【導讀】北京 — 伴隨汽車產業向電動化、智能化全速邁進，半導體已成為決勝未來的核心密碼。麵對產業變革，擁有逾 60 年造芯積澱的博世，在深耕係統供應商（Tier1）優(you)勢(shi)的(de)同(tong)時(shi)，全(quan)麵(mian)展(zhan)露(lu)深(shen)厚(hou)的(de)全(quan)鏈(lian)路(lu)半(ban)導(dao)體(ti)底(di)蘊(yun)。博(bo)世(shi)正(zheng)以(yi)端(duan)到(dao)端(duan)的(de)製(zhi)造(zao)實(shi)力(li)，為(wei)未(wei)來(lai)出(chu)行(xing)構(gou)築(zhu)堅(jian)實(shi)底(di)座(zuo)，致(zhi)力(li)於(yu)讓(rang)全(quan)球(qiu)消(xiao)費(fei)者(zhe)盡(jin)享(xiang)安(an)全(quan)、便利的交通體驗。

彰顯全棧實力，立下中國市場新裏程碑

博世半導體業務現已深度覆蓋微機電係統傳感器（含消費及車用領域）、功率電子、車用集成電路及知識產權模塊三大核心產品線。自 1958 年起

，博世建立起涵蓋設計、製造與封測的完整價值鏈，成為極具話語權的核心技術輸出者。預計至

2035 年
，每輛新車將平均集成超 40 顆博世芯片。

在全球製造版圖上
，博世在德國羅伊特林根
、德累斯頓及美國羅斯維爾均設有自有晶圓廠，並在德國、中國蘇州及馬來西亞檳城布局了先進封測基地。博世汽車電子半導體中國區副總裁王宏宇表示：“在汽車行業，博世或許是唯一一家既同時擁有 200 毫米和 300 毫米晶圓廠，又兼具汽車係統級深刻理解與半導體全鏈路製造能力的企業。”這種複合優勢，正是博世立足全球的底氣。

在中國市場，博世的本地化戰略正高效兌現：

量產提速： 2025 年 1 月，蘇州碳化矽功率模塊生產基地建成，僅用兩個月即實現自主生產
，首批產品較原計劃提前半年下線。

網絡聯動： 同年，上海碳化矽功率半導體測試實驗室正式設立，並入博世全球測試網絡。

持續擴容： 蘇州工廠傳感器測試中心在現有約 3,000 平方米基礎上持續擴建，新增的約 1,000 平方米預計將於 2027 年 1 月投入使用。

前沿半導體解決方案：構築安全、便利的未來出行新生態

“電動化
、智能化、網聯化正重塑汽車產業對半導體的需求。”王宏宇指出，

“博世正圍繞新能源電氣化、高階自動駕駛等核心領域
，以係統性的底層技術解決方案，將複雜的芯片轉化為消費者可感知的安全與便利。”

碳化矽：突破效能極限
，讓長續航與綠色出行兼得

碳化矽是打破電動汽車續航瓶頸的關鍵。博世現已構建完整的技術生態，其最新發布的第三代碳化矽芯片綜合性能較上一代提升約 20%，將整車電驅效能推向新高。

產品線持續躍升： 第二代產品全麵覆蓋 750 伏特至 1700 伏特電壓等級；第三代產品依托獨家“博世工藝”溝槽蝕刻技術，顯著提升功率密度並縮小尺寸，在

800 伏特高壓場景下展現出極佳的能效與成本優勢。

全球產能全速擴張： 博世正加速推進 200 毫米晶圓產線升級，並斥資約 19 億yi歐ou元yuan建jian設she美mei國guo羅luo斯si維wei爾er製zhi造zao基ji地di。通tong過guo德de美mei雙shuang中zhong心xin布bu局ju，中zhong期qi年nian產chan能neng將jiang邁mai向xiang數shu億yi顆ke量liang級ji。配pei合he先xian進jin的de嵌qian入ru式shi印yin刷shua電dian路lu板ban功gong率lv封feng裝zhuang技ji術shu
，全quan麵mian釋shi放fang係xi統tong級ji效xiao能neng。

微機電係統（MEMS ）傳感器：全場景精準感知，築牢安全底座

作為汽車感知外界的“神經末梢”
，博世微機電係統傳感器深度覆蓋慣性測量
、胎壓監測與振動感知等高頻場景，為主動安全與極致舒適提供底層支撐。

旗艦級感知冗餘： SMU300 專為軟件定義汽車打造
，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗餘；與之引腳兼容的 SMI980 則支持客戶靈活配置不同性能等級。

全方位體驗升級： SMA380 與 SMA286 加速度傳感器聚焦路噪主動降噪與預測性維護
；首創的藍牙胎壓監測係統專用片上係統（TPMS SoC）方案 SMP290
，可無縫融入整車架構，精準護航每一次出行。

車用集成電路及知識產權模塊：重塑底層架構，打造便捷的人車交互

麵對電子電氣架構向集中式計算加速演進，博世致力於通過高度集成化降低係統複雜度，鋪平軟件定義汽車的落地之路。

高效集成與感知： 在 48 伏特架構下，SD148 智能傳感執行器將微控製器與電源管理等功能高度集成於單芯片，直接驅動電機，顯著精簡架構。針對泊車場景，

全新超聲波芯片組 TB193/TB293 在保障精準探測的同時

，大幅降低了線束複雜度與係統功耗。

突破通信帶寬瓶頸： 麵對海量數據需求
，博世推出 NT156 具備信號改善能力的擴展型控製器局域網（CAN SIC XL）收發器。該產品在成倍提升傳輸速率的同時，原生支持互聯網協議的隧道傳輸
，為車載高速通信搭建了堅實橋梁。

深耕中國，鏈接全球，做智能出行的長期同行者

中國既是全球最大的新能源汽車市場，也是技術迭代最迅速、競爭最激烈的創新高地。麵對如此活躍的市場格局，博世秉持全麵深入和長期投入的堅定策略。

博世汽車電子半導體中國區副總裁王宏宇強調：“博世半導體在中國的發展戰略聚焦三個方向。首先，持續深化與中國客戶的長期夥伴關係，以創新
、高質量
、有競爭力的產品與穩定的供應能力，夯實業務基礎；其次，不斷增強在華的業

務
、產品和研發能力，與客戶協同開發
，加快從研發到量產的轉化節奏；第三，拓展本地供應鏈優勢，與中國半導體產業鏈深度融合。”

展(zhan)望(wang)未(wei)來(lai)，汽(qi)車(che)產(chan)業(ye)的(de)變(bian)革(ge)建(jian)立(li)在(zai)每(mei)一(yi)次(ci)精(jing)準(zhun)計(ji)算(suan)與(yu)可(ke)靠(kao)執(zhi)行(xing)之(zhi)上(shang)。博(bo)世(shi)將(jiang)繼(ji)續(xu)攜(xie)手(shou)本(ben)土(tu)夥(huo)伴(ban)，將(jiang)嚴(yan)苛(ke)的(de)安(an)全(quan)標(biao)準(zhun)與(yu)前(qian)沿(yan)創(chuang)新(xin)深(shen)度(du)融(rong)合(he)。我(wo)們(men)致(zhi)力(li)於(yu)以(yi)紮(zha)實(shi)的(de)技(ji)術(shu)底(di)座(zuo)，讓(rang)複(fu)雜(za)的(de)芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)轉(zhuan)化(hua)為(wei)用(yong)戶(hu)握(wo)住(zhu)方(fang)向(xiang)盤(pan)時(shi)的(de)安(an)心(xin)與(yu)從(cong)容(rong)。博(bo)世(shi)堅(jian)信(xin)，唯(wei)有(you)安(an)全(quan)與(yu)可(ke)靠(kao)，才(cai)能(neng)讓(rang)“科技成就生活之美”在未來出行的道路上行穩致遠。