1、在zai通tong常chang情qing況kuang下xia
，所suo有you的de元yuan件jian均jun應ying布bu置zhi在zai電dian路lu板ban的de同tong一yi麵mian上shang，隻zhi有you頂ding層ceng元yuan件jian過guo密mi時shi，才cai能neng將jiang一yi些xie高gao度du有you限xian並bing且qie發fa熱re量liang小xiao的de器qi件jian，如ru貼tie片pian電dian阻zu、貼片電容、貼片IC等放在底層。

 

2、在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列
，以求整齊
、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版麵上應分布均勻、疏密一致。

 

3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。

 

4


、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板麵尺大於200MM乘150MM時
，應考慮電路板所能承受的機械強度。

 

 

PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置
，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；

 

對於IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對於電阻電容和電感等無源小器件
，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利於器件的對齊和布局的美觀。

 

 

在PCB的布局設計中要分析電路板的單元
，依據起功能進行布局設計
，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

 

1
、按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

 

2
、以每個功能單元的核心元器件為中心
，圍繞他來進行布局。元器件應均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

 

3
、在zai高gao頻pin下xia工gong作zuo的de電dian路lu
，要yao考kao慮lv元yuan器qi件jian之zhi間jian的de分fen布bu參can數shu。一yi般ban電dian路lu應ying盡jin可ke能neng使shi元yuan器qi件jian並bing行xing排pai列lie，這zhe樣yang不bu但dan美mei觀guan，而er且qie裝zhuang旱han容rong易yi，易yi於yu批pi量liang生sheng產chan。

 

 

⑴走(zou)線(xian)長(chang)度(du)盡(jin)量(liang)短(duan)，以(yi)便(bian)使(shi)引(yin)線(xian)電(dian)感(gan)極(ji)小(xiao)化(hua)。在(zai)低(di)頻(pin)電(dian)路(lu)中(zhong)，因(yin)為(wei)所(suo)有(you)電(dian)路(lu)的(de)地(di)電(dian)流(liu)流(liu)經(jing)公(gong)共(gong)的(de)接(jie)地(di)阻(zu)抗(kang)或(huo)接(jie)地(di)平(ping)麵(mian)
，所(suo)以(yi)避(bi)免(mian)采(cai)用(yong)多(duo)點(dian)接(jie)地(di)。

 

⑵公共地線應盡量布置在印製電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線

，可以增強屏蔽能力。

 

⑶雙層板可以使用地線麵
，地線麵的目的是提供一個低阻抗的地線。

 

⑷duocengyinzhidianlubanzhong
，keshezhijiediceng，jiedicengshejichengwangzhuang。dixianwanggedejianjubunengtaida，yinweidixiandeyigezhuyaozuoyongshitigongxinhaohuiliulujing，ruowanggedejianjuguoda，huixingchengjiaodadexinhaohuanlumianji。dahuanlumianjihuiyinqifusheheminganduwenti。lingwai
，xinhaohuiliushijizouhuanlumianjixiaodelujing
，qitadixianbingbuqizuoyong。

 

⑸地線麵能夠使輻射的環路最小。