機遇與挑戰：

• 市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業晶圓代工收入的預期

市場數據：

• iSuppli將他們對2010年所有專業晶圓代工的收入預期提高到了298億美元
• iSuppli之前預測今年的收入增幅為39.5%
• 到2014年
  ，全部專業晶圓代工收入將達到459億美元
  ，將實現9.4%的複合年增長率
• iSuppli仍然預計2010年的晶圓代工資本設備開支將比2009年增長123%

在目前以消費為主導的電子產品的需求不斷增長的趨勢下，市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業晶圓代工收入的預期。

iSuppli半導體製造首席分析師Len Jelinek表示：“在2010年前三個季度，專業晶圓代工麵臨著滿足客戶需求的巨大壓力。這個壓力將導致收入的增加消費者開支將在2008年第四季度和2009年全年的大幅度下滑之後開始反彈。”

因此iSuppli將他們對2010年所有專業晶圓代工的收入預期提高到了298億美元
，相比2009年的221億美元提高了近42.3%。iSuppli之前預測今年的收入增幅為39.5%。

到2014年
，全部專業晶圓代工收入將達到459億美元
，將實現9.4%的複合年增長率。

專業晶圓代工是指那些業務包括為其他芯片廠商生產半導體的合同製造商。在2009年處於領先地位的專業晶圓代工廠商包括TSMC和UMC。除了專業晶圓代工以外，生產為自己所用的半導體的半導體獨立設備製造商（IDM）也出現在某些芯片製造領域。

盡管有所調整，但iSuppli並沒有更改他們對2010年專業晶圓代工的資本開支預測。iSuppli仍然預計2010年的晶圓代工資本設備開支將比2009年增長123%。其中大部分開始將被用於開發現金的半導體製造工藝。正因為如此，陳舊的半導體製造工藝在2010年將繼續麵對生產力的限製。

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Jelinek表示：“無(wu)晶(jing)圓(yuan)提(ti)供(gong)商(shang)試(shi)圖(tu)借(jie)助(zhu)中(zhong)國(guo)來(lai)進(jin)行(xing)低(di)成(cheng)本(ben)製(zhi)造(zao)，利(li)用(yong)這(zhe)個(ge)杠(gang)杆(gan)獲(huo)得(de)比(bi)其(qi)他(ta)代(dai)工(gong)廠(chang)更(geng)低(di)的(de)價(jia)格(ge)，而(er)現(xian)在(zai)
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，因(yin)此(ci)這(zhe)一(yi)預(yu)測(ce)將(jiang)很(hen)快(kuai)應(ying)驗(yan)。”

“ciwai，zhongguodeguojiazizhukuozhanyouyujingjidimierzhujianfanghuan，yinweibandaotishengchansheshikuozhandeguimojiangshiweihuqiweide。renheqianduankuozhanjiangtongguoshizhengfulaizhixing。zongdelaishuo，yongyuyanzhengzhiqiankuozhansuoshiyongdejinrongmokuaibingmeiyoumanzutouziyuqi。”