產品特性：

• 可以被埋置入印製電路板和計算機芯片封裝
• 顯著改善產品的性能並減小產品的尺寸
• 實現產品差異化

應用範圍：

• 適用於標準剛性和柔性印製電路板

dianzixingyedeshejigongchengshimenyizhizaishefagaishandianyuanwanzhengxingbingjiangdidianciganrao，tongshimanzuwuluyaoqiu。xianzai
，tamenyongyouleyigefuheshangshuyaoqiudequanxinjiejuefangan。muqian，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。

3M 公司的嵌入電容器材料是一種較薄的高性能電容層壓板，可以被埋置入印製電路板和計算機芯片封裝
，用以減少阻抗
、電源總線噪聲、PCB 電(dian)磁(ci)幹(gan)擾(rao)和(he)分(fen)離(li)式(shi)電(dian)容(rong)數(shu)量(liang)。借(jie)助(zhu)這(zhe)種(zhong)嵌(qian)入(ru)電(dian)容(rong)器(qi)材(cai)料(liao)，設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)可(ke)以(yi)顯(xian)著(zhu)改(gai)善(shan)產(chan)品(pin)的(de)性(xing)能(neng)並(bing)減(jian)小(xiao)產(chan)品(pin)的(de)尺(chi)寸(cun)
，實(shi)現(xian)產(chan)品(pin)差(cha)異(yi)化(hua)。嵌(qian)入(ru)電(dian)容(rong)器(qi)材(cai)料(liao)已(yi)經(jing)被(bei)成(cheng)功(gong)應(ying)用(yong)於(yu)電(dian)信(xin)、計算機硬件、試驗測量
、軍事/航空航天
、醫療、消費類電子等領域。

針對行業對鹵素影響環境的憂慮，3M 公司開發出的新型嵌入電容器材料不使用鹵素化合物

，同時不犧牲其性能。鹵素化合物常用於塑料製品
，燃燒時可能釋放腐蝕性氣體。

3M 無鹵嵌入電容器材料適用於標準剛性和柔性印製電路板，包括激光鑽孔。全球製造商和 OEM 公司無需購買3M 公司許可即可使用3M 嵌入電容器材料。該材料符合 RoHS 指令要求**。