今年中國智能手機和平板電腦市場將有很大發展
發布時間:2011-04-02 來源:羅姆電子
機遇與挑戰:
- 今年中國智能手機和平板電腦市場將有很大發展
市場數據:
- 2010年半導體市場與前一年相比增長39%
中國的電子市場雖然有人認為增長率已進入了平緩的階段,但是我們認為2011年nian仍reng然ran會hui持chi續xu順shun利li地di增zeng長chang。特te別bie是shi,智zhi能neng手shou機ji和he平ping板ban電dian腦nao市shi場chang將jiang會hui有you很hen大da的de發fa展zhan,薄bo型xing平ping板ban電dian視shi和he音yin響xiang音yin頻pin市shi場chang也ye會hui順shun利li出chu現xian增zeng長chang,在zai空kong調tiao機ji和he汽qi車che方fang麵mian,由you於yu變bian頻pin化hua的de不bu斷duan推tui進jin,預yu計ji在zai今jin後hou會hui急ji速su地di擴kuo大da發fa展zhan。
與2010年nian相xiang比bi,世shi界jie電dian子zi市shi場chang的de增zeng長chang率lv將jiang會hui下xia降jiang,但dan是shi,中zhong國guo不bu僅jin作zuo為wei全quan世shi界jie電dian子zi市shi場chang的de供gong給gei據ju點dian的de定ding位wei會hui上shang升sheng,而er且qie由you於yu受shou到dao不bu斷duan持chi續xu順shun利li發fa展zhan的de國guo內nei經jing濟ji的de支zhi撐cheng,再zai加jia上shang汽qi車che、數字AV市場,環境關聯產業將會成為一個很大的主題。
2010年,半導體市場與前一年相比顯示出了39%的增長。我們仍然期待著2011年會出現堅挺的增長。
智能手機和平板電腦市場對小型化、低能耗化半導體電子零部件的需求將會進一步地增加。特別是在電源管理LSI方麵,將會要求更苛刻的電源管理,高功能化的需求將會上升。
在變頻化方麵,可以期待智能電源模塊(IPM)等電源類需求的擴大。同時,高質量、高可靠性的需求將會上升。零部件數量的增加和中國市場的需求將會向高級別的意向發展。
2011年,令人擔憂的市場風險是世界經濟的動向和消費動向,以及彙價彙率等。技術上的挑戰主要是以LTE為首的高速通訊技術、變頻器、轉換器等高效率元件以及節能的相關技術。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- Tektronix 助力二維材料器件與芯片研究與創新
- 800V AI算力時代,GaN從“備選”變“剛需”?
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





