機遇與挑戰：

• 2011半導體業資本支出創最高紀錄
• SEMI預期整體半導體產能也將放緩

市場數據：

• 2011年半導體設備支出最高是美國，約占100億美元
• 韓將在明年超過100億美元晶圓廠設備支出的投資位居榜首

最新消息，據外媒報道，根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的報告顯示
，全球半導體產業的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；同時，SEMI預期整體半導體產能也將放緩。

SEMI預計2011年將有223座廠房新增設備投資，其中有77項是專門針對LED設備投資的計劃。明年，預計還將有190座廠房將展開或繼續裝機

，其中有72項是LED設備相關投資計劃。

2011年設備支出最高的地區是美國
，約占100億美元
；其次是台灣，約有90億美元的投資。美洲地區在2002年時也曾位居設備投資支出之冠。

盡管英特爾(Intel)公司的設備投資支出最高，但美國成為設備支出之冠的另一項關鍵因素在於三星公司(Samsung)於美國德州打造一座造價25～30億美元的“S2產線”。根據SEMI的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，韓國將在2012年時超越美國
，以超過100億美元晶圓廠設備支出的投資位居榜首，其次是台灣約92億美元的設備支出。

“近幾個月來的經濟發展，使得消費者信心指數與支出下降，連帶半導體產業也受這一低迷景氣拖累。”SEMI產業研究與統計部門的晶圓廠信息資深分析師Christian Gregor Dieseldorff在一份報告中表示。

展望未來，業界可能無法抵擋快速增加的需求，例如在NAND閃存市場。SEMI表示
，讓一座晶圓廠從破土動工到實現量產約需要一年半的時間
，那麼，為了要在2012年或2013年看到產能的增加，建造新廠的計劃必須從現在開始！