianyingbimianxianglinpingxing
，yimianchanshengfansheganrao。biyaoshiyingjiadixiangeli，liangxianglincengdebuxianyaohuxiangchuizhi

，pingxingrongyichanshengjishengouhe。

 

　　③． 振蕩器外殼接地，時鍾線要盡量短，且不能引得到處都是。時鍾振蕩電路下麵、特殊高速邏輯電路部分要加大地的麵積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近於零
；

 

　　④． 盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）

 

　　⑤． 任何信號線都不要形成環路，如不可避免
，環路應盡量小；信號線的過孔要盡量少；

 

　　⑥． 關鍵的線盡量短而粗，並在兩邊加上保護地。

 

　　⑦． 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。

 

　　⑧． 關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用

 

　　⑨．原理圖布線完成後，應對布線進行優化
；同時

，經初步網絡檢查和DRC檢jian查zha無wu誤wu後hou，對dui未wei布bu線xian區qu域yu進jin行xing地di線xian填tian充chong
，用yong大da麵mian積ji銅tong層ceng作zuo地di線xian用yong
，在zai印yin製zhi板ban上shang把ba沒mei被bei用yong上shang的de地di方fang都dou與yu地di相xiang連lian接jie作zuo為wei地di線xian用yong。或huo是shi做zuo成cheng多duo層ceng板ban，電dian源yuan，地di線xian各ge占zhan用yong一yi層ceng。

 

 

①． 線

 

　　一般情況下

，信號線寬為0.3mm（12mil）
，電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm（13mil）
，實際應用中
，條件允許時應考慮加大距離；

 

　　布線密度較高時，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線
，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小於0.254mm（10mil）。特殊情況下
，當器件管腳較密

，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

 

　　②． 焊盤（PAD）

 

　　焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等
，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；

 

　　PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

 

　　③． 過孔（VIA）

 

　　一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

 

　　當布線密度較高時
，過孔尺寸可適當減小
，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

 

　　④． 焊盤、線、過孔的間距要求

 

　　PAD and VIA　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

　　PAD and PAD　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

　　PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

　　TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm（12mil）

 

密度較高時：

 

PAD and VIA　： ≥ 0.254mm（10mil）

 

　　PAD and PAD　： ≥ 0.254mm（10mil）

 

　　PAD and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）

 

　　TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm（10mil）

 

“沒有最好的，隻有更好的”！不管你怎麼挖空心思的去設計
，等你畫完之後，再去看一看
，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數字地的分離）
，多duo層ceng板ban時shi還hai可ke能neng需xu要yao鋪pu電dian源yuan。時shi對dui於yu絲si印yin，要yao注zhu意yi不bu能neng被bei器qi件jian擋dang住zhu或huo被bei過guo孔kong和he焊han盤pan去qu掉diao。同tong時shi

，設she計ji時shi正zheng視shi元yuan件jian麵mian
，底di層ceng的de字zi應ying做zuo鏡jing像xiang處chu理li
，以yi免mian混hun淆xiao層ceng麵mian。

 

 

首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網絡文件與原理圖網絡文件進行物理連接關係的網絡檢查（NETCHECK）
，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正
，以保證布線連接關係的正確性
；

 

網絡檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

 

 

在此之前

，最好還要有一個審核的過程。

 

PCB設計是一個考心思的工作
，誰的心思密，經驗高
，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方麵的因數（比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮）
，精益求精
，就一定能設計出一個好板子。