泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內插器
發布時間:2009-06-18
產品特點:
- DDRA選件增加了關鍵規範驗證測量功能
- 最新BGA元件內插器可以簡便安裝在客戶電路板上
- DDR設計和測試
測試、測量和監測儀器提供商--泰克公司日前宣布,為DPO/DSA70000B係列和DPO7000係列示波器推出第三代經過驗證的DDR分析軟件產品(DDRA選件)。泰克DDR測試解決方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR和GDDR3的全部速度,同時覆蓋了物理層和數字域。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術的球柵陣列(BGA)元件內插器(Interposers),改善了連接能力。泰克係列邏輯分析儀、示波器和探測係統共同構成了DDR設計和測試工程師們所需的關鍵測試解決方案的核心。
DDR3標準支持800MT/s(每秒百萬次傳輸)到2133 MT/s的數據速率,相應的時鍾頻率分別為400 MHz到1066 MHz,是DDR2技術的兩倍。DDR3特別適合於高性能應用,如文件服務器、影視點播、編碼和解碼、遊戲和3-D可視化。
泰克DPO/DSA70000B係列和DPO7000係列示波器的DDR 分析軟件 (DDRA選件)增加了業內同類測試解決方案上沒有的關鍵規範驗證測量功能。JEDEC DDR2和DDR3規範(JESD79-3C, JESD79-2E)規定,測量的通過/失敗極限,如建立時間和保持時間應根據相關信號測得的轉換速率來作降低。現在, DDRA選件不僅提供了所需的轉換速率測量功能,還能夠計算額定值減少量,自動調節通過/失敗極限。DDRA及多種完善的探測解決方案相結合,包括日前推出的Nexus Technology公司的BGA內插器,為從物理層角度驗證和調試DDR設計提供了最完整的解決方案。
用於示波器和邏輯分析儀的最新BGA元件內插器采用創新的插座式設計,可以簡便安裝在客戶電路板上,並能夠輕鬆改變存儲器元件,進行檢定/餘量測試,而不需要把電路板送到返修室,從而避免了中斷時間,有效縮短開發周期。內插器的設計通過在距BGA球非常近的每條信號線上均采用嵌入式100歐姆電阻器,可提供無可比擬的信號保真度。在與泰克P7500係列 Tri-Mode探頭及Nexus產品或TLA7000係列邏輯分析儀專用的新型焊接探頭前端一起使用時,內插器便成為探測係統的一部分,可以以高達1600MT/s及更高的數據速率準確地采集信號。
“隨著DDR3存儲器設計的尺寸不斷縮小、數據速率不斷提高,信號接入和探測已經成為每個存儲器設計人員的一項關鍵任務。” Nexus Technology公司總裁Robert Shelsky說,“最新推出的存儲器元件內插器在安裝和使用的簡便性方麵為設計工程師提供了最佳的整體體驗。新內插器有助於加快DDR3存儲器元件的模擬檢定、數字調試和協議檢驗速度,幫助工程師更快地將自己的設計推向市場。”
存儲器係統性能的提升,導致了設計複雜程度的不斷提高,因而需要使用傑出的驗證和測試工具。泰克由示波器、邏輯分析儀、探頭和配套軟件組成的業內領先的DDR測試套件,為工程師提供了一套全新的產品係列,涵蓋了業內最優秀的功能,幫助其開發運用最新DDR技術的下一代產品。
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