隨著如今SoC複雜程度的不斷增加，以及多芯片封裝的發展，各公司已開始認識到IC、封裝基底和PCB設計組之間交叉領域協作的價值。由於高管腳數目器件具有成本敏感性這一特點，工程師不得不重新考慮在對複雜的IC封裝變量進行折衷的同時，如何規劃和優化芯片的I/O布局。並且針對多個板級平台進行所有這些工作。現在，各種工具的出現讓封裝和PCB的設計成為一個合作、相互受益的過程。

認知設計

要最大程度地發揮作用
，EDA工具應當清楚知道會在其他過程中用到的工具。在封裝和PCB設計領域，相互之間的認識很少。誠然
，FPGA管腳輸出可以在一定範圍內由用戶定義
，但“標準”元件一般沒有這樣的選項。

讓工具清楚設計及產品設計到工藝流程中的其他環節

，這些工具就能在更短的時間內合作並交付出更好的係統設計。此外
，標準IC芯片能以不同方式封裝
，這取決於終端產品的外形參數，從而為各種方式實現更為優化的解決方案。

工具之間如何快速地進行相互認知，然後合作交付出更優的設計呢？使用相同CPU芯片的智能手機和平板電腦的設計便可以完美地說明這一模式。顯然，許多移動設備公司正在進行這樣的嚐試。

然而，相比智能手機，平板電腦的PCB基板上可用麵積顯然更大，其約束也更少。因此，平板電腦上的CPU封裝可能更大，有不同的管腳輸出，或者可能比智能手機上的CPU功耗更大功率。因此，單個“標準”封裝可能並非最佳應用封裝（圖1）。

圖1：平板電腦設計可能有更多可用的基板麵積布局CPU和膠接電路，使上層封裝進行運作。但對於使用相同CPU的智能手機而言，這種方式空間要求過大，因此更好的解決方案是使用下層封裝。

現在
，使用新工具，設計師能配置芯片，從封裝的視角“看看”設計，再轉移到PCB（傳統方法），或先了解PCB設計要求
，再返回到封裝設計中。而且
，他們能拿到每個使用該CPU的產品，再從PCB回過頭來設計專門為此進行設計優化的最佳封裝。

從封裝觀點來看，物理設計規則由PCBshejiyaoqiujueding。ranhou
，gongjuyuguizehefengzhuangshejishijiaohuhezuo
，jiaofuchushiyongyugaixinpiantedingyingyongdezuijiafengzhuang。zhezhongxiangduijiaokuaidefengzhuangshejifangfahainengtansuobutongdechuangyi

，yikuaisuzhaodaozuijiafangan。

真實案例

圖2為假定的產品設計。在這個例子中，最終產品的外形參數已知
，元器件也已進行初步布局。注意頂部的說明，已預留布局CPU的位置。使用這種輸入，工具可以開始路徑查找，即基於PCB設計師和封裝設計師編寫的規則

，嚐試多種封裝配置。

圖2：通常
，物理外形參數是產品設計的主要約束。使用路徑查找工具，封裝和PCB設計師能協作找到物理設計約束內的最佳封裝，並可簡化複雜封裝的扇出和布線。

對於每種設計
，可以在PCBshangjinxingchuantongbuxian，yijuedingzuijiadefengzhuangheguanjiaoshuchu。guizeyunxushejishidingyigezhongcanshu，ruweishiyongdeshuchuguaijiaoguanjiao，rangchafenduilianzaiyiqi，fenpeidianyuanhejiedidefangfa，yijichulishujuhedizhizongxiandefangfadeng。

一旦確定規則，就不隻是“按下按鈕再坐回去”，而是比使用電子表格和管腳列表更加直接、更加快速、更加準確，這就是現狀。

優點

工gong具ju認ren知zhi設she計ji具ju有you顯xian著zhu的de優you點dian，並bing且qie其qi能neng夠gou在zai任ren何he設she計ji領ling域yu中zhong進jin行xing設she計ji優you化hua。首shou先xian
，其qi能neng更geng加jia容rong易yi地di定ding製zhi多duo個ge封feng裝zhuang設she計ji
，以yi便bian按an照zhao所suo需xu的de外wai形xing參can數shu最zui佳jia地di利li用yong給gei定ding的de元yuan器qi件jian。然ran後hou從cong多duo個ge“假設分析”情境審視設計，如更小的封裝
、更少的成本、最zui簡jian單dan的de扇shan出chu和he出chu口kou等deng。其qi次ci，由you於yu存cun在zai大da量liang管guan腳jiao
，利li用yong電dian子zi表biao格ge和he管guan腳jiao列lie表biao進jin行xing封feng裝zhuang設she計ji就jiu顯xian得de力li不bu從cong心xin。當dang人ren工gong輸shu入ru數shu以yi百bai計ji的de管guan腳jiao數shu據ju時shi，錯cuo誤wu率lv幾ji乎hu為wei100%。當然，其優點還包括：質量的提高、獲得適合外形參數的最佳封裝、錯誤的減少以及在整個係統設計中節省大量的時間。

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