中心議題：

• PCB電測技術分析

解決方案：

• 專用型(Dedicated)測試
• 泛用型(Universal Grid)測試
• 飛針(Flying Probe)測試

一
、電性測試

PCB板在生產過程中
，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、xijianjujiduocengcideyanjin，ruoweinengjishijiangbuliangbanshaijianchulai
，errenqiliuruzhichengzhong，shibihuizaochenggengduodechengbenlangfei，yincichulezhichengkongzhidegaishanwai，tigaoceshidejishuyeshikeyiweiPCB製造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。

在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則補救的成本越低。

" The Rule of 10''''''''''''''''s "就是一個常被用來評估PCBzaibutongzhichengjieduanbeifaxianyouxiacishidebujiuchengben。julieryan，kongbanzhizuowanchenghou，ruobanzhongdeduanlunengshishijiancechulai，tongchangzhixubuxianjikegaishanxiaci
，huozhezhiduosunshiyipiankongban；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下遊組裝業者完成零件安裝，也過爐錫及IR重熔，然而卻在此時被檢測發現線路有斷路的情形，一般的下遊組裝業者會向讓空板製造公司要求賠償零件費用、重工費

、檢驗費等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業者的測試仍未被發現

，而進入整體係統成品，如計算機、手機
、汽車零件等，這時再作測試才發現的損失，將是空板及時檢出的百倍、千倍


，甚至更高。因此，電性測試對於PCB業者而言
，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子。

下遊業者通常會要求PCB製造廠商作百分之百的電性測試，因此會與PCB製造廠商就測試條件及測試方法達成一致的規格
，因此雙方會先就以下事項清楚的定義出來：

1
、 測試資料來源與格式
2
、 測試條件，如電壓、電流、絕緣及連通性
3
、 設備製作方式與選點
4
、 測試章
5、 修補規格

在PCB的製造過程中，有三個階段必須作測試：

1
、 內層蝕刻後
2、 外層線路蝕刻後
3、 成品

每個階段通常會有2~3次的100%測試，篩選出不良板再作重工處理。因此
，測試站也是一個分析製程問題點的最佳資料收集來源，經由統計結果，可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比，重工後再行檢測，將數據資料整理之後，利用品管方法找出問題的根源，加以解決。

二、電測的方法與設備

電性測試的方法有：專用型(Dedicated)
、泛用型(Universal Grid)

、飛針型(Flying Probe)
、非接觸電子束(E-Beam)
、導電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的設備有三種，分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更了解各種設備的功能，以下將分別比較三種主要設備的特性。

1
、專用型(Dedicated)測試

專用型的測試之所以為專用型，主要是因為其所使用的治具(Fixture, 如電路板進行電性測試的針盤)僅適用於一種料號
，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用。測試點數方麵，單麵板在10,240點、雙麵各8,192點以內均可作測試
，在測試密度方麵
，由於探針頭粗細的關係，較適合運用於 pitch以上的板子。
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2、泛用型(Universal Grid)測試

泛用型測試的基本原理是PCB線路的版麵是依據格子(Grid)來設計，一般所謂線路密度就是指grid的距離

，也就是以間距(Pitch)來表示(部份時候也可用孔密度 來表示)，而泛用測試就是依據此一原理
，依據孔位置以一G10的基材作Mask
，隻有在孔的位置探針才能穿過Mask進行電測，因此治具的製作簡易而快速
，而且探針可重複使用。泛用型測試具有極多測點的標準Grid固(gu)定(ding)大(da)型(xing)針(zhen)盤(pan)，可(ke)分(fen)別(bie)按(an)不(bu)同(tong)料(liao)號(hao)而(er)製(zhi)作(zuo)活(huo)動(dong)式(shi)探(tan)針(zhen)的(de)針(zhen)盤(pan)，量(liang)產(chan)時(shi)隻(zhi)要(yao)改(gai)換(huan)活(huo)動(dong)針(zhen)盤(pan)
，就(jiu)可(ke)以(yi)對(dui)不(bu)同(tong)料(liao)號(hao)量(liang)產(chan)測(ce)試(shi)。另(ling)外(wai)
，為(wei)保(bao)證(zheng)完(wan)工(gong)的(de)PCB板線路係統通暢
，需在使用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上
，采用特定接點的針盤對板子進行Open/Short電性測試，此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」 (ATE, Automatic Testing Equipment)。

泛用型測試點數通常在1萬點以上
，測試密度在 或是 的測試稱為on-grid測試，若是運用於高密度板，由於間距太密
，已脫離on-grid設計，因此屬於off-grid測試
，其治具就必須要特殊設計，通常泛用型測試的測試密度可達 QFP。

3
、飛針(Flying Probe)測試

飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點，因此不需要另外製作昂貴的治具。但是由於是端點測試，因此測速極慢
，約為10~40 points/sec
，所以較適合樣品及小量產；在測試密度方麵，飛針測試可適用於極高密度板( )，如MCM。