新聞事件:

• 半導體廠清庫存，Q4將會逐漸提升

事件影響:

• 半導體廠第2季末的庫存水位拉高
  ，讓人憂心
• 第3季雖不旺
  
  ，但第4季不淡的機率將提升

英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國際半導體大廠陸續舉行法說會，半導體庫存上升問題，成為分析師
、法人討論重點。由於日本311大地震發生後
，半導體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動作，導致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。

國際半導體廠陸續公布的第2季財報，普遍優於市場預期，如英特爾營收創新高，高通手機芯片出貨量衝上1.2億顆曆史新高
，阿爾特拉及賽靈思也受惠於新興市場電信基礎建設的強勁需求，獲利表現優於市場預估。不過，半導體廠第2季末的庫存水位拉高，卻讓市場分析師及法人十分憂心。

國際大廠的庫存上升，加上歐洲主權債信危機、新興市場通膨壓力
、美國經濟複蘇緩慢及公共債務上限等總體經濟問題幹擾，下半年終端電子產品市場需求能見度不高。也因此，各家半導體廠均計劃在第3季降低庫存水位，當然台灣半導體生產鏈就直接受到衝擊。

以晶圓雙雄來說
，第3季65/55納米以下先進製程的接單不佳，台積電晶圓出貨季增率可能低於5％

，聯電甚至可能負成長。晶圓代工廠第3季旺季不旺的原因，就是上遊客戶為了降低庫存，進而減少本季晶圓投片量，後段封測廠也同樣麵臨客戶庫存調整壓力。

第3季半導體市況不佳

，幸好終端需求仍然存在；英特爾就指出，企業換機潮帶動高階計算機銷售，雲端運算普及也推升服務器及資料中心硬件出貨，而行動裝置的熱賣，高通、阿爾特拉等業者對本季也維持成長展望。

以此推估，台灣半導體生產鏈第3季接單雖低於預期，但庫存去化速度快
，最快9月或10月時，就可看到訂單回流。同時，上遊客戶也利用庫存去化之便，進行產品線的世代交替，所以第4季回流的新訂單
，將會更集中在40納米或28納米
，且采用更先進的封測製程。總體來看，第3季雖旺季不旺，但第4季淡季不淡的機率已大幅提升。