新聞事件：

• JEDEC發布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》

事件影響：

• 驗證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件

全球微電子產業的領導標準製定機構JEDEC 固態技術協會近日發布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B。該更新版標準可以通過JEDEC網站免費下載。

製定該標準的目的是在製造混合微電子電路/微電路時驗證微電子封裝與封蓋（蓋子）的工藝與要求條件。它適用於封裝生產商與微電路生產商從封裝部件的進貨檢驗到完成的微電路的最終檢驗。 JESD9B 標準還將取代並包括重寫了的JESD27標準- 《微電子封裝陶瓷封裝規範》。此外，JESD9B標準還包括 MIL-STD-883標準 及《測試方法2009: 外觀》標準的所有相關領域。它旨在和這些標準配合使用，而不發生衝突。

JESD9B標biao準zhun根gen據ju封feng裝zhuang產chan業ye的de技ji術shu進jin展zhan與yu用yong戶hu失shi效xiao模mo式shi曆li史shi記ji錄lu加jia入ru了le新xin的de標biao準zhun同tong時shi也ye更geng新xin了le舊jiu的de標biao準zhun，既ji有you為wei提ti高gao質zhi量liang適shi當dang提ti高gao的de標biao準zhun
，也ye有you根gen據ju使shi用yong的de曆li史shi適shi當dang降jiang低di的de標biao準zhun。 該標準還包括所列舉的各種狀況的清晰易懂的彩色照片或視圖。

“該更新標準是由金屬與陶瓷封裝廠商、混合/微電路/半導體生產商、以及航天/航空/軍事與商業用戶等多方麵花費無數時間協作的結果。” VPT公司首席運營官及負責更新該標準的JC-13.5工作組組長肖恩•格拉漢姆指出。 “我們相信
，JESD9B標準的發布將會收到所有生產商與用戶的歡迎。 他們都將因為在這些關鍵檢驗標準方麵有了一個共同的參考基點而獲益。”