機遇與挑戰：

• 憑借成本的低廉
  ，中國無晶圓廠IC公司在產業低迷之際更具吸引力
• 中國企業必須實行差異化戰略才能獲得成功
• 中國無晶圓廠企業必須專注於適當的時機和軟件

市場數據：

• 中國的無晶圓廠IC 產業2009 年將擴大至42 億美元
• 比2008 年時的34 億增長24.2%
• 2009 年中國總體半導體市場將下降6.8%至682 億美元

在金融危機影響下全球半導體業最新的預測是下降12%。在中國獨特的環境下按iSuppli的預測，2009年中國半導體市場下降6.8%及其設計業將增長24.2%,達到42億美元。這個數字占全球fabless約 500億美元的8%，及占中國半導體業銷售額，09年約1118億元的25.6%，可謂是取得不差的成績。

據市場調研公司iSuppli，盡管2009 年全國和全球半導體市場低迷，但中國的無晶圓廠芯片產業今年有望實現擴張，因為市場對該行業創新性產品的需求不斷增長。

中國的無晶圓廠IC 產業2009 年將擴大至42 億美元，比2008 年時的34 億增長24.2%。

相比之下，2009 年中國總體半導體市場將下降6.8%至682 億美元。

無晶圓廠產業的發展以及半導體製造領域下跌表明，中國的芯片業務重點已從大規模生產轉向創新設計。憑借其低成本，中國無晶圓廠IC 公司在產業低迷之際已變得更具吸引力。