如何提高4H-SiC肖特基二極管和MOSFET的雪崩耐受性
發布時間:2020-08-17 來源:Microchip 責任編輯:wenwei
【導讀】半導體市場的最新趨勢是廣泛采用碳化矽(SiC)器件,包括用於工業和汽車應用的肖特基勢壘二極管(SBD)和功率MOSFET。與此同時,由於可供分析的現場數據有限,這些器件的長期可靠性成為一個需要解決的熱點問題。一些SiC供應商已開始根據嚴格的工業和汽車(AEC-Q101)標準來認證SiC器件,而另一些供應商不但超出了這些認證標準的要求,還能為惡劣環境耐受性測試提供數據。為了使SiC器qi件jian在zai任ren務wu和he安an全quan關guan鍵jian型xing應ying用yong中zhong保bao持chi較jiao高gao的de普pu及ji率lv,應ying將jiang這zhe種zhong認ren證zheng和he測ce試shi策ce略lve與yu特te定ding的de設she計ji規gui則ze相xiang結jie合he來lai實shi現xian高gao雪xue崩beng耐nai受shou性xing,這zhe一yi點dian至zhi關guan重zhong要yao。
市場快速增長
SiC器件的市場份額預計將在未來幾年加速增長,主要推動因素是運輸行業的電氣化。SiC管芯將成為車載充電器和動力傳動牽引係統等應用的模塊中的基本構件。由於雪崩擊穿的臨界電場較高,因此高壓SiC器件的外形比同類矽器件小得多,並且可以在更高的開關頻率下工作。SiC的熱性能也十分出色,它不但擁有良好的散熱性能,還能在高溫下工作。實際上,最高工作溫度通常可達175 °C,很少超過200 °C,主要限製為裝配工藝(焊接金屬和封裝材料)。SiC器件本質上比矽器件更高效,切換到SiC管芯可以極大減少模塊中單個管芯的數量。
隨著SiCqijianconglijishichangzhuanxiangzhuliushichang,yudaguimoshengchanpapoxiaoyingxiangguandezhuyaotiaozhanzhengzhujianbeikefu。weiqingsongshixianzhezhongzhuanbian,zhizaochangzhengzaijianlikeyuxiancunguishengchanxiangongyonggongjudeSiC生產線。這種安排可有效降低SiC管芯的成本,因為這樣做可與Si生產線分擔開銷。隨著晶圓供應商大幅度提高產能,近來在晶圓供貨方麵的限製已不再是問題。由於4H-SiC襯底和外延生長的不斷改進,現在可提供晶體缺陷密度極低的高質量6英寸晶圓。根據電氣參數測試可知,晶圓質量越高,SiC器件的產量就越高。
但請務必記住,由於這些器件僅僅上市幾年,因此其現場可靠性數據十分有限。此外,由於SiC器件自身也麵臨著一係列挑戰,因此其認證比矽器件的認證困難得多。在SiC器件中,反向偏置條件下的電場高出將近一個數量級。如果不采用適當的設計規則,這種高電場很容易損壞柵極氧化層。SiCzhajiyanghuacengjiemianfujindexianjingmiduyegaodeduo。jieguoshi,youyuxianjingdaidian,yincilaohuaceshiqijiankenenghuichuxianbuwendingxing。yizhiyilai,womendouzhuanzhuyutigaochangqikekaoxing,erqudedechengguoyelingrenxinwei,zuijindebaogaoxianshiqijianyitongguoyangedegongyeheqiche(AEC-Q101)標準認證。
除此之外,SiC供應商也已開始采取下一步行動,即為惡劣環境耐受性測試提供數據。
惡劣環境耐受性測試
作為示例,Microchip通過子公司Microsemi在其適用於700V、1200V和1700V電壓節點的SiC SBD和MOSFET上進行了惡劣環境耐受性測試。測試表明,高水平的非鉗位感應開關(UIS)耐受性對於保證器件的長期可靠性至關重要。同時還表明,在UIS測(ce)試(shi)期(qi)間(jian),高(gao)瞬(shun)態(tai)電(dian)流(liu)流(liu)過(guo)反(fan)向(xiang)偏(pian)置(zhi)器(qi)件(jian),並(bing)驅(qu)動(dong)其(qi)進(jin)入(ru)雪(xue)崩(beng)擊(ji)穿(chuan)狀(zhuang)態(tai)。在(zai)高(gao)電(dian)流(liu)和(he)高(gao)電(dian)壓(ya)的(de)共(gong)同(tong)作(zuo)用(yong)下(xia),會(hui)產(chan)生(sheng)大(da)量(liang)熱(re)量(liang)且(qie)溫(wen)度(du)急(ji)劇(ju)上(shang)升(sheng)。耐(nai)用(yong)功(gong)率(lv)MOSFET的局部最高溫度可達到500°C,遠高於典型溫度額定值。
UIS的(de)耐(nai)受(shou)性(xing)與(yu)生(sheng)產(chan)線(xian)前(qian)端(duan)和(he)後(hou)端(duan)的(de)外(wai)延(yan)質(zhi)量(liang)和(he)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)密(mi)切(qie)相(xiang)關(guan)。即(ji)使(shi)外(wai)延(yan)中(zhong)的(de)微(wei)小(xiao)晶(jing)體(ti)缺(que)陷(xian)或(huo)與(yu)工(gong)藝(yi)相(xiang)關(guan)的(de)缺(que)陷(xian)也(ye)可(ke)能(neng)構(gou)成(cheng)薄(bo)弱(ruo)環(huan)節(jie),導(dao)致(zhi)器(qi)件(jian)在(zai)UIS測試期間過早失效。這就解釋了為什麼對產品係列耐受性的全麵分析中應當包含單脈衝和重複UIS(RUIS)測試。
單脈衝測試用作篩選測試,用於識別UIS耐受性較低的器件。為了保證產品數據手冊中的UIS額定值,所有器件在交付給客戶之前都應經過測試。不過,器件在現場投入使用期間可能會經曆多次UIS事件。為了分析逐漸磨損的特性,需要重複測試。要深入分析特性,應對器件施加大量脈衝,常見做法是100,000次衝擊。
在UIS脈衝期間,被測器件中的電流連續降低,而電壓基本保持恒定,但會因熱效應而略微變化(圖1)。UIS脈衝的能量由脈衝開始時的最大電流和負載的電感定義。在測試過程中,通過改變電感值來調節能量。最大電流保持恒定;它等於SBD的正向電流額定值,也等於MOSFET的漏極電流額定值的三分之二。

圖1:UIS脈衝期間的RUIS測試設置以及電流和電壓的波形
RUIS測ce試shi具ju有you特te定ding的de約yue束shu條tiao件jian,主zhu要yao目mu的de是shi防fang止zhi一yi個ge脈mai衝chong與yu下xia一yi個ge脈mai衝chong的de溫wen度du發fa生sheng積ji聚ju。在zai施shi加jia新xin脈mai衝chong之zhi前qian,務wu必bi確que保bao器qi件jian溫wen度du接jie近jin環huan境jing溫wen度du。在zai圖tu1所suo示shi的de測ce試shi設she置zhi中zhong,使shi用yong熱re電dian偶ou傳chuan感gan器qi監jian視shi器qi件jian的de溫wen度du,並bing調tiao整zheng脈mai衝chong重zhong複fu頻pin率lv以yi獲huo得de恒heng定ding的de讀du數shu。為wei了le有you助zhu於yu冷leng卻que器qi件jian,應ying將jiang其qi安an裝zhuang在zai散san熱re器qi上shang風feng扇shan下xia方fang的de位wei置zhi。
可實現高雪崩耐受性的器件設計
除了采用適當的測試過程之外,一流的UIS耐受性還需要使用下麵的一組設計規則:
● gaoyaduanjieshejiyouzugougaodeguyoujichuandianya,yiquebaoyouxiaoquyushouxianjinruxuebengzhuangtai。zaizhezhongqingkuangxia,nenglianghuifensandaozhenggeyouxiaoquyushang,erbushizaixiazhaideduanjiezhong,houyizhongqingkuanghuidaozhiguozaoshixiao。
● MOSFET的JFET區域中的電場屏蔽對於保護柵極氧化層非常關鍵。應當謹慎優化用於界定JFET區域的P型摻雜阱的設計和注入方案,以便提供足夠的屏蔽而不會嚴重影響導通狀態電阻。
● 利用具有高導熱率的鈍化材料為熱量通過管芯的頂部耗散提供了路徑。
使用這些規則設計的肖特基二極管和功率MOSFET在惡劣環境耐受性測試中均表現良好。對SBD的測試持續到單脈衝和重複UISshixiaoweizhi,tongshihaijianshileduogezhiliucanshu。zhexiangceshidejieguobiaoming,qijiandezhengxiangdianyahefanxiangxieloudianliushifenwending,erfanxiangjichuandianyazelveyouzengjia,zhekeguiyinyuSiC上表麵附近的自由載流子俘獲。即將失效之前的脈衝能量如圖2所示。UIS耐nai受shou性xing隨sui器qi件jian額e定ding電dian壓ya的de增zeng大da而er提ti高gao。鑒jian於yu大da部bu分fen熱re量liang在zai外wai延yan區qu域yu產chan生sheng,這zhe種zhong趨qu勢shi不bu難nan解jie釋shi。隨sui著zhe外wai延yan厚hou度du因yin額e定ding電dian壓ya的de增zeng大da而er增zeng加jia,每mei單dan位wei體ti積ji產chan生sheng的de熱re量liang會hui減jian少shao,這zhe反fan過guo來lai會hui降jiang低di器qi件jian中zhong的de溫wen度du。由you於yu重zhong複fu測ce試shi的de原yuan因yin,UIS的耐受性會係統性降低,但程度很小。與單脈衝UIS相比,差異小於10%。多個UIS脈衝沒有強累加效應,預計SBD在現場投入使用期間將保持高耐受性。

圖2:700V、1200V和1700V SiC SBD失效前每個活動區域的比能
MOSFET惡劣環境耐受性特性分析應重點關注柵極氧化層的長期可靠性,這無需對器件施壓至失效。作為替代,可使用由100,000個能量相對較低的脈衝組成的重複測試。舉例來說,Microsemi 1200V/40 mΩ MOSFET使用雪崩耐受性規則進行設計,通過100 mJ脈衝進行測試,其單脈衝UIS額定值為2.0J。大多數直流參數不受影響;不(bu)過(guo),由(you)於(yu)該(gai)測(ce)試(shi)對(dui)柵(zha)極(ji)氧(yang)化(hua)層(ceng)施(shi)壓(ya),因(yin)此(ci)會(hui)觀(guan)察(cha)到(dao)柵(zha)極(ji)泄(xie)漏(lou)的(de)適(shi)度(du)增(zeng)加(jia)。為(wei)了(le)確(que)定(ding)長(chang)期(qi)可(ke)靠(kao)性(xing)是(shi)否(fou)受(shou)到(dao)損(sun)害(hai),我(wo)們(men)對(dui)器(qi)件(jian)施(shi)加(jia)了(le)隨(sui)時(shi)間(jian)變(bian)化(hua)的(de)介(jie)電(dian)擊(ji)穿(chuan)。圖(tu)3報告了對各種器件的柵極施加50 µA直流電流時的失效時間,具體包括使用公司的雪崩耐受性規則開發的Microsemi SiC器件以及其他三家領先供應商提供的器件。

圖3:四家供應商提供的1200V MOSFET的TDDB失效時間
堅持采用SiC
在工業和汽車市場中采用SiC器件時,需滿足嚴格的長期可靠性要求。滿足這些要求的最佳策略是使產品通過汽車AEC-Q101標biao準zhun認ren證zheng,並bing對dui尚shang未wei標biao準zhun化hua的de極ji端duan環huan境jing耐nai受shou性xing測ce試shi進jin行xing特te性xing分fen析xi。通tong過guo應ying用yong設she計ji規gui則ze來lai實shi現xian高gao雪xue崩beng耐nai受shou性xing同tong樣yang十shi分fen重zhong要yao。這zhe些xie措cuo施shi一yi起qi使shi用yong時shi,不bu僅jin有you助zhu於yu確que保baoSiC器件在快速普及的道路上繼續前進,同時還能提供這些應用所需的長期可靠性。
作者:
Microchip子公司Microsemi器件設計工程師Amaury Gendron-Hansen
Microchip子公司MicrosemiSiC技術開發總監Avinash Kashyap
Microchip子公司Microsemi器件/開發工程總監Dumitru Sdrulla
推薦閱讀:
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 從技術研發到規模量產:恩智浦第三代成像雷達平台,賦能下一代自動駕駛!
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




