機遇與挑戰：

• 全球景氣好轉，再加上新興市場需求持續強勁
• 產能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡

市場數據：

• 10Q1全球半導體市場銷售值達692億美元
• 銷售量達1,614億顆
• ASP為0.429美元

一
、第一季半導體產業概況
根據WSTS統計，10Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%
，較去年同期(09Q1)成長58.3%
；銷售量達1,614億顆
，較上季(09Q4)成長4.2%，較去年同期(09Q1)成長66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%
，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。

10Q1美國半導體市場銷售值達115億美元
，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長48.2%
；日本半導體市場銷售值達108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長43.0%
；歐洲半導體市場銷售值達93億美元，較上季(09Q4)成長4.8%
，較去年同期(09Q1) 成長42.0%；亞洲區半導體市場銷售值達377億美元，較上季(09Q4)成長4.4%，較去年同期(09Q1) 成長72.0%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長，目前已連續9個月處於1以上的水平，顯示半導體產業景氣持續維持在複蘇之水平。北美半導體設備廠商3月份的3個月平均全球訂單預估金額為12.85億美元
，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長423.2%

，金額攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現部分


，3月份的3個月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長6.4 %，比2009年同期成長146.8%。SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示
，3月北美半導體設備的訂單及出貨金額持續成長
，B/B值已連續九個月超過1，而日本半導體製造裝置協會所公布的數字也呈現相同的成長趨勢
，顯見半導體產業的投資腳步隨著需求的複蘇正逐步放大。

2010Q1由於全球景氣好轉，再加上新興市場需求持續強勁，所以呈現淡季不淡之情況。2010年第一季台灣整體IC產業產值(含設計
、製造、封裝
、測試)達新台幣3,846億元，較上季(09Q4)成長1.8%，較去年同期(09Q1)成長88.9%。其中設計業產值為新台幣1,036億元
，較上季(09Q4)成長0.1%，較去年同期(09Q1)成長38.5%；製造業為新台幣1,885億元
，較上季(09Q4)衰退0.2%
，較去年同期(09Q1)成長134.2%；封裝業為新台幣640億元，較上季(09Q4)成長7.9%
，較去年同期(09Q1)成長91.0%；測試業為新台幣285億元，較上季(09Q4)成長8.4%，較去年同期(09Q1)成長92.6%。

首先觀察IC設計業，2010Q1由於電子產品逐漸進入需求高峰之後的淡季
，PC
、Notebook、小筆電等成長率趨緩，手機芯片、模擬IC、驅動IC

、內存IC等需求也尚處於即將回升的低點。

010Q1台灣IC設計業產值達新台幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長0.1%。顯示2010年初雖然景氣複蘇漸露曙光，但終端市場需求的成長力道仍然薄弱
，特別是LCD TV、手機。

未來隨著全球PC換機潮需求、智能型手機普及、中印等新興市場成長，台灣IC設計業將重新步入成長軌跡。預估2010全年台灣IC設計業產值將達新台幣4,354億元，年成長13.1%。

在IC製造業的部分，由於受到下遊電子產品出貨量大幅拉升之後的傳統季節性的調整，客戶庫存水位回升

，需求降溫。2010年Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,885億元

，其中晶圓代工的產值達到1,257億新台幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節性衰退幅度來看
，呈現淡季不淡的現象，較2009Q1大幅成長 133.6%，新興市場的需求仍然暢旺，相關產品線的庫存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC製造業自有產品產值為628億新台幣
，較2009Q4微幅成長0.2%
，同樣呈現淡季不淡的現象
，且較2009Q1大幅成長 135.2%。

而代表IC製造業未來產值成長的重要領先指標，北美半導體設備的B/B Ratio於2010年三月達到1.19。顯示國際大廠持續加大產能的投資，景氣呈現上場的趨勢。

在IC封測業的部分，雖然2010Q1是電子產品傳統淡季，上遊晶圓代工表現也較2009Q4衰退0.3%，但相較於以往封測業Q1普遍呈現衰退現象
， 2010Q1封裝及測試業分別逆勢成長7.9%及8.4%。主要在於手機芯片
、繪圖芯片需求強勁加上Driver IC和內存封測價格的回升，帶動整體產值的成長。日月光
、頎邦3月營收創新高。

因此，2010Q1台灣封裝業產值為640億新台幣
，較2009Q4成長7.9%，較去年同期成長91.0%。2010Q1台灣測試業產值為285億新台幣，較2009Q4成長8.4%，較去年同期成長92.6%。2009年台灣IC封測業已逐漸擺脫金融風暴陰影，回複到過往正常的成長軌跡，預估2010全年台灣IC封裝及測試業合計產值分別為新台幣2,720億元和1,217億元，年成長分別為36.3%和38.9%。 

 
2010年第一季度台灣IC產業產值統計與預估

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二、第一季重大事件分析
1. 雷淩並購誠致
國內IC設計業者雷淩與誠致宣布將於2010年10月1日合並，雷淩為存續公司。雷淩為目前台灣第一大WLAN芯片供貨商，而誠致為台灣第一大xDSL寬帶IC設計業者。合並後可達成整合無線網絡及寬帶網絡技術，擴大經營規模。
雷淩與誠致合並後，新雷淩將結合雙方無線及有線傳輸芯片優勢。不僅技術產品互補
，營銷資源也擁有互補效益
，可共同擴展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家營收來看，將可躋身全球前30大IC設計公司
，未來將更可挑戰瑞昱的國內網通IC龍頭地位。

2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產線
上海宏力半導體與華虹NEC 19日宣布合作成立華立微電子
，共同建設12吋半導體生產線
，此項目由中國中央政府和上海市兩級政府共同投資啟動
，將采用45nm及其以下先進製程技術，是中國國家集成電路產業重大尖端科技項目-909項目的升級工程，此項目投資總額預算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣
，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。
此目標是建成“第一條國資控股
、主要麵向中國國內市場、90nm到65nm到45nm的製程技術等級
、月產3.5萬片的12吋集成電路生產線”，目前基本規劃是2010年底月產能將達1萬片，2011年2萬片，2012年3.5萬片，主要將以邏輯芯片、閃存產品為主。
以往中芯國際為中國大陸唯一具有12吋晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋(cun)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)，一(yi)方(fang)麵(mian)代(dai)表(biao)官(guan)方(fang)整(zheng)合(he)產(chan)業(ye)，以(yi)求(qiu)做(zuo)大(da)做(zuo)強(qiang)的(de)企(qi)圖(tu)，二(er)來(lai)也(ye)是(shi)為(wei)營(ying)造(zao)在(zai)高(gao)階(jie)製(zhi)程(cheng)市(shi)場(chang)的(de)良(liang)性(xing)競(jing)爭(zheng)
，並(bing)強(qiang)化(hua)中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)體(ti)製(zhi)造(zao)業(ye)的(de)長(chang)期(qi)競(jing)爭(zheng)力(li)。

3.中國浪潮集團收購奇夢達在中國設立之內存研發中心
中國浪潮集團正式以3,000萬人民幣收購德國奇夢達在中國西安的內存研發中心，並更名為西安華芯半導體。浪潮集團將此研發中心與浪潮高效能服務器、海量存儲國家重點實驗室、浪潮集成電路設計中心等，共同構築浪潮集團集成電路設計研發中心。集成電路產品設計水平不高、開發能力不強，一直是中國IT產業核心競爭力缺失的重要原因。中國透過並購學習國際廠商的領先技術、吸(xi)收(shou)其(qi)人(ren)才(cai)團(tuan)隊(dui)，構(gou)築(zhu)核(he)心(xin)領(ling)域(yu)自(zi)主(zhu)研(yan)發(fa)能(neng)力(li)
，正(zheng)是(shi)突(tu)破(po)這(zhe)一(yi)瓶(ping)頸(jing)最(zui)有(you)效(xiao)的(de)途(tu)徑(jing)之(zhi)一(yi)。此(ci)次(ci)收(shou)購(gou)將(jiang)使(shi)中(zhong)國(guo)浪(lang)潮(chao)集(ji)團(tuan)擁(yong)有(you)與(yu)國(guo)際(ji)先(xian)進(jin)工(gong)藝(yi)水(shui)平(ping)同(tong)步(bu)的(de)內(nei)存(cun)芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)團(tuan)隊(dui)
，以(yi)及(ji)軟(ruan)硬(ying)件(jian)件(jian)的(de)設(she)計(ji)平(ping)台(tai)。再(zai)者(zhe)，奇(qi)夢(meng)達(da)原(yuan)來(lai)擁(yong)有(you)的(de)世(shi)界(jie)先(xian)進(jin)的(de)研(yan)發(fa)流(liu)程(cheng)、成熟的管理體係，通過有效的借鏡
、吸收，已為中國發展內存產業形成了重要的人才和技術基礎。
然而，全球內存技術就掌握在美光、爾必達
、東芝等少數幾家手中
，且主要生產製造產能又以韓台為主。又內存行業曆來是風雲變幻，稍有不慎便麵臨巨額虧損，拚的是產能
、成本
、先進技術，中國是否有此能耐仍是存疑。未來中國政策上是否會將內存規劃入「十二五」重大專項
？以及投入更多資源(包括錢
、人)，仍須進一步持續觀察。

4.Infineon宣布采用台積電40奈米製程技術生產3G基頻芯片
德國IDM大廠Infineon也於24日宣布
，推出3G智能型手機架構專用的輕薄型調製解調器平台XMM6260
，該平台具備X-GOLD 626基頻芯片及SMARTi UE2射頻收發器，其中基頻芯片將交由台積電以40奈米生產。
台積電在45／40奈米及28奈米等先進製程領先同業
，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進製程委外代工訂單，而在可編程邏輯組件大廠Xilinx決定在28奈米與台積電合作後，全球前10大IC設計公司亦全數成為台積電客戶。
以往IDM大廠都將先進產品由自家晶圓廠生產，以確保技術、質量

、交期。但在無線通訊芯片的設計業者諸如Qualcomm、MediaTek的強力競爭力下
，以及資源有限無法兼顧IC設計及製造兩端的情況下
，愈來愈多的IDM業者將會釋出高階製程代工訂單給專業晶圓代工公司。

5.日本東芝與南通富士通合資成立「無錫通芝公司」

日本東芝子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通已達成協議
，將於2010年4月成立合資「無錫通芝公司」。新公司初期東芝半導體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%
，但數年後會調整出資比率，南通富士通將持過半股份。
目前日本東芝為了整並正不斷提高SoC後(hou)段(duan)製(zhi)程(cheng)的(de)海(hai)外(wai)生(sheng)產(chan)比(bi)率(lv)
，南(nan)通(tong)富(fu)士(shi)通(tong)將(jiang)成(cheng)為(wei)東(dong)芝(zhi)在(zai)中(zhong)國(guo)封(feng)測(ce)外(wai)包(bao)事(shi)業(ye)的(de)重(zhong)要(yao)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)，未(wei)來(lai)將(jiang)可(ke)獲(huo)得(de)東(dong)芝(zhi)及(ji)其(qi)子(zi)公(gong)司(si)等(deng)日(ri)係(xi)高(gao)階(jie)封(feng)測(ce)訂(ding)單(dan)。東(dong)芝(zhi)為(wei)了(le)有(you)效(xiao)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)，將(jiang)擴(kuo)大(da)封(feng)測(ce)委(wei)外(wai)代(dai)工(gong)
，預(yu)計(ji)2010年底委外比重將提升至80%。
由(you)此(ci)跡(ji)象(xiang)顯(xian)示(shi)
，未(wei)來(lai)日(ri)本(ben)東(dong)芝(zhi)將(jiang)逐(zhu)漸(jian)淡(dan)出(chu)封(feng)測(ce)的(de)生(sheng)產(chan)。南(nan)通(tong)富(fu)士(shi)通(tong)將(jiang)承(cheng)接(jie)世(shi)界(jie)一(yi)流(liu)企(qi)業(ye)封(feng)裝(zhuang)產(chan)能(neng)轉(zhuan)移(yi)，有(you)利(li)於(yu)向(xiang)高(gao)端(duan)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)邁(mai)進(jin)
，特(te)別(bie)是(shi)QFN、BGA等先進技術。對於南通富士通而言，無論在擴大企業規模
、tuozhanshichangkongjian
，haishitishengjishucengci，doujuyoushifenzhongyaodeyiyi。weilainantongfushitongjiangkenengbachujiaoyanshendaoshijiefengzhuangjishudeqianyan，yejiangdaidongzhongguobentufengceyedejishutisheng。ribenIDM大廠正不斷提高委外生產比率並推進無廠化
，先進代工產能有轉移中國跡象
，未來勢必與中國IC產業鏈產生緊密聯結。
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、產業附加價值分析

IEK ITIS計劃預估2010年台灣IC產業產值達16,374億元，較2009年成長31.0%，優於全球半導體之成長率。其中設計業產值為4,354億新台幣，較2009年成長12.8%

；製造業為8,083億新台幣，較2009年成長40.2%；封裝業為2,720億新台幣，較2009年成長36.3%
；測試業為1,217億新台幣

，較2009年成長38.9%。而在附加價值部份，預估2010年台灣IC產業附加價值為6,468億元，較2009年成長47.0%。

四、未來展望

1. 下季展望：產能供不應求，預期2010年第2季淡季不淡
今年PC與手機市場需求成長強勁
，但整體產能卻因半導體廠商去年擴產保守而不足。為了因應下半年的旺季，國內外Fabless 與IDM廠商，無不提早下訂
，以免搶不到有限的產能。預期2010年第2季對半導體產業而言，將是淡季不淡。

市場供不應求之情況
，可從國內外半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實。高階製程的產能利用率更是持續維持在高檔水平。 
 






2. 台灣半導體各次產業2010Q2展望
IC設計業部分，2010Q2台灣IC設計業產值達1,062億新台幣
，較2010Q1成長2.5%。2010Q1台灣IC設計業營收普遍優於預期，2010Q2在網通、模擬
、消費性等IC設計業者芯片出貨量逐漸增加下將持續成長，特別是手機芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅動與控製IC。
在IC製造業部分，預估2010Q2漸步入季節性需求上升期，配合產能逐步開出，台灣IC製造業可望呈現價量齊揚的階段
，帶動台灣IC製造業產值上揚，預估可較2010Q1成長6.6%，並較去年同期成長47.6%

最後

，在IC封測業部分，預估2010Q2台灣封測業接單依舊暢旺，封裝及測試業營收分別較2010Q1成長7.5%及7.7%，主要是內存景氣回溫加上Driver IC相關產能嚴重短缺，封測業者也將於2010Q2調漲Driver IC代工價格，因此淡季需求不減。而由於廠商產能皆逼近滿載，唯有新增產能挹注的公司，成長率才會較為明顯。