新聞事件：

• DNP研發出厚度僅0.28mm內藏IC芯片及被動組件的PCB產品

事件影響：

• 0.28mmPCB產品較DNP現行產品薄化了約26%

彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發布新聞稿宣布，為了因應行動產品的小型化和高機能化，該公司已研發出一款可內藏IC芯片以及電容
、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產品
；該款組件內藏式PCB產品將開始提供送樣
，並預計於今(2011)年秋天進行量產。

DNP表示
，該款組件內藏式PCB采用DNP自家B2it製造技術
，其厚度僅0.28mm
，較DNP現行產品(厚0.38mm)薄化了約26%。DNP計劃於2012年度將組件內藏式PCB銷售額提升至約60億日圓的水平。

DNP於2006年4月領先業界開始量產可內藏被動組件的PCB產品(一般被動組件大多安裝於PCB表麵)，之後於2008年1月將PCB內藏的電子零件自被動組件擴展至IC芯片。DNP於2009年1月開始量產當時全球最薄
、厚度僅0.45mm的組件內藏式PCB產品，之後並於2010年1月將其厚度進一步薄化至0.38mm。