機遇與挑戰：

• 矽片的製造價格逐漸呈下降趨勢
• 掩模價格， 依年比較逐年下降

市場數據：

• 0.18微米及0.15微米的代工價格在2009 Q2時下降
• 300mm矽片在2009 Q2和2009 Q3時分別下降3%及4%
• 0.18微米掩膜， 在2009 Q3與2006 Q3比較時
  ，下降幅度達57％

GSA（全球半導體合作聯盟）每個季度對於全球部分fabless和IDM企業進行每個矽片的平均製造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。

矽片的製造價格逐漸呈下降趨勢
， 如圖1所示
， 每個季度的各種不同尺寸產出矽片的價格。

隨著全球芯片市場的需求增大與普及使用
，它的產能擴大，統計在2005年Q4時300mm矽片的產能利用率達到前所未有的高點91.8％時，其售價達到最高值，每片平均4669美元。同樣

，在2005年Q3到2009年Q3期間，200mm矽片在2005年Q3時其產能利用率達到90.1％時，其售價達到最高值，為每片平均售價1307美元，以及150mm矽片在2007年Q2， 其產能利用率達到89.3％時其矽片售價達到最高，為每片479美元。

對於用來製造0.35微米、0.25微米
、0.18微米及0.13微米的200mm的掩模價格， 依年比較逐年下降。依0.18微米計， 在2009 Q3與2006 Q3比較時
，下降幅度達最大
，為57％。緊接著是0.25微米，0.35微米和0.13微米。從不同的技術節點比較， 掩模的平均售價上升

， 如依2009 Q3計，0.13微米的掩模價格要比0.18微米的高出112%，0.18微米要比0.25微米高出90％， 而0.25微米僅比0.35微米高出10％。

依2009 Q3計
， 對於300mm掩模其90納米的掩模價格相比2008 Q3下降22%，而65納米的掩模價格增加21%(Y to Y) 。在2009 Q3時65納米的掩模價格要比90納米高出98%。

在GSA進行矽片價格調查的同時也包括了產能的趨勢。從大部分參與者的反映，它們的代工供應商並沒有延長交貨期
， 而從2009 Q1到Q3期間反而持續減少。然而對於大部分參與的調查者表明它們的產能可以滿足
， 然而在2009的頭9個月中產能持續的下降。但是從2009 Q4起無論百分比或是產能都開始扭轉
， 依季度比較有1％的增加。

GSA的矽片價格報告中也包括有後道封裝的價格數據。總之欲知詳情數據需要向GSA購買。