新聞事件：

• 意法半導體與Soundchip攜手將HD-PA推向市場

事件影響：

• 雙方將致力於提供市場領先的音頻技術

近日，橫跨多重電子應用領域
、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體瑞士電子音響谘詢公司、高清個人音頻（HD-PA™）標準的創始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作，通過各自在音頻係統和半導體技術、產品設計和製造方法、音頻軟件以及市場銷售方麵的優勢，攜手將HD-PA推向市場。

HD-PA代表對個人音頻係統音質的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不bu僅jin僅jin隻zhi專zhuan注zhu信xin源yuan產chan生sheng的de音yin質zhi
，還hai可ke提ti供gong一yi個ge全quan新xin且qie具ju有you權quan威wei性xing的de解jie決jue方fang案an，推tui動dong提ti升sheng個ge人ren聽ting覺jiao體ti驗yan方fang麵mian的de技ji術shu創chuang新xin，考kao量liang並bing解jie決jue包bao括kuo噪zao聲sheng等deng重zhong要yao聲sheng學xue環huan境jing因yin素su對dui音yin質zhi所suo造zao成cheng的de影ying響xiang。

通過整合意法半導體業界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風以及Soundchip獨有的聽覺音頻係統技術，雙方計劃向市場推出集優異產品性能
、可靠性及快速上市速度於一身的HD-PA Platforms™ 和HD-PA Ready™器件。

這項實質性合作包括意法半導體將獲授權使用Soundchip個人音頻技術，從而成為HD-PA標準的積極擁護者，Soundchip將獲授權使用意法半導體的軟件設計工具，推廣 HD-PA Ready™芯片。

獲Soundchip授權使用的知識產權讓意法半導體擁有完整的技術資源
，為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進耳機IC。

意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna表示：“意法半導體是集成電路和MEMS傳感器的領導設計者和製造商，通過采用HD-PA標準和Soundchip的技術，新產品將為客戶帶來前所未有的聽覺體驗。芯片工程師需與聲學工程師密切合作以開發符合HD-PA標準的器件。致力於提供市場領先的音頻技術是我們對客戶的承諾，與Soundchip 的合作為我們實現這一承諾奠定了堅實的基礎。”

Soundchip首席執行官Mark Donaldson表示：“在個人音頻領域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻係統技術經驗，與意法半導體合作攜手推出HD-PA絕jue對dui是shi最zui正zheng確que的de選xuan擇ze
，我wo們men與yu意yi法fa半ban導dao體ti在zai音yin頻pin技ji術shu領ling域yu擁yong有you共gong同tong的de願yuan景jing
，意yi法fa半ban導dao體ti可ke實shi現xian創chuang新xin概gai念nian並bing商shang業ye化hua，為wei全quan球qiu客ke戶hu提ti供gong最zui先xian進jin的de芯xin片pian產chan品pin。 ”

意法半導體首款內置HD-PA Ready的樣品預計於2011年第四季度初上市。